7月23日，“聚眾智 惠百業(yè) 創(chuàng)未來” 高通公司（Qualcomm） 5G物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作產(chǎn)業(yè)峰會成功舉行，為產(chǎn)業(yè)界帶來了一場云端生態(tài)盛宴。高通公司攜手運營商、模組廠商、終端廠商和解決方案商等產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，共同展示了5G物聯(lián)網(wǎng)最新發(fā)展成果，深入探討5G賦能下的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新機遇。在本次峰會上，高通公司還聯(lián)合包括創(chuàng)通聯(lián)達等20余家領軍企業(yè)共同發(fā)起“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”，致力于從終端形態(tài)、生態(tài)合作及數(shù)字化升級三個維度推動物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新共贏，共繪5G時代智能互聯(lián)生態(tài)藍圖。

2020年，中國進入5G商用第二年，5G和物聯(lián)網(wǎng)同為“新基建”的重點相關領域，二者的融合碰撞出非凡的火花。5G以超高速率、可靠連接和超低時延特性，成為面向未來創(chuàng)新的統(tǒng)一連接架構，賦能更加廣泛的物聯(lián)網(wǎng)場景，為千行百業(yè)帶來全新價值。與此同時，物聯(lián)網(wǎng)作為一項通用連接技術，擁有廣闊的用戶與市場。根據(jù)GSMA Intelligence的數(shù)據(jù)，中國已成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場，在全球15億蜂窩網(wǎng)絡連接中占比64%。根據(jù)麥肯錫在2019年發(fā)布的預測，到2023年，全球聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量將超過430億。

為了加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)建設和發(fā)展，創(chuàng)通聯(lián)達積極參與“5G物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新計劃”的發(fā)起，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同加速終端形態(tài)創(chuàng)新、生態(tài)合作創(chuàng)新和數(shù)字化升級創(chuàng)新，助力釋放5G潛能。

自成立以來，創(chuàng)通聯(lián)達持續(xù)推動物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的創(chuàng)新，通過打造物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)基礎平臺，連接智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，賦能智能物聯(lián)網(wǎng)在各行各業(yè)的應用。隨著5G時代的到來，創(chuàng)通聯(lián)達積極展開5G領域的布局。自2019年開始，中科創(chuàng)達逐步打造了包含5G模組——TurboX T55 SOM、5G開發(fā)套件——TurboX T55 DK, 5G邊緣側開發(fā)套件——TurboX AI Kit以及5G MiFi和5G CPE解決方案的5G矩陣，支持開發(fā)者和制造商專注于打造適配5G的AIoT產(chǎn)品，同時支持5G應用開發(fā)和測試，快速實現(xiàn)5G終端產(chǎn)品原型設計，推動 VR/AR、車聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智慧能源、無線醫(yī)療、無線家庭娛樂、聯(lián)網(wǎng)無人機、個人AI助手、智慧城市等領域的5G商業(yè)化落地。

創(chuàng)通聯(lián)達5G產(chǎn)品矩陣

2019年，創(chuàng)通聯(lián)達加碼物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，融合邊緣計算技術，推出全新的TurboX邊緣智能平臺。該平臺采用層級化、模塊化的設計理念以及容器化的部署方式，基礎層包含核心計算模塊（SOM）、操作系統(tǒng)內(nèi)核、硬件驅(qū)動和開發(fā)套件；中間件層包含以人工智能、邊緣計算、安全、人機交互為主的模塊化組件；應用層包含各垂直行業(yè)端到端解決方案以及云服務，實現(xiàn)了邊緣與云端的數(shù)據(jù)協(xié)同、控制協(xié)同、管理協(xié)同。目前，TurboX邊緣智能平臺已經(jīng)廣泛應用在智能工業(yè)、智能城市、智能零售、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、機器人等多個垂直行業(yè)。

創(chuàng)通聯(lián)達TurboX Edge邊緣智能開發(fā)平臺

目前，創(chuàng)通聯(lián)達靈活創(chuàng)新的產(chǎn)品與解決方案經(jīng)過了客戶的嚴格考驗，并在廣泛的應用中被成功驗證。隨著5G、AI技術的不斷發(fā)展，創(chuàng)通聯(lián)達將以TurboX智能平臺為基石，提供完整的物聯(lián)網(wǎng)端到端解決方案，攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴，賦能“智者更強”，用創(chuàng)新技術造福社會。

關于創(chuàng)通聯(lián)達

創(chuàng)通聯(lián)達是一家致力于為物聯(lián)網(wǎng)領域OEM/ODM廠商、創(chuàng)新企業(yè)以及開發(fā)者提供智能硬件產(chǎn)品、技術及一站式服務的供應商。創(chuàng)通聯(lián)達由中科創(chuàng)達軟件股份有限公司(股票代碼:300496)與高通公司共同出資設立。依托高通全球領先的芯片技術,以及中科創(chuàng)達強大的操作系統(tǒng)技術和本地化服務能力,創(chuàng)通聯(lián)達在智能相機、機器人、虛擬現(xiàn)實設備、可穿戴設備、無人機、醫(yī)療設備、智能汽車及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等智能物聯(lián)網(wǎng)領域不斷深耕,致力于幫助客戶及合作伙伴加速智能產(chǎn)品從原型到上市的過程。