6月8日消息，村田制作所發(fā)布了該公司聲稱是世界上第一個多層陶瓷電容器（MLCC），它采用008004（0.25×0.125mm）封裝的最大電容為0.1μF。

GRM011R60J104M還提供±20％的電容容差，-55至85°C的使用溫度范圍額定為6.3Vdc。通過使用專有的陶瓷和電極材料霧化和均質化技術，村田制作所的安裝表面積比01005封裝中的傳統(tǒng)產(chǎn)品大一半，體積縮小了約80％。此外，GRM011R60J104M的容量幾乎是同類產(chǎn)品的10倍。對更小和更高密度的電子電路的需求呈指數(shù)增長。例如，僅高端智能手機通常配備800至1，000個組件。由于MLCC在此電路中至關重要，因此有必要使它們盡可能的小型化和強大化。

參考信息

規(guī)格

MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。

電容選形時需要考慮的因素很多，以下探討了MLCC的電容選型要素。

1. MLCC選型：僅僅滿足參數(shù)還遠遠不夠

購買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價格。其實這個邏輯也可以套用到MLCC的選型過程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求，其次就是參數(shù)與介質是否能讓系統(tǒng)工作在最佳狀態(tài);再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何，最后，價格是否有優(yōu)勢，供應商配合是否及時。許多設計工程師不重視無源元件，以為僅靠理論計算出參數(shù)就行，其實，MLCC的選型是個復雜的過程，并不是簡單的滿足參數(shù)就可以的。

2.選型要素

-參數(shù)：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸

-材質

-直流偏置效應

-失效

-價格與供貨

3.不同介質性能決定了MLCC不同的應用

-C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容

-X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應用

-Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用于去耦電路

-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容

MLCC常用的有C0G（NP0）、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規(guī)格，不同的規(guī)格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區(qū)別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩(wěn)定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據(jù)電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。

村田制作所通過創(chuàng)建革新的技術和解決方案等，為電子社會作出貢獻。建立了從原材料到產(chǎn)品的一條龍生產(chǎn)體制，在小型化、高性能、薄型化等電子行業(yè)的元器件領域遙遙領先。產(chǎn)品的日本國外銷售比例為90%以上，我們正在向全球的每個地區(qū)的客戶提供技術、產(chǎn)品和服務。

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