據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG），近日推出超小的集成式環(huán)境光傳感器（ALS）和接近檢測模塊，有助服務(wù)于中端市場細(xì)分領(lǐng)域的移動手機(jī)OEM開發(fā)出采用幾乎無邊框顯示屏的移動設(shè)備。TMD2755模塊比目前市場上同類器件的尺寸小40%，體積小64%。

● 新型TMD2755三合一傳感器的尺寸比同類競爭產(chǎn)品小40%， 有助于手機(jī)制造商縮小邊框，增加屏占比

● TMD2755封裝的光學(xué)設(shè)計(jì)針對傳感器與蓋板玻璃之間的大空氣間隙進(jìn)行了優(yōu)化

● 就在制造商尋求擴(kuò)大中端智能手機(jī)供應(yīng)之際，艾邁斯半導(dǎo)體開始進(jìn)入這一新興市場領(lǐng)域

創(chuàng)新型傳感器設(shè)計(jì)

TMD2755可提供完整的集成式三合一傳感器解決方案，從而簡化了手機(jī)制造商的使用，降低對電路板空間需求，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的輕薄系統(tǒng)設(shè)計(jì)。TMD2755將低功耗VCSEL發(fā)射器（包括經(jīng)出廠校正的激光驅(qū)動器）、IR光電探測器和環(huán)境光傳感器整合在一個(gè)窄小輕薄的0.6mm封裝內(nèi)。新型TMD2755模塊只有1.1mm x 3.25mm大，比市場上同類最小的三合一（IR發(fā)射器+IR探測器+環(huán)境光傳感器）模塊還要小大約40%。TMD2755只有0.6mm高，且體積也比同類器件小64%。

就在手機(jī)制造商擴(kuò)大智能手機(jī)供應(yīng)以應(yīng)對不斷變化的市場經(jīng)濟(jì)形勢之際，艾邁斯半導(dǎo)體開始進(jìn)入這一新興市場領(lǐng)域。通過在窄邊框中整合接近傳感和光傳感功能，TMD2755有助于手機(jī)制造商增加可視顯示面積與機(jī)身尺寸之間的比例，這是提升中端市場智能手機(jī)消費(fèi)者吸引力的關(guān)鍵因素。

在這個(gè)市場細(xì)分領(lǐng)域中，窄邊框/大顯示屏產(chǎn)品的常見特點(diǎn)就是接近/光傳感器與玻璃蓋板之間存在較大的空氣間隙。對于顯示屏與手機(jī)邊緣之間的間隙小于1mm，且由于傳感器深嵌導(dǎo)致“大空氣間隙”解決方案的智能手機(jī)，TMD2755是理想的解決方案。利用偏心發(fā)射器/探測器設(shè)計(jì)，傳感器解決方案可遠(yuǎn)離觸摸屏玻片，且只需要在玻片中預(yù)留一個(gè)窄縫空間即可實(shí)現(xiàn)光學(xué)操作。該器件具有強(qiáng)大的紅外光串?dāng)_補(bǔ)償功能，而且通過補(bǔ)償傳感器可以在反射強(qiáng)烈的漫反射玻璃蓋板后正常工作。在微弱光線環(huán)境下，它還可以在深色玻璃蓋板后進(jìn)行精確穩(wěn)定的環(huán)境光測量。TMD2755無需使用光導(dǎo)管和墊高板，并且相比2個(gè)分離的傳感器，降低了材料清單總成本，因此是一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。此外，手機(jī)制造商可利用TMD2755滿足不同手機(jī)型號對光學(xué)傳感器方案的要求，降低開發(fā)成本和難度的同時(shí)最大限度減少庫存中存貨單位的數(shù)量。

艾邁斯半導(dǎo)體集成光學(xué)傳感器業(yè)務(wù)線戰(zhàn)略市場營銷總監(jiān)Jian Liu表示：“如今，領(lǐng)先的智能手機(jī)制造商開始通過增加手機(jī)功能和提高手機(jī)性能來擴(kuò)大其在中端市場的份額。TMD2755采用窄小封裝，并具有低噪聲、超高靈敏度和出色接近傳感性能，旨在提供符合大空氣間隙設(shè)計(jì)要求的高性價(jià)比產(chǎn)品，同時(shí)優(yōu)化窄邊框手機(jī)的屏占比?！?/p>