據(jù)悉，南京芯耐特半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯耐特”） 與天津經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)簽約，擬在泰達(dá)設(shè)立運(yùn)營、研發(fā)、銷售為一體的總部中心，并進(jìn)行高端 OIS（光學(xué)防抖）手機(jī)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng) IC 研發(fā)工作。

據(jù)悉，芯耐特目前已完成兩輪融資，融資金額近 5000 萬。近期，該公司研發(fā)的手機(jī)攝像頭 VCM 馬達(dá)驅(qū)動(dòng) IC，可比肩日韓進(jìn)口芯片的技術(shù)，已成功進(jìn)入華為、小米等一線品牌，并與舜宇光電等一線模組廠以及聞泰、華勤等一線 ODM 企業(yè)進(jìn)行過密切配合。隨著手機(jī)多攝時(shí)代的快速到來以及國產(chǎn)芯片替代進(jìn)程的加速，該公司未來發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

芯耐特公司相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，為快速支撐起華為、小米等大量的訂單需求，以及高端 OIS（光學(xué)防抖）手機(jī)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng) IC 研發(fā)工作，芯耐特?cái)M在天津開發(fā)區(qū)設(shè)立運(yùn)營中心，并將核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)逐步轉(zhuǎn)入以培養(yǎng)壯大人才隊(duì)伍，后續(xù)計(jì)劃逐步將南京總部職能遷入開發(fā)區(qū)，在此打造運(yùn)營、研發(fā)、銷售為一體的總部中心。

據(jù)了解，芯耐特成立于 2015 年，是由貝爾實(shí)驗(yàn)室的莊在龍博士攜團(tuán)隊(duì)回國創(chuàng)建。該公司專注于高集成模擬混型芯片的 IC 設(shè)計(jì)企業(yè)，已在手機(jī)攝像頭馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、手機(jī) / 平板快沖、醫(yī)用混型信號、工業(yè)儀表數(shù)模 / 模數(shù)轉(zhuǎn)換等消費(fèi)級、醫(yī)用級、工業(yè)級領(lǐng)域量產(chǎn)多款芯片。

同時(shí)，該公司擁有 30 余項(xiàng)發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、集成電路布圖等知識產(chǎn)權(quán)。2018 年，芯耐特公司成為美國高通 QC3.0 官方授權(quán)合作伙伴。
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