北京，2020 年 7 月 28 日——作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財(cái)年第一季度（截止 2020 年 6 月 30 日）的業(yè)績(jī)，合并收入為 1.336 億歐元，與 2020 財(cái)年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%（按固定匯率和邊界1計(jì)下降5.2%）。這主要?dú)w因于 +0.2% 的匯率增值帶來(lái)的積極影響，以及 +0.1% 的范圍效應(yīng)，此范圍效應(yīng)與 2019 年 5 月收購(gòu) EpiGaN 相關(guān)。

· 2021 財(cái)年第一季度收入達(dá) 1400 萬(wàn)歐元，較 2020 財(cái)年同期下降 5%

· 預(yù)計(jì) 2021 財(cái)年按固定匯率和邊界計(jì)的銷(xiāo)售額將保持穩(wěn)定，電子產(chǎn)品業(yè)務(wù)稅息折舊及攤銷(xiāo)前2（EBITDA）利潤(rùn)率3預(yù)計(jì)約為 30%

· 新冠疫情危機(jī)期間，所有生產(chǎn)設(shè)施都維持了正常的晶圓生產(chǎn)

Soitec 首席執(zhí)行官 Paul Boudre 評(píng)論道：“正如預(yù)期，我們?cè)?2021 財(cái)年第一季度的銷(xiāo)售額與上年同期相比略有下降。這是由于新冠疫情危機(jī)影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求。我們預(yù)計(jì)今年第一季度的營(yíng)收將為“谷底”，在本財(cái)年的未來(lái)階段，銷(xiāo)售額將持續(xù)增長(zhǎng)，下半年將出現(xiàn)強(qiáng)勁的季節(jié)性反彈。因此，我們對(duì)整個(gè) 2021 財(cái)年收入增長(zhǎng)的預(yù)期為‘持平’。

在此情境下，我們的射頻產(chǎn)品銷(xiāo)售額持續(xù)增長(zhǎng)。得益于 4G 和 5G 蜂窩網(wǎng)絡(luò)部署，市場(chǎng)對(duì) RF- SOI 需求增加，這也彌補(bǔ)了由于智能手機(jī)銷(xiāo)量下降所帶來(lái)的影響。

此外，我們‘不止 SOI’的戰(zhàn)略幫助我們?nèi)〉昧顺晒Γc Qualcomm 簽署的戰(zhàn)略協(xié)議就是證明。基于客戶(hù)的需求，Soitec 正在位于貝寧的 150-mm 生產(chǎn)基地增加其 POI 襯底的產(chǎn)量?！?/p>

2021 財(cái)年第一季度合并銷(xiāo)售額（未經(jīng)審計(jì)）

在一方面，2021 財(cái)年第一季度的銷(xiāo)售額反映了用于智能手機(jī)射頻應(yīng)用的 RF-SOI 晶圓的銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)；另一方面，這也反映了用于汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)/消費(fèi)終端市場(chǎng)的 Power-SOI 和 FD-SOI 晶圓的銷(xiāo)量有所下降，這是由于宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境的疲弱。正如預(yù)期，POI 晶圓的銷(xiāo)售正在增長(zhǎng)，并且將在接下來(lái)的季度中持續(xù)增長(zhǎng)。

150/200-mm 晶圓銷(xiāo)售

150/200-mm 晶圓主要為針對(duì)射頻和功率應(yīng)用的優(yōu)化襯底。按固定匯率計(jì)，在 2021 財(cái)年第一季度，150/200-mm 晶圓銷(xiāo)售額比 2020 財(cái)年第一季度增長(zhǎng)了 13％。這一增長(zhǎng)主要?dú)w功于更優(yōu)的產(chǎn)品組合以及 RF-SOI 200-mm 晶圓銷(xiāo)售的強(qiáng)勁回升。而 Power-SOI 晶圓的銷(xiāo)售下降，一方面是受射頻應(yīng)用中 RF-SOI 內(nèi)容含量的持續(xù)增加的影響，另一方面是由于汽車(chē)市場(chǎng)在新冠肺炎疫情下疲軟。

用于射頻濾波器的 150-mm POI （壓電絕緣體）晶圓在貝寧 III 廠的產(chǎn)量持續(xù)增加，在 2021 財(cái)年第一季度推動(dòng)了總體收入的增長(zhǎng)。

300-mm 晶圓銷(xiāo)售

與 2020 財(cái)年同期相比，2021 財(cái)年第一季度 300-mm 晶圓銷(xiāo)售按固定匯率計(jì)下降了 23％。 RF-SOI 300-mm 的銷(xiāo)售維持穩(wěn)定，并繼續(xù)受增長(zhǎng)中的 4G 市場(chǎng)以及第一代 5G 網(wǎng)絡(luò)部署和智能手機(jī)的推動(dòng)。

基于 FD-SOI 優(yōu)化襯底的芯片設(shè)計(jì)和流片仍然非?；钴S，這也印證了 FD-SOI 在某些細(xì)分市場(chǎng)，如 5G、邊緣計(jì)算、汽車(chē)的獨(dú)特定位。然而，受市場(chǎng)環(huán)境的影響，F(xiàn)D-SOI 晶圓的銷(xiāo)售與 2020 財(cái)年第一季度相比明顯下滑。

其他 300-mm 產(chǎn)品，即用于智能手機(jī) 3D 應(yīng)用的 Imager-SOI，以及用于數(shù)據(jù)中心的 Photonics-SOI 均保持穩(wěn)定的銷(xiāo)售。

特許權(quán)使用費(fèi)及其他營(yíng)業(yè)收入

在 2021 財(cái)年第一季度，特許權(quán)使用費(fèi)和其他收入總額達(dá)到 500 萬(wàn)歐元，而 2020 財(cái)年同期為 610 萬(wàn)歐元（按固定匯率和邊界計(jì)下降 22％）。

財(cái)年展望

Soitec 預(yù)計(jì)，按固定匯率和邊界計(jì)，2021 財(cái)年銷(xiāo)售額將保持穩(wěn)定，其電子產(chǎn)品業(yè)務(wù) EBITDA 利潤(rùn)率將達(dá)約 30％。

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