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7月驕陽似火，而在全球新冠疫情不斷蔓延，患病人數超過300萬的時候，中國北京雖然經歷了第二波疫情爆發(fā)，但很快在1個月內得到了有效控制，中國經濟一枝獨秀。筆者最新在慕尼黑上海電子展上采訪到福祿克測試儀器（上海）有限公司FRS事業(yè)部總監(jiān)陸惟益，他指出，2020年進入了“中國時代”。背后兩大推手：第一、投資在其他地方無法找尋安全地區(qū)的時候，中國是最佳投資地的首選；第二、在工業(yè)物聯網領域，全球分為中國、歐洲、美國派等，其他地區(qū)在停擺的情況下，中國有機會引領行業(yè)發(fā)展潮流。

作為引領經濟復蘇的5G新基建，已經在中國全面推進，工信部部長苗圩在全國兩會期間表示,年初以來5G加快建設速度，現在每周大概增加1萬多個5G基站。6月8日，中國5G宏基站部署已經超過25.8萬站，預計到年底中國的5G基站將超過70萬站。

高盛集團分析師對媒體表示，2020年的中國5G基站資本支出可能達到300億美元的峰值，高于去年的50億美元。5G基站具有較長的價值鏈，其中包括電氣組件、半導體、天線單元和電路板，中國5G基站推進將催生眾多公司來爭奪這個市場，美國頒布更多對中國5G網絡設備供應商的制裁計劃，將會催生供應鏈上中國廠商的崛起。

5G基站射頻芯片，卓勝微向高端濾波器邁進

目前全球5G普及率最高的韓國，截至4月，只有11.5萬個5G基站運營。截止到6月6日，中國已累計建成5G基站25.8萬個。5G基站投入之大前所未有，由于頻率更高、功耗更大，美國又對中國5G網絡設備供應商華為進行元器件供應的封鎖，華為5G基站元器件的國產替代計劃已經全面展開。

4G宏基站主要采用4T4R方案，對應的射頻PA需求量為12個，而5G基站以64T64R大規(guī)模天線陣列為主，對應的PA需求量高達192個，即5G基站PA的數量將增加16倍。

據行業(yè)專家表示，國內射頻PA三大市場：手機市場、WIFI市場、基站市場。根據法國調研機構Yole統計，手機PA市場約占65%，WIFI PA市場約占20%，基站市場約占10%，其他為5%。5G基站GaN PA將成為主流技術，GaN PA能較好的適用于大規(guī)模MIMO技術。2019年底，SKyworks和Qorvo在去年已經量產交貨，據坊間預測，2020年底，這兩家下一代5G PA產品會量產。國內廠商正在努力追趕。

作為國內射頻開關領域全球第四大射頻開關生產商，卓勝微在全球率先推出了集成射頻低噪聲放大器和開關的單芯片企業(yè)質疑，面對5G滲透率不斷提升，卓勝微研發(fā)并推出多款用于5G種sub-6GHz頻段的射頻低噪聲放大器、射頻天線調諧開關系列產品，已經在華為、OPPO、三星等終端客戶實現量產銷售。2020年6月1日，卓勝微公告擬定增資金30億，進一步加碼射頻濾波器及5G基站射頻器件產業(yè)化項目。

此外，華為采用自己研發(fā)的業(yè)界首款5G基站核心芯片天罡芯片，罡芯片支持200M頻寬頻帶，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G，預計可以把5G基站重量減少一半。華為常務董事、運營BG總裁丁耘透露，天罡芯片擁有超高集成度和超強算力，比以往芯片增強約2.5倍。

東芯存儲芯片已經導入5G核心網和宏基站

東芯半導體副總經理陳磊對電子發(fā)燒友記者表示，5G宏基站相比4G基站，密度更大，5G宏基站對存儲器提出了更多的性能要求。尤其這種大容量FLASH在5G基站的AAU上面的應用。在存儲容量上，從512Mb上升1Gb，甚至2Gb的容量。5G宏基站也增加對SLC NAND需求。

5G基站對高容量的NOR Flash需求大，東芯半導體已經研發(fā)1Gb的大容量SPI NOR Flash。“5G宏基站的部署條件非常復雜，在我們和客戶交流后，基站部署橫跨高熱高潮濕度的地域，也部署在北方低溫、干燥的環(huán)境中，還有部署在布滿粉塵等惡劣的環(huán)境下，5G基站信號要做到7*24*365天，器件要求高過車規(guī)要求。通過研發(fā)工程師和客戶做過技術對接后，做了客制化的開發(fā)，得到國內中芯國際北京、國內封裝測試廠的支持，目前在合作伙伴中芯國際的生產線上，已經實現了38納米和24納米NAND FLASH的量產。這些器件滿足工業(yè)寬溫（105C）的要求，和符合車規(guī)AEC Q100的SLC NAND FLASH產品?！标惱诜治稣f。

據悉，東芯半導體公司的4Gb/8Gb SLC NAND已經取得了國內領先的5G宏基站供應商的認可，已經開始量產供應。陳磊指出，東芯半導體以往的NAND主要用于客戶的接入網、個人和家庭的光貓、路由器，今年東芯半導體的高容量NAND進入5G核心網、骨干網和5G宏基站內部，為中國的電信級設備提供了完全國產化的存儲器產品。

5G基站使用PCB，深南電路已經持續(xù)供貨

7月15日，深南電路發(fā)布半年度業(yè)績報告，報告期內，公司實現歸母凈利潤6.83-7.30億元，同比增長45%-55%。得益于5G基站的快速部署，深南已成為華為、愛立信、中興和諾基亞等核心供應商，高多層PCB 具備產能和技術優(yōu)勢，下半年業(yè)績展望會呈現快速增長。

圖：來源深南電路2020年上半年業(yè)績報告

華創(chuàng)證券的分析顯示，5G 基站與IDC 需求共振，國際貿易摩擦不改深南電路公司競爭優(yōu)勢。深南在高端通訊板積累深厚，是全球第一大通信板廠商。5G 新基建提速，增量需求以高多層的高頻高速板為主，行業(yè)需求爆發(fā)導致交貨周期顯著拉長。深南電路拿下國內客戶訂單比較重高，目前深南南通一期廠區(qū)產能已經滿載，二期廠區(qū)則在2020年3月開始開出產能，目前產能利用率還在爬坡，產能完全開出預計1-2年，下半年市場需求有望持續(xù)增長。

圖：來自深南電路官網

5G基站帶來了PCB的量價齊升，5G Massive MIMO的引入增加PCB的使用面積，5G信號高頻化和傳輸數據量的提升增加了高頻高速PCB的需求。以深南、滬電為代表的國內PCB廠商憑借自主研發(fā)實力，抓住市場機會。

5G基站使用MLCC，宇陽科技產品已經成功導入

2020年，全球開始逐步向5G網絡過渡，5G在全球商用將帶動包括SAW濾波器在內的整個元器件市場約10倍需求量的增長，5G基站對MLCC的需求超出預期。除了5G基站需求，過去8年智能手機使用的電容器數量幾乎增加一倍。

小型化、大容量、高可靠性和高品質已經成為5G時代，電子元器件發(fā)展的必然趨勢?！?G基站應用環(huán)境苛刻，從單個宏基站MLCC需求看，5G基站對于MLCC需求主要來自基帶處理單元（BBU）和有源天線處理單元（AAU），其中BBU使用高容量電容，AAU 使用高Q值電容，基站對MLCC的尺寸要求沒有終端那么嚴格，但是隨著5G小基站的建設開展，小型微基站對MLCC已經有0201產品的需求。而且5G基站對MLCC的可靠性要求比較高，使用期要長達十多年，所以對產能供應和產品可靠性的要求遠遠高于終端產品。” 宇陽科技戰(zhàn)略開拓中心總監(jiān)陳永學對電子發(fā)燒友記者表示。

宇陽科技推出的射頻大功率UPC系列產品具有高電壓、高Q值，低ESR，非常適合5G基站等射頻大功率場景使用，已經成功給客戶導入。

5G基站電源，華為數字電源產品已經規(guī)模商用

5G時代，基站設備AAU單扇輸出功率有望從4G時期的40W-80W增加到200W甚至更高，運算量的提升也將推動BBU功率的提升，5G單站的供電功率預計達到4000W甚至更高，基站電源存在極大的擴容需求。

經過調研機構測算，5G網絡建設階段基站電源市場空間有望超過200億元。華為數字電源副總裁張峰對媒體表示，5G時代，基站電力功耗是巨大挑戰(zhàn)。

“5G覆蓋面很廣，伴隨著算力和傳輸速率的提升，電力傳輸和存儲、設備功耗和效率、設備易用性和可靠性都面臨著很多新的挑戰(zhàn)，對于電源提出了新要求，我們總結了四點：高密、高效、易用和可靠。比如華為根據無線RRU供電需求，開發(fā)的三合一無線電源模組化和芯片化電源，支撐RRU體積降低30%以上，華為5G RRU產品的成功也有電源模塊的很大貢獻。”張峰表示。

無線電源模塊系列

華為盒式電源系列

華為Smart UPS電源

華為自研的PSiP，用芯片的技術做電源，改變了以往用分立式器件的方式，采用封裝模組技術，大幅提高功率密度和可靠性，節(jié)省客戶單板電源占板面積30%以上，提高開發(fā)效率50%，簡單易用。

小結：

2020年，5G基站的部署將推動供應鏈上配套廠商的激烈競爭，國內廠商在突破細分行業(yè)的技術難點后，可以在國內5G基站供應鏈上爭取到出貨的機會，對于上半年已經大規(guī)模出貨的廠商，未來也要適應5G宏基站和小基站對不同元器件的功能需求。我們相信，隨著國內廠商的努力，5G基站的國產化率可以得到不斷的提升。未來，國內廠商能否在全球市場占據一定的市場份額，與國際大廠近身搏擊，還要看技術提升和產品質量能否得到關鍵性的提升。