7月3日消息，作為先進(jìn)的特色工藝半導(dǎo)體代工廠，格芯? （GF?） 近日宣布其先進(jìn)的FinFET解決方案12LP+已完成技術(shù)認(rèn)證，準(zhǔn)備投入生產(chǎn)。12LP+是格芯推出的差異化解決方案，針對(duì)人工智能（AI）訓(xùn)練和推理應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。12LP+采用已驗(yàn)證的平臺(tái)，依托穩(wěn)健的生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，為芯片設(shè)計(jì)師提供高效的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)，助力產(chǎn)品快速上市。

12LP+引入了多項(xiàng)新特性，包括更新后的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、用于2.5D封裝的中介層、低功耗0.5V Vmin SRAM位單元等。這些特性有助于在AI處理器與存儲(chǔ)器之間實(shí)現(xiàn)低延遲、低功耗數(shù)據(jù)傳輸，在性能、功率和面積方面的綜合表現(xiàn)也非常出色，從而滿(mǎn)足快速增長(zhǎng)的AI市場(chǎng)的特定需求。

格芯高級(jí)副總裁兼 計(jì)算和有線基礎(chǔ)架構(gòu) 戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部總經(jīng)理 范彥明（Amir Faintuch） 表示：“人工智能正成為我們一生中最具顛覆性的技術(shù)。日益明晰的是，AI系統(tǒng)的能效，也就是每瓦特功率可進(jìn)行的運(yùn)算次數(shù)，將成為公司投資數(shù)據(jù)中心或邊緣AI應(yīng)用時(shí)的關(guān)鍵考慮因素。而格芯新的12LP+解決方案就直面這一挑戰(zhàn)，它的設(shè)計(jì)、優(yōu)化均以AI為出發(fā)點(diǎn)?！?/p>

12LP+基于格芯成熟的14nm/ 12LP平臺(tái) ，利用此平臺(tái)格芯已經(jīng)交付了100多萬(wàn)片晶圓。格芯的12LP解決方案已被多家公司用于AI加速器應(yīng)用，包括 燧原科技（Enflame） 、 Tenstorrent 等公司。通過(guò)與AI客戶(hù)緊密合作并借鑒學(xué)習(xí)，格芯開(kāi)發(fā)出12LP+，為AI領(lǐng)域的設(shè)計(jì)師提供更多差異化和更高價(jià)值，同時(shí)最大限度地降低他們的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)成本。

12LP+的性能提升包括SoC級(jí)邏輯性能相比12LP提升20%，邏輯區(qū)面積微縮10%。12LP+的進(jìn)步得益于它的下一代標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、面積優(yōu)化的高性能組件、單鰭片單元、新的低電壓SRAM位單元，以及改良的模擬版圖設(shè)計(jì)規(guī)則。

12LP+是專(zhuān)業(yè)應(yīng)用解決方案，結(jié)合格芯的AI設(shè)計(jì)參考包和格芯的聯(lián)合開(kāi)發(fā)、封裝及晶圓廠后端交鑰匙服務(wù)，共同構(gòu)成完整體驗(yàn)，設(shè)計(jì)出針對(duì)AI應(yīng)用優(yōu)化的低功耗、高性?xún)r(jià)比電路。格芯與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴密切協(xié)作，有利于降低開(kāi)發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市。

除了12LP的現(xiàn)有IP組合外，格芯還將擴(kuò)展12LP+的IP驗(yàn)證，包括面向主機(jī)處理器的PCIe 3/4/5和USB 2/3、面向外部存儲(chǔ)器的HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6，以及有助設(shè)計(jì)師和客戶(hù)實(shí)現(xiàn)小芯片架構(gòu)的芯片到芯片互連功能。

格芯12LP+解決方案已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，即將在紐約州馬耳他的格芯8號(hào)晶圓廠投入生產(chǎn)。2020年下半年將安排多次12LP+投片。格芯最近宣布8號(hào)晶圓廠將貫徹美國(guó)國(guó)際武器貿(mào)易條例（ITAR）標(biāo)準(zhǔn)及出口管制條例（EAR）。這些全新的管制保證將于今年晚些時(shí)候生效，以保護(hù)8號(hào)晶圓廠生產(chǎn)制造的國(guó)防相關(guān)應(yīng)用、設(shè)備或組件的保密性和完整性。

責(zé)任編輯：gt