相信大家都知道，在過去的3G、4G時代，高通一直都稱霸著全球手機芯片界，成為了全球最強的手機芯片霸主，但自從高通發(fā)布了一代神U驍龍625、驍龍660以后，高通后續(xù)再推出的中端處理器，就開始不斷地擠牙膏，每一次芯片迭代所帶來的升級幅度都太小，直到華為麒麟810芯片、麒麟820芯片、天璣800系列芯片的誕生后，也是徹底的終結了高通中端6系、7系神U的神話，其實對于高通而言，在過去很長一段時間，都沒有競爭對手能夠挑戰(zhàn)高通的芯片霸主地位，自然高通也不用花更多的資金、人力、物力去研發(fā)、突破，而是要將這個性能提升的過程盡可能的拉長，才能夠讓自己獲取更多的利潤，或許高通這點也是學習了老大哥Intel的精髓；

確實對于高通而言，面對強勢來襲的華為麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣芯片，一直以為高枕無憂的高通，也是被打了個措手不及，雖然在推出了高通驍龍765G芯片以后，也是再次推出了“超頻”版的驍龍768G處理器，但同樣整體性能提升有限，導致國產(chǎn)手機廠商紛紛開始向聯(lián)發(fā)科天璣芯片傾斜，而華為更是全面開始拋棄使用高通芯片，在中端、高端手機中使用自家麒麟芯片，而在低端手機上則采用聯(lián)發(fā)科芯片；

尤其是在5G時代突然冒頭的聯(lián)發(fā)科，推出了天璣1000、天璣800系列5G芯片后，憑借強悍的性能、更加優(yōu)惠的價格，成功引起了廣大手機廠商們的興趣，目前國產(chǎn)四大手機廠商華為、小米、OPPO、vivo均開始在中端手機上采用聯(lián)發(fā)科天璣800芯片；

而高通在看到自己逐漸開始“失寵”后，終于在6月12日正式官宣，將會在6月17日正式舉辦高通驍龍新品發(fā)布會，而根據(jù)業(yè)內人士透露，這一次高通將會帶來一款殺手級別的中端5G神U，性能不僅僅逼近上一代高通驍龍855處理器，同時還將會采用集成式5G基帶芯片；綜合性能表現(xiàn)也非常優(yōu)異，據(jù)悉這次高通新一代5G中端神U將會繼續(xù)由小米全球首發(fā)，因為小米和高通關系一直都是最鐵，畢竟就連高通高管都曾直言，沒有小米，就沒有高通的芯片霸主時代。

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