日前高通正式推出首款驍龍6系5G移動平臺驍龍690，用以覆蓋中低端5G手機。高通總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經發(fā)布或正在開發(fā)中，我們正積極推動5G在多層級終端的普及，將5G技術擴展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機用戶帶來5G體驗?！?/p>

驍龍690采用8納米制程工藝，集成X51基帶及射頻系統(tǒng)，支持全球不同5G頻段，SA和NSA組網模式、TDD和FDD以及動態(tài)頻譜共享（DSS），并針對全球市場，支持全球多SIM卡。驍龍690將首次為驍龍6系帶來多項最受市場歡迎的頂級移動體驗，不僅支持拍攝超過10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照，同時還支持120Hz顯示刷新率和流暢的UI體驗。全新驍龍X51 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)以及第五代Qualcomm人工智能引擎AI Engine的助力，為驍龍690帶來出色的5G以及AI表現。

據悉，搭載驍龍690的商用終端預計將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機。

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