7月14日消息，據(jù)國外媒體報道，在蘋果向ARM芯片轉型的早期階段，軟銀正在考慮出售旗下芯片設計公司ARM，或讓ARM重新上市。

2016年7月18日，軟銀同意以234億英鎊（當時約合320億美元）的價格收購英國芯片設計公司ARM。當時外界對于這場收購也是持積極的態(tài)度。由于Arm設計的芯片據(jù)有性能高、成本低和能耗省的特點，因此在智能機、平板電腦、嵌入控制、多媒體數(shù)字等處理器領域擁有主導地位，更是有分析師曾評論這次收購為：軟銀僅用320億美元就購買了智能手機市場95％的架構。

一、軟銀考慮出售Arm

軟銀正在探索出售ARM的部分或全部股份，或者讓后者進行首次公開募股（IPO）。

去年6月份，軟銀創(chuàng)始人孫正義表示，他希望在五年內(nèi)讓ARM重新上市，但他當時并未具體說明上市地點。近日，市場消息人士稱，軟銀正考慮讓旗下的芯片設計公司ARM重新在美國納斯達克交易所上市，ARM最快可能明年年底重返股市。

目前，軟銀還沒有做出任何決定，該公司最終可能選擇不采取任何行動。知情人士表示，由高盛集團擔任顧問的相關審查還處于初級階段。軟銀此前曾表示，可能會在某個時候?qū)rm回歸公開市場。然而，隨著軟銀試圖從其各種穩(wěn)定的資產(chǎn)中籌集現(xiàn)金以平息激進的投資者ElliottManagementCorp，該舉動已變得緊迫，ElliottManagement一直在為公司的變革而鼓動。

軟銀已表示，計劃出售至多410億美元的資產(chǎn)，以支撐其陷入困境的投資組合并回購自己的股票，相對于資產(chǎn)凈值，這筆交易的折讓幅度很大。它有多種資產(chǎn)可供選擇；除了Arm和最近出售的價值約200億美元的T-Mobile美國公司股票外，軟銀還擁有中國電子商務巨頭阿里巴巴集團控股有限公司和日本領先的手機提供商的大量股份。

二、ARM的出售或IPO不會影響到蘋果

Arm公司設計的微處理器可以為全球大多數(shù)智能手機供電，軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義稱能夠利用其物聯(lián)網(wǎng)的潛力，但是Arm所開發(fā)的用于管理連接設備的軟件的銷售相對平穩(wěn)，不包括收購帶來的增長。

隨著近幾年芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，Arm正在成為備受矚目的一家芯片設計公司，更是被一度認為是打破英特爾“壟斷”的企業(yè)之一，華為、蘋果、三星、高通等公司都在大量采用Arm的技術。

自2006年以來，蘋果iPhone的A系列芯片一直獲得Arm授權的芯片技術。2020年蘋果在年度開發(fā)者大會WWDC正式開幕前，就已經(jīng)有不少傳聞聲稱：蘋果將會宣布將旗下Mac產(chǎn)品線中的英特爾芯片全面替換為Arm處理器。知情人士同時指出，選在這時發(fā)布是為了讓蘋果以外的開發(fā)人員有時間做出調(diào)整，配合2021年推出的新一代搭載Arm芯片的Mac設備。

隨后蘋果官宣將在今年晚些時候推出的新Mac電腦中使用其基于Arm的自研芯片，旨在在較低功耗的情況下提供更好的性能。ARM的出售或IPO不太可能對蘋果產(chǎn)生重大影響，不過蘋果可能有意收購這家芯片設計公司。

三、ARM計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務業(yè)務

ARM將其技術授權給世界上許多著名的半導體、軟件和OEM廠商，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構。

上周，ARM宣布，計劃分拆兩項物聯(lián)網(wǎng)服務業(yè)務。該公司表示，它將把其IoT平臺和TreasureData業(yè)務轉讓給其母公司軟銀集團運營，以使自己專注于半導體IP業(yè)務。

據(jù)悉，剝離這兩大物聯(lián)網(wǎng)服務業(yè)務還需要等待ARM董事會以及標準監(jiān)管機構的審查，但ARM預計此舉將能夠在今年9月底前完成。

軟銀的收益最近因愿景基金的巨額虧損而遭受重創(chuàng)，破壞了籌集第二大投資工具的計劃。

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