金錫合金陶瓷電路板的優(yōu)勢

1金錫合金熔點更低，釬焊溫度適中大大大大縮短整個釬焊過程。

金錫合金陶瓷電路板，采用了金錫焊料，釬焊溫度僅比其熔點高出20～30℃(即約300～310)，因為金錫合金共晶，合金融化更快，凝固也快。穩(wěn)定性要求很高的元器件組裝一般比較適應(yīng)金錫合金。

1，在高溫250～260℃下都能滿足高強度的氣密性要求

2，浸潤性好，具有良好的浸潤性且對鍍金層無鉛錫焊料的浸蝕現(xiàn)象。因為金

錫合金與鍍金層的成分接近，因而通過擴散對很薄鍍層的浸溶程度很低，也沒有銀那樣的遷移現(xiàn)象。

3，低粘滯性-可以填充比較大的空隙穩(wěn)定無流動性

4，熱傳導(dǎo)性能好 因其焊料具有高耐腐蝕性、高抗蠕變性及良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)

電性，熱傳導(dǎo)系數(shù)達57 W/m·K。

5，無鉛化，環(huán)保

金錫合金陶瓷電路板的劣勢

1，價格較貴，性能較脆，延伸率很小，不易加工

2，由于熔點較高，不能與低熔點焊料同時焊接

3，只能被應(yīng)用在芯片能夠經(jīng)受住短暫高于300℃的場合

4，在過厚的鍍金層、過薄的焊盤、過長的焊接時間下，會使擴散進焊料的金