2019年印度、非洲等海外新興市場(chǎng)及國內(nèi)市場(chǎng)的中低端機(jī)型需求拉動(dòng)，塑膠外殼需求迅速增長，而2020年雖然受疫情影響，國外市場(chǎng)增長稍微放緩，但是國內(nèi)在5G的推動(dòng)下，塑膠后蓋市場(chǎng)仍然保持著小幅趨勢(shì)，各大終端相繼推出塑膠外殼手機(jī)。在塑膠外殼當(dāng)中，復(fù)合板材由于表面色彩紋理比較酷炫，深得消費(fèi)者喜愛。目前OPPO、vivo、三星、華為等手機(jī)廠商采用的復(fù)合板材方案比較多。

1：5G推動(dòng)復(fù)合板材市場(chǎng)持續(xù)增長

vivo Y70s 5G，復(fù)合板材

5月底，vivo旗下Y系列首款5G手機(jī)vivo Y70s上市。Y70s后蓋材質(zhì)為復(fù)合板材， 背面采用全新雙紋拼接工藝，將霧面與亮面紋路巧妙融合。

OPPO A92s 5G，復(fù)合板材

4月29日，OPPO 5G家族將迎來一位新成員——OPPO A92s，中框材質(zhì)為塑膠，后蓋材質(zhì)則采用復(fù)合板材，“九十度黑”配色采用浸染工藝，“私語白”則采用光學(xué)鍍膜。

華為暢享Z 5G，復(fù)合板材

5月24日，華為發(fā)布了新一代暢享系列的手機(jī)——華為暢享Z。華為暢享Z機(jī)身材質(zhì)為仿金屬中框+3D板材背板，打造輕薄時(shí)尚外觀，售價(jià)1699元起，是目前為止是最便宜的5G手機(jī)。

2：兩大工藝并存，復(fù)合板材更具優(yōu)勢(shì)

隨著5G推進(jìn)，以及裝飾工藝的升級(jí)，塑膠仿玻璃外殼成為中低端機(jī)型的主流選擇。而塑膠仿玻璃工藝主要有IMT/IML、復(fù)合板材（2.5D、3D）以及注塑仿玻璃，目前主要以復(fù)合板材和注塑仿玻璃為主。

透明PC注塑仿玻璃工藝，透明PC薄壁制品注塑難度大、技術(shù)要求高。而相對(duì)于注塑仿玻璃工藝而言，復(fù)合板材工藝更加成熟，良率高、成本低，通過PVD鍍膜或浸染等工藝可以打造精美的外觀，因此目前市場(chǎng)上復(fù)合板材后蓋應(yīng)用比注塑要多。

市場(chǎng)的增長的同時(shí)，復(fù)合板材外殼的工藝結(jié)構(gòu)性能也在不斷創(chuàng)新，未來手機(jī)復(fù)合板材外殼的發(fā)展趨勢(shì)主要有：

3：更加立體（3.5D）

據(jù)悉，目前復(fù)合板材后蓋3.5D已經(jīng)開發(fā)完成，小批量試產(chǎn)中，3.5D復(fù)合板材通過粘膠方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部卡扣等，可替代中框后蓋一體化注塑工藝。

4：更高性能要求（阻燃性、抗菌或抗病毒）

5G手機(jī)高頻高速傳輸，產(chǎn)生更大的功耗和熱量，再加上無線充電的應(yīng)用，以及消費(fèi)者健康安全意識(shí)的加強(qiáng)，未來手機(jī)外殼會(huì)在阻燃、抗菌或抗病毒等方面會(huì)有更高的要求。

比如小米10青春版首創(chuàng)、配套贈(zèng)送雙面抗菌保護(hù)層，結(jié)合了銀抗菌材料，能抑制金黃色葡萄球菌、大腸桿菌等有害細(xì)菌的堆積滋生，預(yù)防H1N1等大部分病毒的交叉感染，抗菌率達(dá)99%。24小時(shí)雙重抗菌防護(hù)，保護(hù)手機(jī)使用者的健康。

根據(jù)2019年12月5日歐盟發(fā)布的法規(guī)（EU）2019/2021，不允許在電子顯示器的外殼和支架中使用鹵化阻燃劑（HFR，注：此處定義為所有含鹵素的阻燃劑）。本法規(guī)將在2021 年3月1日正式實(shí)行。因此有板材廠商開發(fā)了無鹵化阻燃復(fù)合板材料，以滿足歐盟最新標(biāo)準(zhǔn)，比如奧美、龍華光電等。

5：原材料國產(chǎn)化比例不斷提升

PC/PMMA復(fù)合板材是指將PMMA和PC兩種原料通過共擠的方法，制得的復(fù)合板材，包括PMMA層和PC層。兼合以上兩種片材優(yōu)點(diǎn)，表面硬度可達(dá)亞克力加硬后的表面硬度（4H），又具有PC片材的韌性，能耐受更大強(qiáng)度的沖擊。

在復(fù)合板材引入手機(jī)后蓋加工之初，國外板材廠商占優(yōu)勢(shì)，而隨著國內(nèi)廠商積極布局，國產(chǎn)板材有望進(jìn)一步取代進(jìn)口。

6：工藝流程更高的自動(dòng)化水平

在人工成本日益攀升，而手機(jī)行業(yè)訂單卻是不那么穩(wěn)定的時(shí)候，大規(guī)模用人成為企業(yè)難題。因此提升手機(jī)外殼加工流程自動(dòng)化水平，也是未來的發(fā)展趨勢(shì)。