1. 2020年一季度江蘇省半導體產業(yè)發(fā)展運行分析報告

2020年一季度，新冠肺炎疫情給全球經濟帶來了巨大沖擊，但得益于國內戰(zhàn)“疫”取得有效成果，企業(yè)復工復產有序推進，第一季度工業(yè)通信業(yè)發(fā)展總體平穩(wěn)，新經濟新動能逆勢成長。

2020年一季度，江蘇省集成電路設計、制造、封測三業(yè)銷售收入合計為381.67億元，同比增長20.28%。

其中集成電路設計業(yè)銷售收入同比增長11.68%；集成電路晶圓業(yè)銷售收入同比增長30.23%；集成電路封測業(yè)銷售收入同比增長18.91%。

2020年一季度，江蘇省集成電路產量較上年同期增長了26.76%，略高于集成電路產業(yè)銷售規(guī)模。

2020年一季度，省內大部分地區(qū)的集成電路產業(yè)銷售收入與2019年一季度相比，均有不同幅度的增長。省內集成電路產業(yè)重點城市無錫、蘇州、南通、南京均表現(xiàn)良好。

2013年Q1-2020年Q1江蘇省集成電路三業(yè)同期增長情況

（協(xié)會秘書處）

2. 2020年第一季度世界半導體設備銷售情況

據(jù)SEMI報道：2020年第一季度世界半導體設備銷售額為155.7億美元，同比增長13%，環(huán)比下降12.5%。

2020年第一季度世界半導體設備銷售區(qū)域分布情況

韓國在2020年Q1中是逆勢而漲，同比增加支出16.3%，環(huán)比增長支出46.0%，主要投資為NAND Flash；中國大陸半導體投資同比增長48.3%，主要是新建擴建晶圓線項目增多，但環(huán)比下降18.4%，主要受到新冠肺炎疫情的影響。為此，2020年第二季度世界半導體設備在第一季度環(huán)比下降12.5%的基點上，仍趨于保守，世界半導體產業(yè)及其設備支出仍不樂觀。（協(xié)會秘書處）

3. 中芯國際發(fā)布招股說明書

6月1日，根據(jù)上海證券交易所消息顯示，上交所已受理中芯國際集成電路制造有限公司科創(chuàng)板上市申請，并發(fā)布了招股說明書。

據(jù)此次發(fā)布的招股說明書數(shù)據(jù)顯示，2020年第一季度，中芯國際營業(yè)收入為640,113.60萬元，同比增加38.42%；毛利率為21.58%，同比增長2.81個百分點；扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為14,257.93萬元，而上年同期為-32,897.75萬元；經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額為153,189.52萬元，同比增加151.83%。

關于未來發(fā)展規(guī)劃，招股說明書中提到，一方面是技術端，持續(xù)加大投入。目前中芯國際已經成為中國大陸第一家提供0.18/0.15微米、0.13/0.11微米、90納米、65/55納米、45/40納米、28納米以及14納米技術節(jié)點的晶圓代工企業(yè)。如今，公司第一代14納米FinFET技術已進入量產階段，第二代FinFET技術平臺已進入客戶導入階段，并同步研發(fā)下一代先進工藝技術，為境內外客戶提供高質量的服務。報告期內，公司研發(fā)投入分別為357,607.78萬元、447,090.01萬元及474,445.66萬元，占營業(yè)收入的比例分別為16.72%、19.42%及21.55%。

另根據(jù)中芯國際6月3日發(fā)布公告，6月2日，作為人民幣股份發(fā)行的一部份，中芯國際經已與中國信科、海通證券及中金公司訂立中國信科協(xié)議，中國信科將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，根據(jù)人民幣股份發(fā)行認購總認購金額最多為人民幣20億元的人民幣股份。

同時，中芯國際還與上海集成電路基金、海通證券及中金公司訂立上海集成電路基金協(xié)議，據(jù)此，上海集成電路基金將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，根據(jù)人民幣股份發(fā)行認購總認購金額最多為人民幣5億元的人民幣股份。（JSSIA整理）

4. 卓勝微擬定增募資

5月31日晚間，卓勝微發(fā)布2020年度非公開發(fā)行A股股票預案，擬募資總額不超過30.06億元，扣除發(fā)行費用后將用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產業(yè)化項目、5G通信基站射頻器件研發(fā)及產業(yè)化項目及補充流動資金。

“高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產業(yè)化項目”，總投資為227,430.12萬元，用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產業(yè)化項目。本項目擬使用募集資金141,760.77元。

“5G通信基站射頻器件研發(fā)及產業(yè)化項目”，總投資為163,801.33萬元，用于5G通信基站射頻器件研發(fā)及產業(yè)化項目。本項目擬使用募集資金83,793.00萬元。（集微網/JSSIA整理）

5. 紫光集團引入戰(zhàn)略增資

6月3日，紫光集團有限公司、清華控股有限公司和北京健坤投資集團有限公司與重慶兩江新區(qū)產業(yè)發(fā)展集團有限公司四方簽署《合作框架協(xié)議》。關于簽署《合作框架協(xié)議》的提示性公告顯示，紫光集團的全體股東清華控股和健坤投資雙方擬同意紫光集團增資擴股，引入重慶兩江新區(qū)管委會指定的兩江產業(yè)集團或其關聯(lián)方。最終清華控股、健坤投資、兩江產業(yè)集團或其關聯(lián)方三方各持有紫光集團三分之一股權。

此次將兩江產業(yè)集團作為新的戰(zhàn)略投資人引入紫光集團，將大幅度增強紫光集團的資金實力，降低資產負債率，優(yōu)化資本結構。這是紫光集團自2010年3月進行股份改革，引入健坤投資集團增資以來的又一次戰(zhàn)略增資。（中國電子報、電子信息產業(yè)網/JSSIA整理）

6. 滬硅產業(yè)擬收購上海新昇剩余股權

5月31日，上海硅產業(yè)集團股份有限公司（以下簡稱“滬硅產業(yè)”）發(fā)布公告稱，擬收購上海新陽半導體材料股份有限公司（以下簡稱“上海新陽”）持有的上海新昇半導體科技有限公司（以下簡稱“上海新昇”）1.5%的股權。

根據(jù)公告，滬硅產業(yè)與上海新陽于5月29日簽署了《股權轉讓協(xié)議》，滬硅產業(yè)擬以現(xiàn)金2995.8912萬元收購上海新陽持有的上海新昇1.5%的股權。

本次交易完成后，滬硅產業(yè)將持有上海新昇100%的股權。滬硅產業(yè)表示，這將有利于其貫徹公司的戰(zhàn)略決策和經營理念，提高其運營和決策管理效率，實現(xiàn)公司整體資源有效配置，促進上海新昇加快實施集成電路制造用300mm硅片技術研發(fā)與產業(yè)化二期項目和長期穩(wěn)定發(fā)展。（全球半導體觀察/JSSIA整理）

7. 寒武紀、敏芯股份科創(chuàng)板IPO獲通過

6月2日，據(jù)上交所科創(chuàng)板審核網站的消息顯示，同意中科寒武紀科技股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）；同意蘇州敏芯微電子技術股份有限公司發(fā)行上市（首發(fā)）。

寒武紀的主營業(yè)務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設計和銷售，為客戶提供豐富的芯片產品與系統(tǒng)軟件解決方案。本次擬發(fā)行股份不超過4,010.00萬股（含4,010.00萬股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的10%。保薦機構為中信證券(23.130, 0.11,0.48%)。擬募資約28億元，用于新一代云端訓練芯片及系統(tǒng)項目、新一代云端推理芯片及系統(tǒng)項目、新一代邊緣端人工智能芯片及系統(tǒng)項目及補充流動資金。

上會稿財務數(shù)據(jù)顯示，2017年至2019年，寒武紀實現(xiàn)營收分別為784.33萬元、11,702.52萬元、44,393.85萬元;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-38,070.04萬元、-4,104.65萬元、-117,898.56萬元。2017年-2019年，公司向前五名直接供應商合計采購的金額分別為1,422.28萬元、20,315.49萬元和36,271.17萬元，占同期采購總額的比例分別為92.64%、82.53%和66.49%，占比相對較高。

敏芯股份是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導體芯片設計公司，目前主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。本次IPO發(fā)行股數(shù)不超過1,330.00萬股（未考慮公司本次發(fā)行的超額配售選擇權），本次公開發(fā)行后的流通股數(shù)量占股份總數(shù)的比例不低于25%。保薦機構為國泰君安（16.030, 0.03,-0.19%）證券。擬募資7.07億元，用于MEMS麥克風生產基地新建項目、MEMS壓力傳感器生產項目、MEMS傳感器技術研發(fā)中心建設項目及補充流動資金項目。

2017年度、2018年度和2019年度，敏芯股份營業(yè)收入分別為11,309.84萬元、25,271.34萬元和28,403.09萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1,527.17萬元、6,138.37萬元和5,093.63萬元。

敏芯股份存在專利權屬糾紛相關風險。歌爾股份（23.510,0.21, 0.90%）及其子公司于2019年11月、2019年12月、2020年3月主張發(fā)行人的兩項專利與四項專利申請權歸屬于歌爾股份或歌爾泰克。如發(fā)行人在上述專利侵權訴訟中敗訴，發(fā)行人存在被認定為侵權并被要求承擔賠償責任的風險。

敏芯股份稱，歌爾未來可能發(fā)起的專利侵權訴訟也不會對公司持續(xù)經營能力造成重大不利影響。公司的產品型號對應不同的產品技術解決方案，即使在侵權訴訟中敗訴，也有較多可替代的技術方案和型號可供選擇，不會因此導致產品無法交付和客戶的流失。此外，公司產品的下游應用場景多為消費電子行業(yè)，產品迭代速度較快，公司不會因為舊有產品的侵權訴訟敗訴而喪失持續(xù)供貨能力。（JSSIA整理）

8. 盛美半導體科創(chuàng)板IPO申請正式獲上交所受理

6月1日，上交所受理了盛美半導體設備（上海）股份有限公司（簡稱“盛美股份”）的科創(chuàng)板上市申請。

盛美股份表示，報告期內，公司單片清洗設備收入占比較高且增長較快，為公司的主要收入來源。此外，公司前道刷洗設備、無應力拋光設備和立式爐管設備均已成功研發(fā)了首臺設備，并順利進入客戶端驗證；報告期內，尚未實現(xiàn)銷售收入。

2017年至2019年，盛美股份分別實現(xiàn)營收2.5億元、5.50億元、7.57億元；凈利潤分別為1086.06萬元、9253.04萬元、1.35億元；研發(fā)投入分別為5217.24萬元、7941.50萬元、9926.80萬元，占營收比13.12%至20.57%。

截至2019年12月31日，盛美股份擁有技術研發(fā)人員150人，占公司員工人數(shù)的比例為41.90%。（JSSIA整理）

9. 聯(lián)合微電子中心發(fā)布國內首個自主開發(fā)180nm全套硅光工藝PDK

2020年5月30日，聯(lián)合微電子中心（CUMEC）在重慶發(fā)布“180nm全套硅光工藝PDK（process design kit）”。180nm全套硅光工藝PDK的發(fā)布標志著聯(lián)合微電子中心具備硅基光電子領域全流程自主工藝能力，并正式開始向全球提供硅光芯片流片服務。

聯(lián)合微電子中心此次發(fā)布的是PDK命名為CSIP180AL，其中C代表聯(lián)合微電子（CUMEC），SIP代表硅光子（Silicon Photonics），180代表180納米工藝節(jié)點，AL代表鋁互連（Aluminum interconnect）。預計2021年5月發(fā)布基于銅互連的PDK2.0。

據(jù)工藝負責人表示，此次發(fā)布的PDK主要針對高性能通信（High Speed Communication）、激光雷達（LiDAR）和人工智能（AI）?；诼?lián)合微電子的制造技術和設計IP，能夠實現(xiàn)高速光收發(fā)芯片、激光雷達芯片等產品批量生產，可以廣泛用于5G和數(shù)據(jù)中心、無人駕駛和機器人等場合。（芯思想/JSSIA整理）

10. 中車產業(yè)園項目落戶贛州

5月30日上午，中車產業(yè)園項目正式落戶贛州經開區(qū)，總投資達260億元。該項目主要從事8英寸晶圓制造項目、年產50萬片絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）功率芯片及集成封裝、HJ裝備、稀土永磁電機配套電控設備、新能源汽車電驅、汽車功率組件等產品生產和智軌列車合作。

項目分兩期建設，其中一期計劃投資80億元，建設8英寸晶圓制造項目、年產50萬片絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）功率芯片及集成封裝生產線項目。（JSSIA整理）

11. 上海新陽第二生產基地項目簽約合肥

6月2日，包括上海新陽半導體材料股份公司半導體第二生產基地在內的85個項目，在合肥新站高新區(qū)集中簽約、開工，總投資額超600億元。此次開工項目總投資383.48億元，涵蓋新型顯示、集成電路、裝備制造、新能源、新材料等領域。

2019年10月21日，公司與合肥新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)管委會簽訂《上海新陽半導體材料股份有限公司第二生產基地項目投資合作協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，項目主要從事用于芯片制程使用的關鍵工藝材料的研發(fā)、生產和銷售。項目總投資金額約為6億元人民幣，計劃分二期建設。其中：一期投資約3億元人民幣，占地50畝，達產后形成年產15000噸超純化學材料產品的生產能力；二期投資約3億元人民幣，占地約65畝。項目一期計劃于三年內完成建設并投產。

上海新陽表示，該項目投產將使公司超純化學材料產品的產能獲得極大提高，項目建設符合公司長期發(fā)展的戰(zhàn)略需求。（JSSIA整理）

12. 臺積電擬投資3000億新臺幣建先進封測廠

據(jù)臺北時報報道，臺積電計劃在臺灣省苗栗縣建立一個新的高端IC封裝和測試工廠，具體位置為新竹科學園區(qū)的竹南區(qū)鄉(xiāng)段，該封測廠的北側街廓廠區(qū)預計于2021年5月完工，2021年中一期廠區(qū)可以運轉，初步預計可提供1000個工作崗位。

中國臺灣苗栗縣縣長徐耀昌5月27日在社交媒體上稱，臺積電將在該縣投資3032億新臺幣（約為人民幣723億元）建設一個先進封測廠，這是苗栗縣有史以來最高的一個投資項目。

臺積電作為全球最大的純晶圓代工廠，此之前分別在臺灣桃園、新竹、臺中和臺南設有先進的IC封裝和測試工廠，在中國南京和上海也設有工廠。根據(jù)臺積電官網顯示，目前為止，臺積電晶圓廠包括6個12英寸晶圓廠，6個8英寸晶圓廠和1個6英寸晶圓廠。此次建廠目的在于助力臺積電進軍高端IC封裝測試服務，以提供具有先進3D封測技術的一站式服務。（集微網）

13. 三星電子計劃投資8萬韓元在平澤建NAND閃存生產線

據(jù)國外媒體報道，三星電子日前表示，計劃投資8萬億韓元（約合人民幣466億元）在韓國平澤工業(yè)園區(qū)建NAND閃存生產線。生產線已于5月開始建設，預計2021年下半年開始生產三星最先進的V-NAND產品。

三星電子表示，此次投資旨在應對隨著人工智能、物聯(lián)網等第四次工業(yè)革命，以及5G普及而來的NAND需求。加上平澤生產線，韓國將擁有7條芯片制造產線。

三星電子去年4月曾提出“半導體愿景2030”，計劃到2030年對系統(tǒng)芯片研發(fā)和生產技術領域投資133萬億韓元（約合人民幣7658億元）。