本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

6月1日，兩大新聞值得特別關(guān)注。首先，小米集團董事長兼CEO雷軍表示，去年底基本已清倉4G手機，然后全力轉(zhuǎn)向5G，今年累計發(fā)布5款5G手機，疫情造成5G手機生產(chǎn)跟不上來，中國市場4月份5G手機銷量已經(jīng)達到1638萬臺。筆者注意到5月中下旬，榮耀和小米都發(fā)布了2000元以下的5G機型。5G手機市場很可能會再次出現(xiàn)替換加速的格局。

近期小米、華為榮耀手機發(fā)布一覽表

圖表：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

其次，中芯國際科創(chuàng)板上市獲得受理，計劃融資金額200億元，保薦機構(gòu)為海通證券，招股書顯示，本次發(fā)行募集資金的40%投入12英寸芯片SN1項目，20%投入作為先進及成熟工藝研發(fā)項目儲備資金，40%作為補充流動資金。

5月16日，根據(jù)美國商務部在其官方網(wǎng)站發(fā)布的新聞，美國商務部的工業(yè)和安全局（BIS）把華為公司加入其 Entity List（實體清單），其法律依據(jù)是美國《出口管理條例》。美國商務部針對華為的禁止令發(fā)布，國產(chǎn)半導體企業(yè)動向備受投資者和民眾關(guān)注，中芯國際在年初拿下華為海思14nm代工訂單。為了應對美國制裁，華為近期也向臺積電和中芯國際追加了大量訂單。據(jù)悉，華為向臺積電追加7億美元的芯片訂單，此外，華為還向中芯國際下單總額達到8億美元。

一邊是中國5G手機的快速上量，5G基站大規(guī)模部署帶動應用端啟動，一邊是美國揮舞大棒，試圖牽制華為海思，阻礙中國5G技術(shù)和應用的快速發(fā)展。不管是5G終端生產(chǎn)，還是5G場景應用的落地，芯片制造都是5G產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。芯片國產(chǎn)化，特別是代工龍頭臺積電被美國新禁令管轄，阻止其在120天后向華為供貨，視為最有力殺傷政策。

中國5G終端制造商到底在專利方面是否確立了優(yōu)勢？在IC設計和芯片代工上，華為海思是否能夠繞開美國的管制，走獨立自主發(fā)展的道路？5G通信絕對不僅是通信技術(shù)的改變，而是推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)升級的抓手，美國試圖在壓制中國科技的進步，中國半導體企業(yè)如何應對？電子發(fā)燒友記者采訪了北京大學深圳研究院5G移動通信課題組組長，深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會副主任胡國慶博士。

5G專利占據(jù)全球第一，專利含金量有待提高

北京大學深圳研究院5G移動通信課題組組長，深圳5G產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟專家委員會副主任胡國慶博士對電子發(fā)燒友表示，中國5G專利量在全球占到36%，但是在專利的含金量上，基礎層專利少，基礎芯片領(lǐng)域的話，很多專利還是掌握在美國、歐洲還有日韓手里面。

2月份，德國調(diào)查公司IPlytics發(fā)布《關(guān)于根據(jù)5G標準聲明的專利的實況調(diào)查》報告中，華為在5G專利提交數(shù)量3147份，位于全球第一，但是專利的平均價值指數(shù)只有0.85，中興在5G專利數(shù)量達到2561份，位列全球第三，專利平均價值達到1.35。三星在5G技術(shù)方面的專利平均價值指數(shù)達到1.62，與華為和中興相比都要更具優(yōu)勢。然而三星的專利價值數(shù)并不是整份數(shù)據(jù)中最高的，比三星的專利技術(shù)價值更高的是英特爾，雖然其5G相關(guān)專利的數(shù)量只有870件，但專利平均價值指數(shù)達到2.12，是整份榜單中價值指數(shù)最高的。

圖片來自IPltics

三星在擁有5G專利家族數(shù)量且至少在歐洲，美國提交的專利家族數(shù)量的全球公司中名列前茅。

圖片來自三星官網(wǎng)

三星官方網(wǎng)站顯示，三星擁有至少在美國專利商標局（USPTO），歐洲專利局（EPO）或《專利合作條約》（PCT）提交的2,633個已申報的5G專利家族，以及由美國專利局授予的1,728個5G專利家族。該研究表明，三星在可強制執(zhí)行的授權(quán)專利數(shù)量上居領(lǐng)先地位。

在移動端芯片市場，高通占據(jù)著重要位置，擁有1293項5G技術(shù)相關(guān)專利，其價值指數(shù)達到1.16，在這份統(tǒng)計數(shù)據(jù)中的位置僅比英特爾高一位，排在第七位。

在IC設計和代工，華為海思難以繞開美國管制？

在胡國慶博士看來，中國IC廠商在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)劣勢明顯：第一、IC設計能力突出，華為海思已經(jīng)進入全球IC設計十大廠商行列；第二，IC代工能力薄弱，IC制造和封測都是短板。特別是在IC制造上游的關(guān)鍵半導體設備上， ASML阿斯麥在光刻機設備方面形成寡頭壟斷。應用材料、東京電子和泛林半導體是提供等離子體刻蝕和薄膜沉積等工藝設備的三強。這些廠商都受到美國管轄，ASML阿斯麥 EUV光刻機根本不對中國廠商出售。

胡國慶博士表示，美國對華為的打壓，根本原因是美國意識到華為一旦打通IC設計、IC代工和IC封測全產(chǎn)業(yè)鏈話，就動搖了美國基層架構(gòu)建立起來的全球科技體系。華為的出現(xiàn)，挑戰(zhàn)其基層架構(gòu)，會動搖美國在全球科技的主導權(quán)。

“美國打壓華為的長期影響巨大。首先，如果美國把華為打壓成功，中國未來再成長出華為海思這樣的企業(yè)非常難，半導體企業(yè)進微利時代，企業(yè)投資1000億進入，利潤沒有放在銀行里的收益高。美國打壓華為，對整個芯片行業(yè)影響深遠，特別是民營企業(yè)，可能以后都很難去觸碰芯片這個產(chǎn)業(yè)了?！?胡國慶博士分析說。

胡國慶博士還特別指出，從全球產(chǎn)業(yè)鏈看，美國打壓華為，意圖是將華為從整個技術(shù)基礎層隔離出來。美國商務部制定相關(guān)政策，只要涉及到美國技術(shù)，都要受到美國管制，倒逼國內(nèi)的電子信息產(chǎn)業(yè)企業(yè)開始進行外移，對中國經(jīng)濟長遠影響非常不利。

在華為海思代工的選項里面，臺積電和中芯國際最為引人矚目。但在先進制程上，臺積電的優(yōu)勢一騎絕塵，目前只有三星可以挑戰(zhàn)其在工藝制程上的優(yōu)勢。

2020年Q1臺積電和中芯國際營收對比

電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

再比較臺積電和中芯國際2020年第一季度的營收表現(xiàn)，筆者對兩家公司的優(yōu)勢有了更深刻的了解。

臺積電2020年第一季度的業(yè)績報告顯示，第一季度營收達到103億美元，其中，5G芯片采用的7nm制程營收占比高達35%，10nm占比僅為0.5%，16nm則占到19%，16nm及更先進制程占到了55%。而5G芯片主流采用的就是臺積電的7nm和5nm制程工藝。以華為麒麟990，高通驍龍865、蘋果還沒有發(fā)布的A14為例，他們都選擇了臺積電代工。

中芯國際宣布，截至2020年3月31日的三個月的合并經(jīng)營業(yè)績。其中，第1季度的收入為9.049億美元，比上一季度增長8.94億美元，第一季度的毛利潤為2.336億美元，比上一季度的1.494億美元環(huán)比增長17.1％。在具體工藝上，中芯國際的先進工藝占比正在提升，28nm產(chǎn)能貢獻了6.5%的營收，去年同期只有3%，14nm工藝貢獻了1.3%的營收，去年同期為0，上季度為1.0%。不過，出貨仍以0.15/0.18微米、55/65納米和40/45納米為主。

胡國慶博士指出，中芯國際可以量產(chǎn)14nm工藝制程，主要是代工低端應用處理器，不是IC代工領(lǐng)域最先進的技術(shù)。距離臺積電的先進制程還有兩代的距離。

他分析表示，中芯國際超越臺積電是一個長期的過程，臺積電多年專注IC代工領(lǐng)域，行業(yè)利潤已經(jīng)降低，臺積電一家?guī)缀豕??！爸行緡H推出14nm工藝，臺積電已經(jīng)在7nm工藝持續(xù)盈利，待到中芯國際推出7nm，臺積電的5nm已經(jīng)上市了，后進者的競爭力弱，留給后者的生存空間也非常小。10年之內(nèi)，中芯國際不太可能超越臺積電。”

還有一個重要的障礙，中國IC代工企業(yè)無法獲得最先進的光刻機。2018年，中國就已經(jīng)向荷蘭ASML公司采購了光刻機，花費1.2億美元且等待兩年，至今都還沒有收到貨，其中光刻機的電源設備使用的是美國的，而光刻機上面的鏡頭是采用德國的，光刻機的軸承部分是采用瑞士的。ASML公司的主要的大客戶有三星公司、英特爾公司以及臺積電公司等，這些公司除了跟ASML公司是合作伙伴以外，它們也是ASML的股東。

美國壓制中國高科技發(fā)展，中國半導體企業(yè)如何應對？

“繞開美國，聯(lián)合歐洲和日韓，中國芯片企業(yè)需求持續(xù)發(fā)展可行嗎？”胡國慶博士表示，“這個愿望是好的，以光刻機為例，美國公司掌握的都是基礎層技術(shù)，美國和日韓有協(xié)議，他們是一致行動人。如果美國封殺華為和國內(nèi)其他企業(yè)，歐盟和日韓企業(yè)不敢和他們合作，中國企業(yè)類似被孤立一樣?！贬槍﹄娮影l(fā)燒友記者提出的問題，胡國慶博士指出這種解題思路是行不通的。

胡國慶博士認為，中國半導體企業(yè)應該反思一下，樹立自身要從芯片底層架構(gòu)上去構(gòu)建能力，不要急功近利，中國芯片技術(shù)趕上美國，不是一年到兩年的事情，是10到20年的事情，需要兩代人的努力。中國需要打破體制限制，對芯片發(fā)展有長遠規(guī)劃。

精細加工研究所所長湯之上隆認為，中芯國際缺乏像臺積電那樣的微細加工技術(shù)，在微細加工技術(shù)落后于臺積電五年，且生產(chǎn)能力不足，即使中芯國際為擴大產(chǎn)能融資200億，以這種投資水平也難以一次全部推進微細加工技術(shù)。華為轉(zhuǎn)而向聯(lián)發(fā)科和紫光展銳采購芯片也是正常商業(yè)措施，以保證終端產(chǎn)品順利上市。

我們看到，在半導體行業(yè)的專利儲備上，中國企業(yè)沒有很大勝算。芯片代工行業(yè)，第一名臺積電是利潤最豐厚的，第二名三星是微利。中國芯片代工企業(yè)不管是專業(yè)儲備，或是上游半導體設備供應商都與先進企業(yè)有很大差距，中國企業(yè)要立志向長遠的方向做更多的事情。胡國慶博士建議，有中央政府協(xié)調(diào)，做一個20年的芯片追趕計劃，比較現(xiàn)實。

針對國產(chǎn)芯片發(fā)展遭遇的阻力，胡國慶博士分析有兩點值得關(guān)注：第一、最先進的光刻機和半導體設備設備不賣給中國公司，芯片發(fā)展受限；第二、半導體企業(yè)毛利率太低，很多民營企業(yè)不敢貿(mào)然進入，這需要政府加大對半導體芯片的投入。這兩大問題解決，半導體芯片發(fā)展未來可期。美國對華為的打擊，短期來對5G網(wǎng)絡部署沒有特別大影響，未來必須技術(shù)自主，走出自己的科技路線。

5G 通信是未來全球信息化產(chǎn)業(yè)的基礎，哪個國家先完成5G產(chǎn)業(yè)升級，誰就可以對其他國家進行降維打擊。美國希望對中國進行釜底抽薪，限制中國5G發(fā)展，防止中國比美國率先完成產(chǎn)業(yè)升級，限制中國在未來經(jīng)濟的影響力。但是中國5G新基建已經(jīng)快馬加鞭，2020年國內(nèi)新增55萬5G基站，5G基站對基帶芯片、射頻芯片、存儲芯片都有很大的需求。胡國慶博士認為，中國半導體企業(yè)完全有能力在國內(nèi)5G市場快速啟動中搶得先機，5G網(wǎng)絡部署過程中，大量數(shù)據(jù)中心興起，國內(nèi)企業(yè)可以用高技術(shù)含量的芯片產(chǎn)品去和國際一流企業(yè)同臺競技。

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