9月14-16日，由中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)和發(fā)光二極管顯示應(yīng)用分會(huì)聯(lián)合主辦的“第十九屆全國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)研討會(huì)（2025'LED）”在西安召開。雷曼光電受邀出席大會(huì)并發(fā)表主題演講。

“全國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)研討會(huì)”是我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的傳統(tǒng)重要會(huì)議，每?jī)赡昱e辦一次，已連續(xù)舉辦十八屆，在LED產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域具有廣泛學(xué)術(shù)影響力。本次大會(huì)以“新技術(shù)推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提升”為主題，行業(yè)專家、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)代表齊聚共探LED顯示技術(shù)前沿，推動(dòng)LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型提升。

雷曼光電憑借《無襯底 Micro LED 芯片直顯研究進(jìn)展》技術(shù)論文，獲評(píng)本次大會(huì)“論文二等獎(jiǎng)”，同時(shí)于會(huì)上發(fā)表主題演講。隨著無襯底Micro LED芯片的性價(jià)比持續(xù)引發(fā)行業(yè)關(guān)注，此次演講圍繞MiP器件封裝、PM玻璃基板封裝和AM玻璃基板封裝三大方向，系統(tǒng)介紹了無襯底Micro LED芯片在直顯領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)展。

當(dāng)前，雷曼光電已形成完整的COB直顯全系列產(chǎn)品，同時(shí)持續(xù)推動(dòng)無襯底Micro LED芯片顯示技術(shù)向超高清、低功耗方向迭代升級(jí)。