7月2-3日，由高工LED、高工新型顯示、高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦的“2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇”在深圳機(jī)場(chǎng)凱悅酒店隆重舉行。

本次會(huì)議開(kāi)設(shè)了三大專場(chǎng)，20+行業(yè)領(lǐng)軍人物齊聚一堂，基于對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的廣度與深度把握，在后疫情時(shí)代為企業(yè)未來(lái)發(fā)展豎起風(fēng)向標(biāo)。

在主題為“疫情后的危機(jī)與突圍”的開(kāi)幕式專場(chǎng)中，乾照光電未來(lái)顯示研究院院長(zhǎng)柯志杰從市場(chǎng)、技術(shù)、供應(yīng)鏈等方面發(fā)表了《Mini/Micro LED新賽道》主題演講。

柯志杰表示，之所以說(shuō)Mini/Micro LED是新賽道，是因?yàn)樗鼤?huì)誕生新的市場(chǎng)應(yīng)用，會(huì)產(chǎn)生新的技術(shù)、新的供應(yīng)鏈變化，這是一個(gè)新的賽道起點(diǎn)。

“在Mini/Micro LED出現(xiàn)之前，大家不會(huì)談到消費(fèi)領(lǐng)域”，柯志杰說(shuō)到，Mini/Micro LED把LED企業(yè)帶到一個(gè)新的賽道上，未來(lái)能不能有所作為直接決定了萬(wàn)億的產(chǎn)值能不能達(dá)成。

據(jù)柯志杰介紹，Mini/Micro LED帶來(lái)的新市場(chǎng)包含家用電視、HUD、柔性透明顯示、AR/VR等，這些市場(chǎng)規(guī)模很難估量，需要LED企業(yè)真正在技術(shù)和產(chǎn)業(yè)上有所突破。

“LED能否再次飛躍，這是一個(gè)很關(guān)鍵的地方?！?/p>

柯志杰認(rèn)為，Mini LED是一個(gè)倒裝、小尺寸的芯片技術(shù)，主要應(yīng)用于LCD背光和小間距顯示屏。目前乾照光電已經(jīng)推出4×6/4×8/4×12/5×10mils等產(chǎn)品，正在開(kāi)發(fā)中的還有3×5/2×4mils。

“從本質(zhì)上講，我們認(rèn)為限制Mini LED應(yīng)用發(fā)展的主要問(wèn)題還是成本，成本的降低主要靠技術(shù)進(jìn)步，包括良率、轉(zhuǎn)移、基板、固晶等?！笨轮窘苷f(shuō)到。

另外就Mini LED產(chǎn)品紅光芯片，柯志杰表示有兩個(gè)問(wèn)題，一是電流擴(kuò)散，即可靠性相關(guān)；二是鍵合技術(shù)，“鍵合不良容易導(dǎo)致使用中的失效?！?/p>

而針對(duì)這兩個(gè)問(wèn)題，乾照光電通過(guò)EPI設(shè)計(jì)和芯片設(shè)計(jì)可以保證產(chǎn)品的均勻性、可靠性，同時(shí)乾照光電也有成熟的鍵合技術(shù)，可避免操作過(guò)程中襯底的剝落。

在供應(yīng)鏈方面，柯志杰還分析了Mini背光和Mini直顯供應(yīng)鏈布局。

Mini 背光供應(yīng)鏈包含LED芯片端、Mini封裝端、背板驅(qū)動(dòng)端、終端產(chǎn)品。

LED芯片端已經(jīng)基本成熟；封裝端還在期待更高效、更高良率、更低成本的技術(shù)；背板驅(qū)動(dòng)端有玻璃基板和PCB基板之爭(zhēng)。而針對(duì)終端產(chǎn)品，柯志杰表示，“從技術(shù)角度講，我們認(rèn)為消費(fèi)者的需求決定了產(chǎn)品的形態(tài)，產(chǎn)品形態(tài)又決定了技術(shù)路線?！?/p>

Mini直顯供應(yīng)鏈包含LED芯片端、Mini封裝端、屏幕產(chǎn)品。其中在LED芯片端還存在著研磨切劈、點(diǎn)測(cè)分選、特殊工藝等難題。

“Mini/Micro LED帶來(lái)了更多的技術(shù)形態(tài)和可能”，演講最后，柯志杰說(shuō)到，希望藉由整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的努力，拓展到新的產(chǎn)業(yè)空間。