5月19日人民網(wǎng)消息，中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院和河南通用智能裝備有限公司近日聯(lián)合宣布成功研制我國首臺半導體激光隱形晶圓切割機，該產(chǎn)品在關鍵性能參數(shù)上處于國際領先水平，彌補了我國在此領域的空白。

晶圓切割機廣泛應用于光伏及半導體領域，日本DISCO公司是全球第一大供應商。在55nm以下的芯片工藝制程中，采用傳統(tǒng)晶圓切割技術對晶圓進行封裝時，容易導致晶體破碎；而激光隱形切割是在內(nèi)部晶格上進行切割，不會在晶圓表面留下切割痕跡，從而避免晶圓損傷。

據(jù)了解，鄭州軌道交通信息技術研究院成立于2017年，致力于自主安全工業(yè)控制器、高端裝備制造、新一代信息技術的研發(fā)與突破，旗下共有軌道交通綜合管理技術、自主可控工業(yè)控制器技術、大數(shù)據(jù)與信息安全技術、智能裝備與機器人技術、集成電路設計技術服務五個公共技術研發(fā)服務平臺。

2018年和2019年上半年，軌道交通研究院分別實現(xiàn)營業(yè)收入0元、10.91萬元，凈利潤分別為586.28萬元、-816.42萬元。

2019年12月，中國長城以9800.96萬元100％控股鄭州軌道交通信息技術研究院；加上該年度8月所收購的中國電子下屬中國振華電子集團有限公司及華大半導體有限公司所持天津飛騰信息技術有限公司共計35%股權，中國長城有意提升其信息化生態(tài)體系的整體實力和核心競爭力。

此次軌道交通研究院和河南通用智能裝備有限公司聯(lián)合研發(fā)的半導體激光隱形晶圓切割機采用特殊材料、特殊結構設計，加上特殊運動平臺，可以實現(xiàn)加工平臺在高速運動時保持高穩(wěn)定性、高精度，運動速度可達500mm/s，效率遠高于國外設備。

該設備配備了匹配單晶硅光譜特性的激光器、靈活可調(diào)的感光芯片相機+鏡頭、支持實時確認和優(yōu)化的同軸影像系統(tǒng)，可大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量、效率和效益，將能很好滿足我國半導體產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)需求以及核心技術的自主可控要求，降低我國在核心裝備領域?qū)H的依賴。