Cadence Design Systems,Inc.宣布與臺(tái)積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點(diǎn)是利用云端基礎(chǔ)架構(gòu)來(lái)縮短半導(dǎo)體設(shè)計(jì)簽核時(shí)程。透過(guò)此合作，客戶(hù)將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺(tái)，采用臺(tái)積電技術(shù)的Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時(shí)序簽核的途徑。

臺(tái)積電設(shè)計(jì)建構(gòu)管理處資深處長(zhǎng)Suk Lee表示：「半導(dǎo)體研發(fā)人員正以先進(jìn)的制程技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)與滿(mǎn)足超過(guò)其功率及效能上的要求。但在日益復(fù)雜的先進(jìn)制程簽核要求下，使得實(shí)現(xiàn)緊迫的產(chǎn)品交期更具挑戰(zhàn)性。臺(tái)積電、微軟及Cadence三方合作組成的云端聯(lián)盟，使我們得以藉由Cadence時(shí)序簽核解決方案實(shí)現(xiàn)云端的可擴(kuò)展性，來(lái)確保我們的一般客戶(hù)實(shí)現(xiàn)其效能目標(biāo)并加快其創(chuàng)新產(chǎn)品的上市時(shí)間?！?/span>

微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺(tái)非常適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用。我們期待與Cadence及臺(tái)積電客戶(hù)在HPC芯片需求方面進(jìn)行合作，使此類(lèi)客戶(hù)能夠交付最高質(zhì)量的產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)其上市時(shí)間目標(biāo)?！?/p>

云端的時(shí)序簽核

Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案均具有適用于云端的大規(guī)模并行架構(gòu)。藉由獨(dú)特的分布式簽核技術(shù)，Tempus時(shí)序簽核解決方案可在云端上完成生產(chǎn)驗(yàn)證，并于大規(guī)模臺(tái)積電先進(jìn)制程實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)定案 （Tapeout） 。

Cadence資深副總裁暨數(shù)字與簽核事業(yè)群總經(jīng)理滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士表示：「通過(guò)與臺(tái)積電及微軟的持續(xù)合作，我們使客戶(hù)得以輕松地將其Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案工作載荷卸除到云端，并充分利用我們可擴(kuò)展性的解決方案的全部?jī)?yōu)勢(shì)。藉由云端來(lái)簡(jiǎn)化的流程，我們?yōu)楫?dāng)今新興市場(chǎng)領(lǐng)域具有復(fù)雜設(shè)計(jì)及創(chuàng)新需求的客戶(hù)，提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)?！?/p>

Cadence Tempus時(shí)序簽核解決方案及Quantus萃取解決方案為完整的數(shù)字全流程套件的一部份，專(zhuān)為客戶(hù)提供設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)及更可預(yù)測(cè)性的快速途徑。CloudBurst平臺(tái)為Cadence云端產(chǎn)品廣泛組合的一部份，同時(shí)提供對(duì)Cadence工具的快速使用。數(shù)字及云端產(chǎn)品組合支持Cadence智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)策略，協(xié)助客戶(hù)能夠?qū)崿F(xiàn)卓越系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計(jì)。
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