在中芯國(guó)際成立20周年之際，一則消息引發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注，在一款發(fā)放給員工的華為手機(jī)中，“SMIC20”代工的logo出現(xiàn)在了手機(jī)的背面。這意味著，中芯國(guó)際14納米FinFET代工的移動(dòng)芯片，真正在手機(jī)處理器上實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)和商業(yè)化。

“此前中芯國(guó)際14nm主要跑華為的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A處理器突破后，產(chǎn)能利用率有了大幅提升?！毙胚_(dá)證券電子行業(yè)首席分析師方競(jìng)對(duì)記者表示，雖然麒麟710A是兩年前發(fā)售的老處理器，但這是一次新的突破。

從芯片設(shè)計(jì)、代工到封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，這款芯片首次實(shí)現(xiàn)全部國(guó)產(chǎn)化，意味著國(guó)產(chǎn)14nm工藝“從0到1的突破”。中芯此前的公告顯示，14nm及后續(xù)先進(jìn)工藝項(xiàng)目已于2019年三季度量產(chǎn)并持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，2020年底將擴(kuò)產(chǎn)至1.5萬片/月，中芯南方SN1廠計(jì)劃3.5萬片/月產(chǎn)能。

從零到一

近年來，以中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫為代表的本土半導(dǎo)體制造企業(yè)正分別在邏輯電路芯片、3DNAND存儲(chǔ)芯片、DRAM存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域布局先進(jìn)制程產(chǎn)能，也是中國(guó)半導(dǎo)體制程工藝技術(shù)走在最前沿的企業(yè)。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的2020年第一季度全球晶圓代工市場(chǎng)報(bào)告，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)收8.48億美元，位列全球第五，同比增長(zhǎng)26.8%，市場(chǎng)份額4.5%。但與第一名的臺(tái)積電54%的份額相比，差距依然比較大。

不過，從生產(chǎn)能力看來，記者注意到，從去年三季度開始，中芯國(guó)際的第一代14nmFinFET已成功量產(chǎn)。目前，中芯國(guó)際第一代FinFET 14納米產(chǎn)能已達(dá)到3000片/月，生產(chǎn)良率較好。2019年中芯國(guó)際財(cái)報(bào)顯示，第一代FinFET的產(chǎn)能爬坡快于預(yù)期，計(jì)劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月。

在4月初，在華為榮耀發(fā)布的千元機(jī)Play 4T產(chǎn)品中，搭載了自研芯片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器就采用了上述中芯國(guó)際的 14nm 工藝代工。值得注意的是，華為海思麒麟7系列的首款芯片是麒麟710，于2018年7月在華為發(fā)布的Nova3手機(jī)搭載出現(xiàn)，由臺(tái)積電代工，制程工藝12m，主頻2.2GHz。

華創(chuàng)證券指出，面對(duì)美國(guó)禁令，臺(tái)積電存在無法為海思代工制造芯片的風(fēng)險(xiǎn)。因此，麒麟710A采用中芯14納米FinFET工藝也被視為“國(guó)產(chǎn)化零的突破”，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體技術(shù)的破冰之舉。晶圓制造作為半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化鏈條中的核心環(huán)節(jié)，具有非常重要的戰(zhàn)略地位，也受到了國(guó)家政策的大力支持，中芯國(guó)際作為中國(guó)最大、制程最先進(jìn)的晶圓代工廠，有望迎來成長(zhǎng)機(jī)遇。

未來（華為）無論是新一代的7系列處理器還是其他版本，都將接替麒麟710A，成為接下來1~2年間華為主打的中低端處理器，進(jìn)而放量帶動(dòng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)?！狈礁?jìng)表示。

“高端芯片能力仍不足”

“如果美國(guó)修改規(guī)則，華為還能從韓國(guó)的三星、中國(guó)臺(tái)灣MTK、中國(guó)展訊購買芯片來生產(chǎn)手機(jī)，就算華為因?yàn)殚L(zhǎng)期不能生產(chǎn)芯片做出了犧牲，相信在中國(guó)會(huì)有很多芯片企業(yè)成長(zhǎng)起來。華為還可以用韓國(guó)、日本、歐洲、中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品?！痹诖饲暗娜A為年報(bào)溝通會(huì)上，華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍對(duì)記者說。

雖然極力反對(duì)美國(guó)將技術(shù)問題政治化，但可以看到，華為也在做多重準(zhǔn)備。

據(jù)接近聯(lián)發(fā)科人士對(duì)記者表示，目前聯(lián)發(fā)科也在和華為積極接觸，未來不排除有更多5G芯片進(jìn)入華為產(chǎn)品中。而在除了代工環(huán)節(jié)，華為也在加大自有芯片的設(shè)計(jì)研發(fā)力度以及使用。

4月28日，調(diào)研機(jī)構(gòu) CINNO Research 發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2020 年第一季度，華為海思半導(dǎo)體第一次登頂中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，成為中國(guó)大陸市場(chǎng)份額最高的移動(dòng) SoC 生產(chǎn)商。而據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，海思一季度銷售額接近27億美元，首次躋身全球前十大半導(dǎo)體廠之列。

有消息稱，過去，華為手機(jī)根據(jù)產(chǎn)品線的不同，會(huì)分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過 90% 的華為手機(jī)采用了自家的海思麒麟處理器。但在最新的一次采訪中，華為創(chuàng)始人任正非表示，只要美國(guó)批準(zhǔn)，依然會(huì)大規(guī)模采購（美國(guó)）芯片?！拔覀冏约阂材苌a(chǎn)，但是也要買別人的，這是我們能活下來的基礎(chǔ)，不因?yàn)槲覀兩a(chǎn)的芯片便宜，就不買別人的，即使我們有了也要購買，互為備份。”

任正非同時(shí)表示，國(guó)內(nèi)芯片廠家目前生產(chǎn)中低端芯片還是有能力的，但是高端芯片能力不足。任何一個(gè)芯片制造公司都需要一個(gè)成長(zhǎng)過程。

有接近華為人士對(duì)記者表示，目前對(duì)于華為來說，產(chǎn)品力是關(guān)鍵，臺(tái)積電無疑是首選?！按箨懩壳耙苍谙冗M(jìn)制程上進(jìn)行追趕，但依然存在不小的差距，并且良率的爬升也需要時(shí)間?！痹撊耸空f。

從長(zhǎng)期來看，本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要崛起，從設(shè)計(jì)到代工、封測(cè)都要自主化，本土晶圓代工廠商的崛起只是時(shí)間問題，承接華為等大廠的高標(biāo)準(zhǔn)訂單在未來也許也能實(shí)現(xiàn)。但從短期來看，集成電路制造是資本與技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，需要不斷地進(jìn)行資本投入，尤其是想要在“金字塔”塔尖上的晶圓代工中“超車”，需要承受巨大的開支以及“翻車”的風(fēng)險(xiǎn)。
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