驍龍875處理器最后開發(fā)階段 或將于今年年底正式發(fā)布
據(jù)外媒報道，高通最新一代旗艦SoC驍龍875已經(jīng)處于最后的開發(fā)階段，最快將于今年年底正式發(fā)布。此外，有消息稱驍龍865處理器不會再出驍龍865Plus版本，將直接發(fā)布驍龍875。
根據(jù)媒體曝光的信息，驍龍875處理器將采用臺積電最新的5nm制程工藝，最大的亮點是將首次集成X60 5G基帶，這也就意味著驍龍876處理器將會是高通第一款集成5G基帶的處理器，預計擁有更低的功耗和發(fā)熱，能效比也進一步提高。
作為高通第三代5G基帶，X60首次采用5nm工藝設計，性能將比7nm工藝的X55更出色，功耗也進一步降低。根據(jù)高通官方說明，X60基帶將實現(xiàn)最高達7.5Gbps的下載速度，以及最高達 3Gbps的上傳速度，并重點增強了波聚合能力。此外，X60基帶也增加了對VoNR技術的支持，即使在5G網(wǎng)絡下也能保持語音通話。
根據(jù)以往的慣例，高通將于12月將舉行驍龍技術峰會，屆時驍龍875或將正式亮相，讓我們拭目以待！
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