半導(dǎo)體，指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。如今大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、智能故事機(jī)當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著十分密切的關(guān)聯(lián)。毫不夸張地說(shuō)，離開(kāi)了半導(dǎo)體，許多電子產(chǎn)品幾乎無(wú)法正常運(yùn)行。

近幾年，國(guó)家相繼推出產(chǎn)業(yè)基金、科創(chuàng)板和行業(yè)稅收優(yōu)惠政策，從降低融資難度、稅務(wù)負(fù)擔(dān)等方面，大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在多重利好因素的綜合作用下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不斷加快，AI芯片、智能元件等也成為了企業(yè)爭(zhēng)相布局的重點(diǎn)對(duì)象。

總體來(lái)看，完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈大致分為三塊：芯片設(shè)計(jì)、EDA/IP/設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造/封裝測(cè)試。其中，EDA/IP和設(shè)計(jì)服務(wù)部分是整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源頭；芯片設(shè)計(jì)是產(chǎn)業(yè)鏈中體量較大的一環(huán)，無(wú)論企業(yè)數(shù)量還是銷(xiāo)售產(chǎn)值都占據(jù)重要份額；晶圓制造和封測(cè)部分屬于典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)，高端晶圓工藝和制造設(shè)備的研制十分需要前沿技術(shù)的支撐。

就需求端而言，隨著物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、智能家居、智能汽車(chē)、智慧安防、智慧物流等市場(chǎng)的高速發(fā)展，相關(guān)用戶對(duì)云端存儲(chǔ)、手機(jī)存儲(chǔ)的容量有了更高的需求。為了進(jìn)一步滿足多元化的用戶需求，許多半導(dǎo)體產(chǎn)品制造商業(yè)積極行動(dòng)起來(lái)，力求研制出更多性能穩(wěn)點(diǎn)、功能豐富的產(chǎn)品。

在“智能+”的大趨勢(shì)下，AI芯片、智能存儲(chǔ)元器件已經(jīng)成為諸多廠商布局的重中之重。國(guó)內(nèi)廠商國(guó)科微、中星微、北京君正、富瀚微、景嘉微、寒武紀(jì)、深鑒、中科曙光等，基于自身的優(yōu)勢(shì)，先后推出了安防芯片、車(chē)載傳感芯片等多類(lèi)芯片。

其實(shí)，就國(guó)內(nèi)狀況而言，除了在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重大突破以外，在國(guó)產(chǎn)芯片制造、封測(cè)領(lǐng)域，同樣也是取得了亮眼的成績(jī)。例如在芯片制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際已經(jīng)正式量產(chǎn)了14nm芯片。在芯片封測(cè)領(lǐng)域，中國(guó)大陸更是擁有3家芯片封測(cè)巨頭，成功進(jìn)入到全球芯片封測(cè)企業(yè)排行榜單前十名之中。

目前來(lái)看，主要半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心設(shè)備仍然被海外廠商所壟斷，國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、沉積、劃片、減薄、單晶爐等環(huán)節(jié)逐步實(shí)現(xiàn)突破。與此同時(shí)，多個(gè)中高端產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)依賴(lài)國(guó)外進(jìn)口的狀況也不容忽視。創(chuàng)新制造工藝、突破單點(diǎn)技術(shù)、培養(yǎng)專(zhuān)業(yè)人才等，也成為提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的重要途徑。

根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望回溫，銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)5.5%達(dá)到608億美元，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)至149億美元。從2019年下半年開(kāi)始，國(guó)內(nèi)晶圓廠陸續(xù)進(jìn)入密集的設(shè)備采購(gòu)期，2020國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口替代潛力大，優(yōu)質(zhì)的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商市占率有望逐步提升。

萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代，需要大量的傳感器收集數(shù)據(jù)，對(duì)應(yīng)模擬芯片的需求大幅增加；數(shù)據(jù)的傳輸推動(dòng)帶動(dòng)無(wú)線通信芯片的發(fā)展，ZigBee、WiFi、藍(lán)牙、5G等無(wú)線通信芯片將有巨大的發(fā)展空間；智能化要求AI芯片起著舉足輕重的作用，場(chǎng)景化、差異化場(chǎng)景決定了ASIC作為專(zhuān)用芯片將更加有所作為。

2020年，5G商用化步伐進(jìn)一步加快，芯片、射頻元件以及存儲(chǔ)等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)已日臻完備、蓄勢(shì)待發(fā)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也進(jìn)入了發(fā)展新時(shí)期。也許在新的一年里，各大企業(yè)將推出更多質(zhì)量?jī)?yōu)良的半導(dǎo)體新品吧！
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