近日，據(jù)外媒報道，臺積電已確認(rèn)其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。

然而，與臺積電在臺灣地區(qū)的晶圓廠相比，F(xiàn)ab 21晶圓廠在生產(chǎn)相同4nm芯片時面臨著一系列挑戰(zhàn)。首先，由于折舊成本較高，使得在該廠生產(chǎn)的芯片成本相應(yīng)增加。其次，F(xiàn)ab 21晶圓廠的生產(chǎn)規(guī)模相對較小，這也會對其生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)性產(chǎn)生一定影響。此外，當(dāng)?shù)夭煌暾纳鷳B(tài)系統(tǒng)以及需要將芯片運(yùn)回亞洲進(jìn)行封裝等因素，也進(jìn)一步增加了生產(chǎn)成本。

因此，臺積電在Fab 21晶圓廠制造4nm芯片時，所收取的訂單費(fèi)用將高于其在臺灣地區(qū)的晶圓廠。這一決定反映了臺積電在應(yīng)對不同晶圓廠生產(chǎn)成本差異時所采取的策略，同時也凸顯了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不同環(huán)節(jié)所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。

隨著Fab 21晶圓廠進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，臺積電將進(jìn)一步擴(kuò)大其在美國市場的份額，并為其全球客戶提供更廣泛的半導(dǎo)體制造服務(wù)。