“不管是Mini顯示，還是Mini背光均存在幾個(gè)要素，第一，芯片；第二，基板；第三，設(shè)備?！毙乱娌笨偨?jīng)理袁滿保如是說。

根據(jù)業(yè)界的標(biāo)準(zhǔn)定義，Mini-LED芯片尺寸為50-200μm，屬于主動(dòng)型自發(fā)光顯示，光的利用率高。

Mini LED承接了小間距LED高效率、高可靠性、高亮度和反應(yīng)時(shí)間快的特性，具有顏色更鮮艷、清晰度更高、體積更超薄、壽命更長的優(yōu)勢，同時(shí)其技術(shù)難度低于Micro LED，更容易量產(chǎn)。

而與OLED相比，Mini-LED在良率、成本、節(jié)能效果和顯示性能等方面也具備優(yōu)勢，所以Mini LED是下一代顯示技術(shù)，具有顯示效果更佳、輕薄化等特點(diǎn)。

設(shè)備已經(jīng)成為目前Mini LED發(fā)展過程中的關(guān)鍵一環(huán)。

7月2日—3日，2020（第十八屆）高工LED產(chǎn)業(yè)高峰論壇在深圳機(jī)場凱悅酒店盛大舉辦。本屆峰會(huì)共設(shè)3大專場，覆蓋芯片、封裝器件、顯示屏、照明、設(shè)備、IC電源、關(guān)鍵配套材料等LED產(chǎn)業(yè)鏈。

在7月2日下午的新型顯示專場上，袁滿保發(fā)表了《引領(lǐng)Mini設(shè)備發(fā)展》的主題演講，重點(diǎn)圍繞Mini LED顯示/Mini LED背光的主要封裝方式、封裝工藝存在哪些問題、如何解決問題等話題與大家展開討論。

新益昌副總經(jīng)理袁滿保

袁滿保表示，Mini LED顯示的主要封裝方式主要有分立LED器件組合、COB封裝兩種。其中，分立LED器件組合技術(shù)具有墨色一致性好，色彩一致性好，可靠性高，維修方便，性價(jià)比高等優(yōu)勢；COB封裝技術(shù)則具有功率低，散熱效果好，色彩飽和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸無限制等優(yōu)點(diǎn)。

有優(yōu)勢也有缺陷，Mini LED顯示封裝主要有成本高、生產(chǎn)效率、修補(bǔ)、色差等一系列問題。

針對以上問題，新益昌推出Mini LED顯示封裝的固晶設(shè)備，有效解決了以上難題。

第一，巨量轉(zhuǎn)移。通過巨量轉(zhuǎn)移將RGB芯片同時(shí)移載到同一片載具上,最后再一次性進(jìn)行高效率的固晶制程。

第二，流體裝配轉(zhuǎn)移技術(shù)。將芯片分裝在流體內(nèi)，通過控制流體的流動(dòng)以及臨時(shí)襯底上靜電作用力的方式，實(shí)現(xiàn)Mini LED的分散和排列，最后將Mini LED芯片轉(zhuǎn)印到封裝襯底上。

第三，激光。與Pick&Place技術(shù)相比，該技術(shù)跳過Pick環(huán)節(jié)，直接將尚未剝離的LED芯片襯底直接轉(zhuǎn)移放置于背板上，然后通過準(zhǔn)分子激光技術(shù)，照射生長界面上的氮化鎵薄片，再通過紫外線曝光產(chǎn)生金屬鎵和氮?dú)?，做到平行轉(zhuǎn)移，實(shí)現(xiàn)精確的光學(xué)陣列。

第四，單顆固晶。即Pick&Place技術(shù)，即是傳統(tǒng)方式，也是經(jīng)典方式，是目前Mini LED顯示器件商業(yè)量產(chǎn)過程中最有效的固晶方式。

Mini LED背光的主要封裝方式主要有COB封裝、COG封裝兩種。其中，COB技術(shù)具有功率低，散熱效果好，色彩飽和度高，分辨率更高清，屏幕尺寸無限制等優(yōu)勢；COG封裝是Mini LED背光封裝的常用載體。

當(dāng)然，Mini LED背光封裝工藝也存在一些問題，比如COB精度、生產(chǎn)效率、修補(bǔ)等。

針對以上問題，新益昌推出Mini-LED背光的固晶方式。采取單顆固晶，即Pick&Place技術(shù)，即是傳統(tǒng)方式，也是經(jīng)典方式，也是目前Mini LED顯示器件商業(yè)量產(chǎn)過程中最有效的固晶方式。

袁滿保坦言，針對Mini-LED的2種應(yīng)用場合，新益昌已于2018年開始投入Mini LED產(chǎn)品整線的研發(fā)，并且在國內(nèi)外客戶處已經(jīng)導(dǎo)入批量常規(guī)生產(chǎn)，給客戶不斷帶來更多的商業(yè)價(jià)值，同時(shí)也引領(lǐng)Mini LED設(shè)備向智能化，高精高效高穩(wěn)定方向發(fā)展。