5G時代應(yīng)用有“低時延、低功耗”的要求，要求連接器材料具有更好的傳輸效率，同時順應(yīng)電子連接器“小型化、大電流、高溫升”的發(fā)展趨勢，博威合金自主研發(fā)的boway42300是一款環(huán)保型高性能錫鎳硅銅合金，該合金通過固溶強(qiáng)化、時效強(qiáng)化、細(xì)晶強(qiáng)化和加工硬化等機(jī)制進(jìn)行強(qiáng)化，相比于市場上普通磷銅，具有四大優(yōu)勢：

a.良好的導(dǎo)電性：導(dǎo)電率可達(dá)到35%IACS，是普通連接器用材料C5191導(dǎo)電率的2.5倍，是C42500的1.3倍，溫升只有C5191一半，可有效降低連接器端子發(fā)熱，滿足大電流、傳輸快、溫升小的應(yīng)用需求;

b.良好的抗應(yīng)力松弛性能：在50%Rp0.2負(fù)荷下，boway42300經(jīng)過1000小時試驗(yàn)后的應(yīng)力保留率為71%，比C5191高10%，可以在高溫環(huán)境下長時間提供可靠接觸;

c.優(yōu)異的耐腐蝕性能：在中性鹽霧試驗(yàn)中，C5191表面在72小時內(nèi)出現(xiàn)含有大量氯化銅的綠銹點(diǎn)。但boway42300的腐蝕深度較淺，整個表面都很好。滿足惡劣工況下產(chǎn)品應(yīng)用需求;

d.boway42300具有優(yōu)良的耐高溫軟化性能：在400℃高溫條件下經(jīng)過5h測試后，C5191的硬度下降了33%，boway42300的硬度只發(fā)生微小的下降，提升了材料在高溫工況下的穩(wěn)定性和可靠性。

這款boway42300能滿足電子、電氣系統(tǒng)連接器的性能要求，在連接器領(lǐng)域具有很高的應(yīng)用價(jià)值，可取代現(xiàn)有主流材料C5191，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子連接器、汽車連接器等行業(yè)。除了這款boway42300外，博威還帶來了銅鎳磷合金boway49700、銅鉻鋯合金boway18150、沉淀強(qiáng)化析出合金PW19160等高性能系列合金材料，研發(fā)直擊行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)，在源頭上解決問題，實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜環(huán)境下材料的可靠性和穩(wěn)定性，讓連接器產(chǎn)品贏在“起跑線”上。

搭乘“5G”東風(fēng)，加大相關(guān)材料研發(fā)投入

自3月以來，國家提出加速新基建建設(shè)步伐，對整個電子行業(yè)影響頗大。“這是中國制造業(yè)邁向世界頂級行列的一個好時機(jī)，能看準(zhǔn)時機(jī)，抓住機(jī)遇的企業(yè)才能走在行業(yè)的前端?！辈┩辖鸫畛恕?G”東風(fēng)，在相關(guān)的材料研發(fā)中投入了不少時間，如boway49700、boway18150、boway47100等具有高傳輸、抗干擾、高散熱等優(yōu)異性能，能滿足全球5G通信、智能終端、消費(fèi)電子等行業(yè)“大電流、高傳輸速度、小型化”的發(fā)展需求。

boway49700解決5G終端發(fā)熱問題

“5G時代流媒體信號傳輸量非常大，相應(yīng)地要求芯片處理量大，因此也導(dǎo)致了一個嚴(yán)重的問題：部件發(fā)熱量大。”博威合金指出，如果無法很好地解決發(fā)熱問題，5G手機(jī)性能會受到嚴(yán)重影響。

5G發(fā)展帶來的挑戰(zhàn)是高傳輸后器件的溫升問題，以VC均溫板為代表的液冷散熱器件成為解決5G散熱的重要方案之一。面對手機(jī)的輕薄化趨勢，均溫板的厚度設(shè)計(jì)從0.4mm逐漸減薄至0.3mm及以下，超薄的設(shè)計(jì)對材料高溫處理后的強(qiáng)度及蝕刻加工后的平整度提出了更高的要求。博威合金針對這個應(yīng)用痛點(diǎn)，與國內(nèi)頂級的手機(jī)廠商用了3年時間，研發(fā)出了VC均溫板材料boway49700。boway49700可降低芯片溫度2℃，極大地提升了用戶使用設(shè)備時的握持感與舒適度，同時增加了設(shè)備使用的可靠性，有效地解決了5G終端的散熱問題。

隨著USB3.1標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行，Type-C有集成化、大電流的發(fā)展趨勢，同時對產(chǎn)品的可靠性、接觸穩(wěn)定性、耐受性等提出了更高的要求。應(yīng)用于Type-C板端的boway18150擁有85%IACS以上導(dǎo)電率，同時保持580MPa強(qiáng)度，確保大電流的快速、穩(wěn)定傳輸。應(yīng)用于Type-C線端彈片的boway47100，在850MPa的強(qiáng)度下，導(dǎo)電率達(dá)到45%IACS以上，滿足高傳輸?shù)耐瑫r，提供穩(wěn)定的正向接觸力。這兩款產(chǎn)品滿足Type-C“低接觸電阻、高使用壽命”的需求。

boway77000解決元器件芯片的電磁互相干擾問題

5G設(shè)備具有“高時速、大寬帶”等特點(diǎn)，信號的高頻高速傳輸對元器件提出了更高的要求，首先便是要求抗干擾性強(qiáng)，博威針對此問題研發(fā)出boway77000，應(yīng)用于5G、消費(fèi)電子等領(lǐng)域用屏蔽罩等零部件，解決元器件芯片電磁互相干擾問題。博威合金站在5G發(fā)展的前列，前瞻性地研發(fā)出適用于5G應(yīng)用器件的更優(yōu)秀產(chǎn)品，引領(lǐng)整個材料行業(yè)向前發(fā)展。

博威研發(fā)以市場需求為導(dǎo)向，以人才梯隊(duì)為支撐

博威合金堅(jiān)持“研究客戶欲望，集成社會資源，開發(fā)藍(lán)海產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展”的理念，根據(jù)智能汽車、半導(dǎo)體、5G通訊、移動終端、智能機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，通過市場研究和產(chǎn)品研發(fā)，不斷推出新產(chǎn)品和行業(yè)解決方案。

博威合金在行業(yè)內(nèi)率先建立起先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)創(chuàng)新體系，在研發(fā)創(chuàng)新上投入了大量時間、精力、人力。公司擁有一支強(qiáng)大的研發(fā)隊(duì)伍，聚集了中、歐、美、日多位材料專家。這幾年，更是加大了與科研機(jī)構(gòu)的合作力度。為加快研發(fā)效率，博威在研發(fā)人才管理上有個策略：一個應(yīng)用研發(fā)項(xiàng)目，多個研發(fā)團(tuán)隊(duì)共同研發(fā)。該策略不僅能縮短研發(fā)周期，提升整體研發(fā)效率，還能在公司內(nèi)部形成良性競爭、共同進(jìn)步的研發(fā)氛圍。

博威合金的研發(fā)理念中，客戶是排在首位的?！拔覀儾┩辖鸱浅Ｖ匾暱蛻簦?jīng)營理念是持續(xù)為客戶創(chuàng)造價(jià)值?！辈┩辖鹣嚓P(guān)負(fù)責(zé)人提到，對市場端和應(yīng)用端的研究都是為了更清楚地了解客戶的需求，進(jìn)而研發(fā)出相應(yīng)的高品質(zhì)材料。

因此，博威合金目前的一個客戶重點(diǎn)布局方向是從研發(fā)端切入到客戶中去，比如，在歐洲貝肯霍夫基地組建歐洲應(yīng)用研發(fā)中心，為西門子等歐洲客戶提供從研發(fā)到設(shè)計(jì)、成品一整套產(chǎn)品方案。再比如，在北美加拿大收購了一家當(dāng)?shù)毓荆瑥难邪l(fā)端切入到北美五大湖區(qū)客戶。利用產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)進(jìn)行突破，與客戶形成一個強(qiáng)粘性的合作化關(guān)系，將博威逐漸從單一的材料供應(yīng)商轉(zhuǎn)型成為應(yīng)用方案的解決商。

未來連接器有“高頻、高速、小型化、精密化”的發(fā)展趨勢

作為一個不可或缺的基礎(chǔ)性元器件，連接器在電子工程領(lǐng)域發(fā)揮著越來越重要的作用?？萍嫉牟粩噙M(jìn)步，帶動智能消費(fèi)電子、移動通訊、自動駕駛、新能源行業(yè)迅速發(fā)展，產(chǎn)品功能的不斷增加和整合對連接器提出了更高的要求。

國內(nèi)連接器每年8%的增速，讓銅材行情一路看漲，直接表現(xiàn)為對高性能銅合金需求的急劇上升。在2G、3G時代，市場對連接器的性能要求不高，電子器件體積大，用普通的合金材料基本能解決導(dǎo)電問題。到了5G時代，電子產(chǎn)品逐漸小型化、輕薄化。連接器也趨向于向高頻、高速、小型化、精密化方向發(fā)展。這對連接器材料提出了極大挑戰(zhàn)。尤其是“低時延、低功耗”要求材料的導(dǎo)電性與強(qiáng)度要同步提高。盡管，高導(dǎo)電與高強(qiáng)度存在一定的矛盾性，但未來的發(fā)展趨勢必然是以高強(qiáng)、高導(dǎo)為代表的應(yīng)用材料為主導(dǎo)的。

博威未來繼續(xù)專注合金材料研發(fā)，持續(xù)為連接器行業(yè)輸送優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品

長期以來，博威合金一直專注于合金材料，有色金屬材料領(lǐng)域。在提到接下來的產(chǎn)業(yè)布局時，博威合金認(rèn)為復(fù)合材料是未來非常好的一個發(fā)展方向，也是博威合金未來重點(diǎn)關(guān)注的領(lǐng)域之一。

中國的材料發(fā)展時間比較短，相當(dāng)于用40年的時間來追趕歐美國家將近200年的工業(yè)沉淀。因而，在專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域以及新產(chǎn)品研發(fā)領(lǐng)域，與國外存在著一定的差距。尤其是在高端材料這塊，多依賴于進(jìn)口。近幾年，隨著以博威合金為代表的中國新材料企業(yè)的崛起，中國不僅逐漸實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代，也將有效方案推向全球。比如，Type-C接口材料是博威最早量產(chǎn)的，目前市場占比80%左右;還有5G手機(jī)VC均溫板，是博威合金另一個引以為豪的解決方案。

博威合金本著“真誠合作、勇于創(chuàng)新、挑戰(zhàn)未來”的企業(yè)精神，以“科技創(chuàng)新，引領(lǐng)未來”為目標(biāo)，以“面向客戶、面向高端、面向未來”為策略，立足市場需求，致力于對新材料的研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)為連接器行業(yè)輸送優(yōu)質(zhì)的合金材料，為全球客戶提供高效的解決方案。

fqj