據麥姆斯咨詢報道，近日，洛桑聯邦理工學院（EPFL）的研究人員最新研發(fā)出一種高精度技術，能夠將納米圖形切割成二維（2D）材料。

憑借其開創(chuàng)性的納米技術，EPFL研究人員讓不可能變?yōu)榱爽F實。據悉，他們通過微型刀片利用熱能來破壞原子之間的作用力?！皞鹘y(tǒng)的光刻技術制作2D材料非常困難，因為傳統(tǒng)的光刻技術通常會使用腐蝕性化學物質或加速帶電粒子（如電子或離子），有損材料性能?！惫こ虒W院微系統(tǒng)實驗室的研究員兼博士后Xia Liu說道，“但是，我們最新研發(fā)的技術通過使用局部熱能和壓力‘源’可精確地切割成2D材料?！?br />
“我們的技術類似于剪紙工藝，在瑞士很常見，但僅限于小規(guī)模制造?！痹撗芯康暮现逜na Conde Rubio解釋道，“我們通過熱能來改變襯底，使其柔性更佳，在某些情況下甚至可以將升華為氣體。這樣我們可以更輕松地切割成2D材料?！?/p>

鋒利的探針

該技術的研究者們Xia Liu、Samuel Howell、Ana Conde Rubio、Giovanni Boero和JürgenBrugger主要使用二碲化鉬（MoTe2）——一種類似于石墨烯的二維材料。它的厚度不到1 nm，即三層原子的厚度。然后將MoTe2放在對溫度變化敏感的聚合物上。Liu解釋說：“當聚合物受熱時，它會升華，也就是說會從固態(tài)變?yōu)闅鈶B(tài)。”

微工程研究所的研究人員采用了新型納米結構化技術，稱為熱掃描探針光刻（thermal scanning probe lithography，t-SPL）技術，其工作方式類似于力掃描顯微鏡（force scanning microscope）。他們將納米尺度的鋒利探針加熱到超過180°C，使其與2D材料接觸，然后再施加一點力導致聚合物升華。然后一層薄薄的MoTe2就會脫落，而不會損壞其它材料。

電子元件更小、更高效

研究人員通過該技術可在2D材料中切割出極其精確的圖案。“我們采用計算機驅動的系統(tǒng)來控制快速加熱和快速冷卻工藝以及探針的位置。”另一位合著者Samuel Howell解釋道，“該方法可使我們能夠預先定義縮進量，從而構造如在納米電子器件中使用的納米帶?！?br />
但是，在如此小的維度內工作會產生多大的用處呢？“許多2D材料都是半導體，可以集成到電子器件中。”Liu解釋道，“這項通用技術將對納米電子學、納米光子學和納米生物技術產生非常大的幫助，因為它將有助于電子元件變小、變得高效?！?br />
致力于更高的準確性

下一階段將集中于研究更多其它材料，并找到適用于集成納米系統(tǒng)的材料組合。研究人員希望重新設計懸臂梁及其探針，以使切割過程更加精確。

總的來說，微系統(tǒng)實驗室的科學家們正致力于研發(fā)新一代適用于柔性微系統(tǒng)的制造技術?！盎诰酆衔锏?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/10980/" target="_blank">微機電系統(tǒng)（MEMS）有很多潛在的電子和生物醫(yī)學領域的應用。”JürgenBrugger教授解釋說道，“但是目前我們仍處于在3D微系統(tǒng)中采用功能性聚合物技術研發(fā)的早期階段?！盉rugger希望通過專注于模版、印刷工藝、聚合物的定向自組裝以及局部熱處理等方法來突破現有瓶頸，并為MEMS挖掘新的材料和工藝。