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高通宣布與華為達(dá)成新專利授權(quán)協(xié)議;三星電子稱已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片 并正在研發(fā)4nm工藝…

21克888 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友整合 ? 作者:Norris ? 2020-07-31 09:32 ? 次閱讀
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1、高通宣布與華為達(dá)成新專利授權(quán)協(xié)議 后者將付18億美元

7月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通在2020財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)中表示,它已與華為簽署了一項(xiàng)新的、長(zhǎng)期的專利授權(quán)協(xié)議。


作為協(xié)議的一部分,高通將在第四財(cái)季從華為那獲得約18億美元的收入,這推動(dòng)該公司股價(jià)在盤后交易中飆升13%,至105美元。

2、三星電子稱已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片 并正在研發(fā)4nm工藝

7月30日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子今日公布了第二季度財(cái)報(bào),以及芯片代工等各項(xiàng)業(yè)務(wù)的進(jìn)展。三星電子稱,因?yàn)榭蛻舻膸?kù)存準(zhǔn)備增長(zhǎng),公司芯片代工業(yè)務(wù)取得了創(chuàng)紀(jì)錄的季度和半年度營(yíng)收。不過(guò),三星電子未在新聞稿中單獨(dú)公布這項(xiàng)業(yè)務(wù)的營(yíng)收。三星電子還透露,已開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片,并且正在研發(fā)4nm工藝。

3、索尼與NEC成立半導(dǎo)體生產(chǎn)管理公司SSN

7月30日消息,索尼半導(dǎo)體制造公司日前和NEC設(shè)施公司宣布,共同成立SSN設(shè)施有限公司(簡(jiǎn)稱SSN設(shè)施),該公司將負(fù)責(zé)半導(dǎo)體生產(chǎn)基地的設(shè)施管理。SSN是Sustainable & Smart Next generation(可持續(xù)&智能的下一代)的縮寫。

索尼半導(dǎo)體制造計(jì)劃將日本7個(gè)生產(chǎn)基地的設(shè)施管理業(yè)務(wù)外包給SSN設(shè)施,以確保無(wú)塵室和設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和維護(hù),保證高效而簡(jiǎn)便的運(yùn)營(yíng),從而提高公司對(duì)業(yè)務(wù)環(huán)境的應(yīng)變能力。SSN設(shè)施將從今年9月1日開(kāi)始進(jìn)行索尼半導(dǎo)體制造的設(shè)施管理、維護(hù)工作等。

4、穩(wěn)懋半導(dǎo)體第二季度凈利達(dá)3.95億元 同比增長(zhǎng)113%

7月30日消息,全球最大砷化鎵晶圓代工服務(wù)公司穩(wěn)懋半導(dǎo)體日前公布了2020年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,穩(wěn)懋半導(dǎo)體Q2實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)新臺(tái)幣16.51億元(約合人民幣3.95億元),較去年同期增加113%。



5、聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT3729 面向數(shù)據(jù)中心5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用

7月30日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT3729產(chǎn)品系列,此系列產(chǎn)品的解決方案主要面向數(shù)據(jù)中心和5G基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用所需的高速和超低功耗數(shù)據(jù)傳輸以及嚴(yán)格的安全性需求。

MT3729系列是基于MediaTek的56GPAM4SerDes技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP),賦能一級(jí)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和服務(wù)提供商為網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施實(shí)現(xiàn)安全、可靠和高速的數(shù)據(jù)傳輸。

6、路透:美商務(wù)部官員加入聯(lián)發(fā)科的游說(shuō)陣營(yíng)

據(jù)路透社報(bào)道,一名知情人士表示,曾擔(dān)任美國(guó)商務(wù)部商務(wù)聯(lián)絡(luò)處主任的帕特里克?威爾遜(Patrick Wilson)已加入聯(lián)發(fā)科,成為該公司與華盛頓之間聯(lián)絡(luò)的主要說(shuō)客。

隨著美國(guó)政府對(duì)芯片行業(yè)的審查日益嚴(yán)格,Patrick Wilson自周一開(kāi)始擔(dān)任聯(lián)發(fā)科的政府事務(wù)副總裁一職。據(jù)悉,在上周五之前,Patrick Wilson還是美國(guó)商務(wù)部商務(wù)聯(lián)絡(luò)處主任。此前,他也在美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association)擔(dān)任政府事務(wù)總監(jiān)。

根據(jù)路透社看到的一份新聞稿草稿,聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼總法律顧問(wèn)宿文堂表示,Wilson將為聯(lián)發(fā)科提供建議,并在有關(guān)指導(dǎo)、發(fā)展全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等重要議題的對(duì)話中為聯(lián)發(fā)科發(fā)聲。

7、SEMI:2024年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將達(dá)208億美元

SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))與TechSearch International今(29)日共同發(fā)表全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)展望報(bào)告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)將追隨芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的腳步,市場(chǎng)營(yíng)收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)3.4%。

8、下半年28、22納米供不應(yīng)求,聯(lián)電砸10億美元擴(kuò)充臺(tái)南12英寸廠

受惠于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、面板驅(qū)動(dòng)IC等28/22納米晶圓代工訂單大增,第二季產(chǎn)能利用率提升至98%的滿載水平,28納米營(yíng)收占比明顯提升。

聯(lián)電預(yù)估,第三季晶圓出貨和平均美元價(jià)格均與上季持平,28/22納米芯片設(shè)計(jì)定案數(shù)量大幅增加,產(chǎn)能持續(xù)滿載。此外,聯(lián)電表示下半年28/22納米產(chǎn)能供不應(yīng)求,今年資本支出較去年大增近七成達(dá)10億美元,將用來(lái)投資及大幅擴(kuò)充臺(tái)南12英寸廠Fab 12A的28/22納米產(chǎn)能。



9、235.26 億元!長(zhǎng)電科技再登《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)榜單

日前,財(cái)富中文網(wǎng)發(fā)布了2020年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)排行榜,長(zhǎng)電科技以235.26億元的年?duì)I業(yè)收入入榜,位列第389名。


據(jù)公開(kāi)資料顯示,長(zhǎng)電科技2019年全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入235.26 億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)0.89億元,較上年同期的-9.39 億元相比實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,主要系報(bào)告期財(cái)務(wù)費(fèi)用、資產(chǎn)減值損失減少及資產(chǎn)處置收益增加。此外,該公司在當(dāng)期負(fù)債率下降1.9個(gè)百分點(diǎn)。

10、理想汽車擬將美國(guó)IPO定價(jià)在招股區(qū)間頂端或更高水平

中國(guó)智能電動(dòng)汽車制造商理想汽車告訴潛在投資者,計(jì)劃把美國(guó)首次公開(kāi)募股(IPO)發(fā)行價(jià)定在招股區(qū)間頂端,甚至更高水平。該公司正以每股8-10美元發(fā)行9500萬(wàn)股股票。因消息未公開(kāi)而不愿具名的知情人士稱,預(yù)計(jì)將在周三晚些時(shí)候定價(jià)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道,內(nèi)容參考自路透社、三星電子、財(cái)富、SEMI,轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。

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