在每個(gè)移動(dòng)通訊設(shè)備中都有一個(gè)基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片?；鶐酒饕譃?個(gè)子模塊：CPU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器、接口模塊。

5G基帶芯片性能和復(fù)雜度都將提升。5G具有低時(shí)延、高速率的特點(diǎn)，相較于4G穩(wěn)定性將提高， 5G將推動(dòng)科技由移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變。5G基帶需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達(dá)到5G高吞吐量的要求。

基帶芯片：通訊設(shè)備的核心

在每個(gè)移動(dòng)通訊設(shè)備中都有一個(gè)基帶芯片，它是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片?；鶐酒饕譃?個(gè)子模塊： CPU處理器：對(duì)整個(gè)移動(dòng)臺(tái)進(jìn)行控制盒管理，完成GSM終端所有的軟件功能，即GSM通信協(xié)議的物理層、數(shù)據(jù)鏈層、網(wǎng)絡(luò)層、 MMI和應(yīng)用層軟件。信道編碼器：主要完成業(yè)務(wù)信息和控制信息的信道編碼、加密等。數(shù)字信號(hào)處理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于規(guī)則脈沖激勵(lì)-長(zhǎng)期預(yù)測(cè)技術(shù)（RPELPC）的語音編碼/解碼。調(diào)制解調(diào)器：主要完成GSM系統(tǒng)所要求的調(diào)制/解調(diào)方案。接口模塊：包括模擬接口、數(shù)字接口以及人機(jī)接口三個(gè)子塊。

▲基帶芯片簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)

▲基帶芯片數(shù)據(jù)傳輸鏈

▲5G應(yīng)用場(chǎng)景更加豐富 5G三大場(chǎng)景定義萬物互聯(lián)時(shí)代：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTCL）、高可靠低時(shí)延（uRLLC）。其中eMBB相當(dāng)于3G-4G網(wǎng)絡(luò)速率的變化，而mMTCL和uRLLC是針對(duì)行業(yè)推出的全新場(chǎng)景，推動(dòng)科技由移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代向萬物互聯(lián)時(shí)代轉(zhuǎn)變。 基帶芯片設(shè)計(jì)難度提升。5G基帶芯片需要同時(shí)兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)， 5G無線電接入架構(gòu)由LTEEvolution和新無線電接入技術(shù)、 NR組成，研發(fā)難度提高。同時(shí)要能夠滿足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味著基帶芯片需要有更大的彈性支持不同的5G規(guī)格，達(dá)到5G高吞吐量的要求。

▲ 5G需求增多

▲2G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)，時(shí)延與速度的變化

R16發(fā)布， 5G主要技術(shù)架構(gòu)完善。R15方案于去年定案， 5G車聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)（R16）于3月20日凍結(jié)。之后包括免許可頻譜、 5G定位等在內(nèi)的技術(shù)特性將通過R16版本引入， V2X將是Release16的重要主題之一。

高通和華為認(rèn)為C-V2X更具有優(yōu)勢(shì)。C-V2X技術(shù)是車載通訊技術(shù)總稱，其中包括車對(duì)車（V2V）、車對(duì)人（V2P）、車對(duì)設(shè)施（V2I）、車對(duì)云端（V2N）。

根據(jù)高通預(yù)測(cè)， C-V2X將在2020年開始部署。目前市場(chǎng)上主流的C-V2X芯片組解決方案為高通的MDM9150，同時(shí)高通提供SD55 Auto（SA515M）給全球的客戶開發(fā)5G+V2X模組。

▲高通C-V2X智能移動(dòng)系統(tǒng)應(yīng)用場(chǎng)景 移動(dòng)通信技術(shù)大概于上世紀(jì)80年代開始發(fā)展，大概每十年前進(jìn)一代。下面我們回顧移動(dòng)技術(shù)的發(fā)展。

▲1G-4G通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)變遷

▲1G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)的主要變化 1G通信技術(shù)的發(fā)展要起源于1986年的美國(guó), 在日本得到首次商用。當(dāng)時(shí)的市場(chǎng)是由愛立信和摩托羅拉主導(dǎo)。1G采用了模擬信號(hào)來進(jìn)行傳輸, 因此效率低,只能應(yīng)用于一般的語音傳輸上,訊號(hào)不穩(wěn)定,覆蓋范圍很小,同時(shí)造價(jià)十分昂貴。這項(xiàng)業(yè)務(wù)在1999年便被正式關(guān)閉。 1G標(biāo)準(zhǔn)繁多。除了美國(guó)的AMPS之外，還包括北歐的NMT、英國(guó)的TACS、日本的JTAGS、西德、葡萄牙及奧地利的 C-Netz，法國(guó)的RC2000和意大利的RTMS等系統(tǒng)。

▲1G市場(chǎng)主要參與廠商

▲1980-1995年全球移動(dòng)用戶數(shù)（萬人）

2G從模擬調(diào)制進(jìn)入數(shù)字調(diào)制階段。歐洲各家供應(yīng)商聯(lián)合推出以TDMA為核心的GSM與美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)，在短時(shí)間內(nèi)建立起了國(guó)際漫游標(biāo)準(zhǔn)，并且在全球范圍內(nèi)部署GSM基站， 1995年我國(guó)也開始使用GSM。而美國(guó)不復(fù)1G時(shí)代的霸主地位，有3種不同的2G系統(tǒng)在美國(guó)部署，使得美國(guó)喪失了在2G上的話語權(quán)。

▲2G時(shí)代歐洲合力促成GMS成功

▲ GSM和CDMA用戶數(shù)占全球通訊用戶人數(shù)比

3G時(shí)代智能手機(jī)的出現(xiàn)推動(dòng)了行業(yè)洗牌，高通和蘋果合作共贏，各自成為了各自行業(yè)龍頭。3G與2G最大區(qū)別在于3G可以傳輸圖片、視頻、音頻等，而智能手機(jī)成為了3G最佳的應(yīng)用場(chǎng)景。此時(shí)中國(guó)成為了標(biāo)準(zhǔn)的制定者之一，中國(guó)提交的TD-SCDMA與歐洲的WCDMA、美國(guó)的CDMA2000是當(dāng)時(shí)三大主流通信技術(shù)。 高通放棄CDMA2000演進(jìn)路徑，轉(zhuǎn)攻WCDMA-LTE演進(jìn)路線。由于2G時(shí)期GSM積累了相當(dāng)多的客戶基礎(chǔ)， CDMA獲客成本過高，因此高通選擇在WCDMA發(fā)力，為4G LTE專利布局打下基礎(chǔ)。2004年高通WCDMA手機(jī)芯片僅10%， 2005年快速增長(zhǎng)至26%。

▲3G時(shí)代三足鼎立

▲ 通信協(xié)議演進(jìn)歷程

▲手機(jī)芯片收入跌出前五后不久退出手機(jī)芯片市場(chǎng)

▲5G通信制式逐漸增加，頻段組合更加復(fù)雜多樣

▲基帶市場(chǎng)逐漸走向寡頭、自研

▲基帶芯片行業(yè)收購(gòu)兼并發(fā)展

4G LTE基帶出貨量在2019年首次出現(xiàn)同比下降，主要原因是智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和，基帶出貨量增長(zhǎng)缺少動(dòng)力。 現(xiàn)在，高通占據(jù)基帶市場(chǎng)半壁江山。根據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)， 2019年手機(jī)基帶市場(chǎng)中，高通占41%，海思占16%，英特爾占14%，其余被聯(lián)發(fā)科、三星、紫光展銳等廠商瓜分。

▲全球通信技術(shù)占比

▲ 全球基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模（億美元）

▲ 全球基帶芯片市場(chǎng)份額

各廠商的基帶芯片也有著不同的策略。 5G手機(jī)降價(jià)加速， 5G銷量有望重回快速增 長(zhǎng)軌道。2G/3G換機(jī)周期經(jīng)過1.5年手機(jī)降價(jià)，國(guó)內(nèi)3G/4G換機(jī)周期開始時(shí)間晚于全球。換機(jī)周期開始于2015-2016年，降價(jià)時(shí)間縮短至1年。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)， 5G手機(jī)在中國(guó)起步階段快于4G手機(jī)增長(zhǎng)速度。目前國(guó)產(chǎn)5G手機(jī)已經(jīng)下探至2000元價(jià)位。隨著國(guó)內(nèi)疫情得到控制，中國(guó)全面開展新基建，完善5G的基礎(chǔ)建設(shè)，將加快5G滲透速。

▲中國(guó)5G基站建設(shè)規(guī)劃

▲中國(guó)手機(jī)月度出貨量（萬部）

▲中國(guó)2G/3G/4G滲透率 5G通信分為控制信道和數(shù)據(jù)信道，控制信道主要是用于傳送信令或同步數(shù)據(jù)的信息通道，主要用于傳輸指令操作下級(jí)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。，即eMBB 場(chǎng)景編碼方案。數(shù)據(jù)信道主要傳輸數(shù)據(jù)。對(duì)于標(biāo)準(zhǔn)的主導(dǎo)企業(yè)，主要有高通（美國(guó)）、華為（中國(guó)）和Accelercomm（歐盟）。

▲5G標(biāo)準(zhǔn)制定投票結(jié)果

蘋果、華為、三星都有自研芯片，其他OEM廠商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案將會(huì)給自身產(chǎn)品帶來差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在競(jìng)爭(zhēng)中掌握話語權(quán)。例如蘋果依靠自身科研實(shí)力研發(fā)出的A系列芯片搭配ios系統(tǒng)，最大化發(fā)揮出了自研芯片的優(yōu)勢(shì)。此外加強(qiáng)自研芯片或者與其他芯片廠商進(jìn)行深度合作，將會(huì)為供應(yīng)鏈產(chǎn)能不足做好準(zhǔn)備。例如華為麒麟芯片研發(fā)成功，確保華為在5G時(shí)代領(lǐng)跑地位。 蘋果、華為、三星都有自研芯片，其他OEM廠商加快布局芯片。依靠自身的集成化芯片方案將會(huì)給自身產(chǎn)品帶來差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在競(jìng)爭(zhēng)中掌握話語權(quán)。例如蘋果依靠自身科研實(shí)力研發(fā)出的A系列芯片搭配ios系統(tǒng)，最大化發(fā)揮出了自研芯片的優(yōu)勢(shì)。此外加強(qiáng)自研芯片或者與其他芯片廠商進(jìn)行深度合作，將會(huì)為供應(yīng)鏈產(chǎn)不足做好準(zhǔn)備。例如華為麒麟芯片研發(fā)成功，確保華為在5G時(shí)代領(lǐng)跑地位。

▲2019Q3手機(jī)出貨量對(duì)應(yīng)芯片供應(yīng)商占比

蘋果收購(gòu)英特爾手機(jī)基帶業(yè)務(wù)加速5G基帶研發(fā)進(jìn)程。蘋果計(jì)劃在2020年采用高通作為5G手機(jī)芯片的供應(yīng)商，在2022年部分產(chǎn)品采用自研5G基帶。在英特爾放棄5G手機(jī)芯片市場(chǎng)之前，英特爾計(jì)劃在2020年推出5G基帶芯片，因此英特爾的基帶業(yè)務(wù)有望加速蘋果自研芯片的研發(fā)進(jìn)程。 蘋果和高通和解后， 2020年將會(huì)搭載高通5G芯片，因?yàn)楦咄〒碛型暾膍mWave解決方案。并且高通基帶芯片將會(huì)領(lǐng)先蘋果1.5年，所以蘋果采用自研5G芯片時(shí)間尚早。蘋果在收購(gòu)Intel基帶業(yè)務(wù)后，擁有了17000個(gè)無線技術(shù)專利，我們預(yù)計(jì)2020年推出概率較小，預(yù)計(jì)2022年推出自研基帶芯片。

▲英特爾5G基帶組成

▲ 收購(gòu)案主要內(nèi)容

第一代5G通信設(shè)計(jì)是采用了單模5G基帶， 5G射頻收發(fā)器和單頻段5G 射頻前端，同時(shí)還存在LTE 射頻鏈路。第一代5G通信設(shè)計(jì)還需要額外的支持部件，例如SDRAM和電源管理。在2019年最初發(fā)布的第一代5G智能手機(jī)中，除華為 Mate20 X和三星 S10 5G國(guó)際版外，都采用了高通驍龍X50并且使用了這樣的基帶及天線設(shè)計(jì)。 第一代5G基帶缺乏多模支持。第二代5G基帶已經(jīng)支持多模，也就是將LTE和5G集成在同一芯片。將LTE與5G集成在同一塊芯片上，將會(huì)減少5G智能手機(jī)電路面積，并且降低其功耗和
制造成本。

▲第一代4G/5G基帶模組及天線設(shè)計(jì)

▲ 第二代多模5G基帶模組及天線設(shè)計(jì)

目前基帶芯片有兩種形式：集成、外掛。大部分第二代5G基帶芯片均采用集成方式，將基帶芯片與處理器集成在同一個(gè)芯片當(dāng)中。這樣迎合了手機(jī)零部件集成化的趨勢(shì)，縮小了芯片的面積降低了功耗。同時(shí)能夠?qū)⒒鶐c手機(jī)處理器芯片捆綁發(fā)售。目前僅有高通X55、三星Exynos 5123采用外掛的方式。 從高通公布第三代5G基帶芯片驍龍X60來看， X60既可以外掛在手機(jī)處理器外，也可以采取集成的方式。

▲成熟5G設(shè)計(jì)走向集成

▲基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro

▲基帶和射頻前端緊密耦合：華為Mate 30 Pro

▲基帶和射頻前端緊密耦合：小米10

▲基帶和射頻前端緊密耦合：小米10

NSA作為過渡方案， SA方案漸成主流。制定5G標(biāo)準(zhǔn)的3GPP將接入網(wǎng)（5G NR）和核心網(wǎng)（5G Core）拆開，在5G時(shí)代各自發(fā)展。5G核心網(wǎng)向分離式架構(gòu)演進(jìn)，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)功能、控制面和用戶面的分立，以此滿足不同人群對(duì)不同服務(wù)的需求。5G NR(new radio)工作在1GHz到100GHz中，不后向兼容LTE。其中的原因就在于5G網(wǎng)絡(luò)不僅僅是提供移動(dòng)寬帶設(shè)計(jì)，同時(shí)還要面向eMBB（增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶）、 URLLC（超可靠低時(shí)延通信）和MTC（大規(guī)模機(jī)器通信）三大場(chǎng)景。針對(duì)不同的場(chǎng)景也就推出了5G NR、 5G核心網(wǎng)、 4G核心網(wǎng)和LTE混合搭配，組成多種網(wǎng)絡(luò)部署選項(xiàng)。

▲NSA與SA

▲NSA和SA主要有三大區(qū)別

中日韓和歐洲選擇sub 6GHz方案，美國(guó)由mmWave轉(zhuǎn)向Sub 6GHz方案。5G主流頻段集中在sub 6GHz，其中我國(guó)主要頻段是N41、 N78、 N79，日本、韓國(guó)以N78為主，歐洲以N28、 N78為主。在毫米波頻譜中， N257波段是在美國(guó)、韓國(guó)和日本推出的5G毫米波段的主要波段，歐洲、中國(guó)和世界其他地區(qū)在2020年晚些時(shí)候?qū)⒅攸c(diǎn)放在N258波段。最早出現(xiàn)的毫米波芯片將會(huì)支持N257、 N261和N260。

▲世界各國(guó)在sub 6GHz頻段分布

▲ 世界各國(guó)在毫米波頻段分布

毫米波技術(shù)還未成熟， sub 6GHz在目前階段具有成本優(yōu)勢(shì)。國(guó)內(nèi)和歐洲對(duì)于毫米波的反映普遍比較冷淡，一方面是由于毫米波成本高，盡管高通推出的下一代5G解決方案能夠兼容，但是技術(shù)不成熟導(dǎo)致性能不夠穩(wěn)定。另一方面毫米波基礎(chǔ)建設(shè)成本高，網(wǎng)絡(luò)沒有完全覆蓋。根據(jù)谷歌測(cè)算，在相同的資本支出上， sub 6GHz能夠覆蓋毫米波近4倍的范圍。美國(guó)政府之前采用毫米波方案的原因是sub 6GHz頻段被軍方使用，無法商用。但由于毫米波覆蓋面積小、傳輸不穩(wěn)定等因素影響用戶使用體驗(yàn)，美國(guó)開始重新將重心轉(zhuǎn)移至sub 6GHz。

▲毫米波覆蓋范圍

▲ Sub 6GHz覆蓋范圍

從龍頭看行業(yè)發(fā)展方向

高通是“5G基帶+射頻前端+毫米波”三位一體唯一廠商，深度受益5G終端放量：1）非華為5G手機(jī)將主要依賴高通平臺(tái)，包括蘋果、三星、 OPPO、 Vivo、小米等；865+X55成為2020上半年高端手機(jī)首選， 7系和6系SoC單芯片平臺(tái)定位中端和低端； 2）全資子公司RF360將在5G時(shí)代大放異彩，射頻前端貢獻(xiàn)顯著增量。RF360已是高通全資子公司，高通無線通信和TDK在射頻前端完美結(jié)合,帶來營(yíng)收新增量； 3）毫米波解決方案領(lǐng)先全球， AiP已用于三星旗艦機(jī)，蘋果三星將是主要客戶。高通目前是全球唯一擁有成熟的5G毫米波解決方案的公司，美國(guó)5G方案原先主要是毫米波，現(xiàn)在向Sub-6G改變。韓國(guó)已經(jīng)商用，中移動(dòng)預(yù)計(jì)2022年商用。 與蘋果和解，蘋果賠償40億美金，達(dá)成六年合作協(xié)議。蘋果高通和解后，我們預(yù)計(jì)蘋果將會(huì)在2020年從Intel基帶全面轉(zhuǎn)向高通5G基帶。在蘋果基帶處理器成熟之前，高通有望獨(dú)家供應(yīng)蘋果基帶。 高通（Qualcomm） 1985年創(chuàng)立于美國(guó)加利福尼亞，從一家研發(fā)卡車定位的公司成長(zhǎng)為移動(dòng)設(shè)備和無線設(shè)備通信技術(shù)的全球龍頭。高通憑借整合基帶功能的AP芯片成長(zhǎng)為全球第一大IC設(shè)計(jì)公司。2018年高通員工人數(shù)達(dá)到了37000人，其中研發(fā)人員占比80%以上。 高通的主要營(yíng)業(yè)收入來源于CDMA技術(shù)部門(QCT)和技術(shù)許可部門（QTL）。高通2019年?duì)I收約243億美金， 其中QCT業(yè)務(wù)營(yíng)收146億美元，占總營(yíng)收的60%，凈利率低于20%， QTL業(yè)務(wù)營(yíng)收97億美元，占總業(yè)務(wù)的19%，凈利率超過60%。QSI業(yè)務(wù)營(yíng)收僅為1.5億美元。其中QCT的收入來源CDMA、 OFDA集成電路和軟件產(chǎn)品和系統(tǒng)軟件， QTL收入來源專利授權(quán)。高通側(cè)重研發(fā)CDMA， OFDMA和其他技術(shù)。參與數(shù)據(jù)通信技術(shù)和通信網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)的制定，為智能互聯(lián)提供支持，其技術(shù)應(yīng)用在汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等方面。

▲公司產(chǎn)品布局

▲ 2019年?duì)I收分類情況（億美元）

2019年毛、凈利率回升主要是因?yàn)榕c蘋果及其合同制造商達(dá)成和解，毛利率長(zhǎng)期下降趨勢(shì)主要由于全球手機(jī)需求持續(xù)疲軟 。高通毛利率從2005年起呈現(xiàn)平緩下降，從2015年71%下降至55%。除此之外高通和蘋果關(guān)于專利糾紛以及美國(guó)對(duì)華為禁令都對(duì)高通的利潤(rùn)產(chǎn)生了重大影響。禁令后，中國(guó)廠商開始去美策略，華為手機(jī)銷量提高，采用高通芯片的OVM廠商承受庫(kù)存壓力，同時(shí)華為專利授權(quán)收入將中斷。 美國(guó)《就業(yè)與減稅法案》 以及NXP的收購(gòu)失敗導(dǎo)致高通首次出現(xiàn)凈利潤(rùn)虧損，而非經(jīng)營(yíng)層面出現(xiàn)重大失誤?！毒蜆I(yè)減稅法案》 會(huì)對(duì)美國(guó)公司在海外的利潤(rùn)進(jìn)行一次性15.5%征稅，高通為此繳納了60億美元，同時(shí)NXP收購(gòu)失敗使得高通支付了20億美元費(fèi)用。此外高通為公司重組支出6.87億美元，支付給歐洲反壟斷罰單12億美元。

▲高通毛、凈利率

▲ 高通凈利潤(rùn)及增速

高通是2G時(shí)代CDMA的推廣者，但沒有搶占到除了美國(guó)和日本之外的大部分市場(chǎng)，在專利數(shù)量上排在愛立信和諾基亞之后。在1999年之后高通將系統(tǒng)設(shè)備制造和手機(jī)制造部門出售給愛立信和京瓷，高通轉(zhuǎn)型成為一家fabless芯片設(shè)計(jì)公司。 CDMA受制于高通的盈利模式?jīng)]能超過GSM。由于高通獨(dú)占了CDMA的絕大部分專利，對(duì)于下游的手機(jī)廠商，需要向高通支付四項(xiàng)費(fèi)用：CDMA知識(shí)產(chǎn)權(quán)、芯片開發(fā)平臺(tái)、芯片費(fèi)用和銷售價(jià)格抽成。由于高通的壟斷地位，這四項(xiàng)費(fèi)用提高了手機(jī)廠商的成本，阻礙了更多的手機(jī)廠商進(jìn)入CDMA市場(chǎng)但這也使得高通的營(yíng)收出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。

▲2010年CDMA、 GSM市場(chǎng)份額對(duì)比

▲ 高通停止CDMA2000演進(jìn)轉(zhuǎn)向WCDMA

3G時(shí)代，歐洲希望通過WCDMA“去高通化”，但高通成立了3GPP2，一邊推行CDMA2000,一邊研發(fā)WCDMA 。依靠WCDMA必須使用碼分多址(CDMA)技術(shù),向歐洲廠商收取專利費(fèi)用。 專利質(zhì)量大于專利數(shù)量作用。盡管高通進(jìn)行WCDMA市場(chǎng)略晚，但是通過研發(fā)投入，在僅占據(jù)WCDMA27%的專利份額的情況下，最多占據(jù)了55%的WCDMA的市場(chǎng)。而高通僅擁有LTE16%的專利份額，最多占據(jù)了96%的LTE市場(chǎng)。 6億美元收購(gòu)Flarion架構(gòu)，彌補(bǔ)高通在OFDM架構(gòu)短板，保持高通在天線、基帶、電路設(shè)計(jì)等關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先地位。這項(xiàng)收購(gòu)包括了Flarion 185項(xiàng)核心專利，使高通避免了被OFDM技術(shù)取代的地步。

▲高通在各個(gè)通訊標(biāo)準(zhǔn)市場(chǎng)份額

▲2015年高通在各個(gè)通訊標(biāo)準(zhǔn)專利份額

高通的優(yōu)勢(shì)在于：專利池、整合式解決方案和反哺芯片研發(fā)。高通在3G、 4G時(shí)代，通過技術(shù)研發(fā)獲得了6000多項(xiàng)專利，其中包含了3000多項(xiàng)CDMA專利，其中600項(xiàng)為核心專利。同時(shí)高通和合作廠商簽訂了交叉許可協(xié)議。廠商加入高通的交叉許可協(xié)議后就得到能夠完備的解決方案，極大的降低了行業(yè)的進(jìn)入門檻。 高通在2G/3G/4G時(shí)代采取的銷售策略： （1） 根據(jù)美國(guó)FTC判決書，在2G/3G時(shí)代，高通采取戰(zhàn)略使得聯(lián)發(fā)科只能夠?yàn)槭褂肳CDMA SULA的客戶服務(wù)，將聯(lián)發(fā)科3G客戶壓縮到50家。同時(shí)在GSM/GPRS方面壓低聯(lián)發(fā)科2G營(yíng)收、凈利潤(rùn)，使得MTK沒有足夠的資金投入到3G技術(shù)的研發(fā) （2）除非OEM廠商接受高通專利許可條款，否則高通將會(huì)威脅芯片組供應(yīng)的中斷，并且根據(jù)其他協(xié)議，當(dāng)OEM廠商選擇使用第三方的芯片需要支付更高的專利使用費(fèi)。以華為公司為例，在2003年，如果華為向高通支付了全額的CDMA芯片后，高通向華為收取的特許權(quán)使用費(fèi)率降低了2.65％，如果從高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手那里購(gòu)買了CDMA芯片，高通則會(huì)收取了5-7％的特許權(quán)使用費(fèi)。高通甚至拒絕在沒有專利許可的情況下提供用于技術(shù)集成和測(cè)試目的的樣品。 （3）高通采用VIF（可變激勵(lì)基金）來滿足蘋果要求降低有效專利使用費(fèi)的要求。如果蘋果公司在2011年10月1日至2012年9月30日之間購(gòu)買了超過1.15億個(gè)高通調(diào)制解調(diào)器芯片，該年度獲得了全部VIF資金。如果蘋果在那個(gè)時(shí)期內(nèi)購(gòu)買了不到8000萬個(gè)高通調(diào)制解調(diào)器芯片，則蘋果失去VIF資金。同時(shí)蘋果需要在次年將購(gòu)買數(shù)量增加到1.25億個(gè)單位，后年增加到1.5億個(gè)單位，以此作為得到VIF資金的全部條件。

▲高通商業(yè)模式

▲ 高通授權(quán)廠商的選擇

▲高通專利市場(chǎng)商業(yè)模式：“沒有專利授權(quán)，就沒有芯片”

▲2018年高通訴訟案關(guān)系總結(jié)

相比較3/4G專利收費(fèi)，高通在5G專利收費(fèi)上緩和了很多。高通將會(huì)依照2015年和發(fā)改委達(dá)成的協(xié)議對(duì)專利池進(jìn)行拆分，主要分為標(biāo)準(zhǔn)必要專利和非標(biāo)準(zhǔn)必要專利，不在將兩者捆綁在一起銷售，降低了部分廠商專利費(fèi)用。 在單獨(dú)使用移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)核心專利上，以手機(jī)批發(fā)價(jià)為標(biāo)準(zhǔn)， 批發(fā)價(jià)為零售價(jià)格的65%。對(duì)于單模5G手機(jī)，采用基準(zhǔn)的2.275%，多模5G手機(jī)采用基準(zhǔn)的3.25%。同時(shí)使用移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)核心專利、非核心專利則要分別支付基準(zhǔn)的4%和5%作為專利費(fèi)用。手機(jī)批發(fā)價(jià)上限為400美元，每部手機(jī)最多收取20美元的專利費(fèi)。 以華為和中興廠商為例，盡管有一定數(shù)量的5G專利，但是缺少3G/4G專利，因此仍然需要向高通支付3.25%的專利使用費(fèi)。而OVM廠商則有可能需要向高通支付5%的專利費(fèi)。

▲高通5G專利收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

▲ 高通QTL營(yíng)收及利潤(rùn)率

高通完成對(duì)RF360剩余股份的收購(gòu)。RF360是TDK與高通共同成立的，因此它能利用高通在先進(jìn)無線技術(shù)和TDK在射頻濾波、封裝和模塊集成技術(shù)的能力的專長(zhǎng)，解決了端到端設(shè)計(jì)和優(yōu)化方案， 方案模式為EPCOS濾波器+高通PA組成PAMID。 在2017財(cái)年第二季度成立的RF360合資公司的推動(dòng)下，高通RFFE產(chǎn)品收入在三個(gè)月和九個(gè)月內(nèi)分別增長(zhǎng)了7500萬美元和8.23億美元。 2017財(cái)年，高通QCT業(yè)務(wù)部門營(yíng)業(yè)收入165億美元，同比增長(zhǎng)7%，其中RF360貢獻(xiàn)了6.76億美元。

▲高通射頻模組

▲ 高通QTL營(yíng)收及利潤(rùn)率

▲射頻產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)召?gòu)兼并發(fā)展

高通在今年會(huì)采取基帶綁定RF360射頻前端銷售的策略，直到MTK大規(guī)模放量。高通是目前市場(chǎng)上為數(shù)不多提供天線到調(diào)制解調(diào)器的廠商，這樣的模式能夠大幅度降低在供應(yīng)鏈中的成本，降低開發(fā)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。預(yù)計(jì)RF 360明年上億級(jí)別的增長(zhǎng)。

▲驍龍X50搭配射頻前端捆綁銷售

2019年，高通收購(gòu)了之前與TDK共同出資建立的RF360，來為自身提供支持高通的射頻前端（RFFE）業(yè)務(wù)部門，為用于移動(dòng)終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和聯(lián)網(wǎng)計(jì)算等）的全集成系統(tǒng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器。轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)是TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)（TDK SAW Business Group）業(yè)務(wù)活動(dòng)的一部分。高通有了能提供從基帶Modem SoC， RFIC到FEM完整解決方案的能力。 高通在2014年開始為蘋果提供基帶芯片，但由于之后的反壟斷調(diào)查，使得蘋果和高通關(guān)系破裂。2017年蘋果轉(zhuǎn)為采用英特爾，但由于英特爾的5G基帶芯片最早在2020年出貨，屆時(shí)蘋果5G手機(jī)的推出速度將遠(yuǎn)遠(yuǎn)遲于其他廠商。蘋果采用高通作為5G基帶芯片的供貨商，但不會(huì)使用高通捆綁的RF360作為射頻前端的供應(yīng)商。

▲高通研究毫米波近30年

高通基于基帶，提出5G系統(tǒng)級(jí)解決方案。這項(xiàng)解決方案包括了基帶、射頻前端、接收器和天線元件，在功率、面積和調(diào)制解調(diào)器基準(zhǔn)上達(dá)到最佳性能。 作為毫米波方案的先行者，高通分別為移動(dòng)端和CPE端推出了QTM525和QTM527。目前高通已經(jīng)推出第二代毫米波射頻天線QTM525，降低了模塊高度，同時(shí)在支持n257（26.5-29.5 GHz）， n260（37-40 GHz）和n261（27.5-28.35 GHz）頻段的基礎(chǔ)上，增加了對(duì)北美，歐洲和澳大利亞的n258（24.25 – 27.5 GHz）頻段的支持。

▲高通調(diào)制解調(diào)器-射頻前端系統(tǒng) 國(guó)內(nèi)廠商方面， 海思依靠通信技術(shù)和專利積累，在4G、 5G追趕高通。華為從通信交機(jī)起家，自下而上追趕處于行業(yè)上游的高通。在上游，華為擁有通信、芯片等專利。在下游華為有基站的制造能力，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互補(bǔ)。 紫光展銳是國(guó)內(nèi)第二家完成5G基帶芯片研發(fā)的廠商。虎賁T7520在中端芯片市場(chǎng)將有一定的話語權(quán)。除了5G基帶以外，公司還積極布局物聯(lián)網(wǎng)，大力發(fā)展并覆蓋發(fā)展中國(guó)家市場(chǎng)，力圖實(shí)現(xiàn)多方面的突破。 翱捷科技獲得多家知名戰(zhàn)投注資。翱捷科技由RDA創(chuàng)始人戴保家創(chuàng)立，擁有全網(wǎng)通技術(shù)。同時(shí)積極布局LoRa（低功耗局域網(wǎng)）。 5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科推出天璣1000、 800標(biāo)志著5G手機(jī)開始向終端滲透。 中科晶上是全球四家全系列無線通信協(xié)議棧軟件產(chǎn)品供應(yīng)商之一。中科晶上由中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所控股，研發(fā)方向?yàn)榛鶐酒蜔o線通信協(xié)議。

▲海思基帶芯片發(fā)展歷程

5G需要前期技術(shù)、專利積累。由于5G芯片不僅僅只需要支持5G，它還需要同時(shí)支持2G/3G/4G多種模式，因此缺少2G到4G通信技術(shù)的積累是不可能直接開始5G的研發(fā)。每一個(gè)通信模式從零開始研發(fā)再到穩(wěn)定至少需要5年。 華為依靠通信基礎(chǔ)、強(qiáng)調(diào)供應(yīng)鏈安全追趕高通。華為從通信交機(jī)起家，在2G/3G時(shí)代出現(xiàn)過供應(yīng)鏈危機(jī)的華為，為了確保供應(yīng)鏈安全并獲取定價(jià)權(quán)從而加大研發(fā)投入，自下而上追趕處于行業(yè)上游的高通。在上游，華為擁有通信、芯片等專利。在下游華為有基站的制造能力，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的互補(bǔ)。 在經(jīng)過1G-3G時(shí)代通信市場(chǎng)發(fā)展， 4G時(shí)代已有多家半導(dǎo)體、芯片廠商進(jìn)入基帶芯片市場(chǎng)。但由于高通在專利的積累、研發(fā)的優(yōu)勢(shì)，芯片廠商紛紛推出基帶市場(chǎng)。目前只有高通、海思、紫光展銳、三星、聯(lián)發(fā)科研發(fā)出了5G芯片?，F(xiàn)在，5G已經(jīng)基本由高通、華為主導(dǎo)，華為既是芯片又是終端廠商，華為擁有商用先發(fā)優(yōu)勢(shì)；而高通擁有更大的生態(tài)優(yōu)勢(shì)。