外媒報道，知情人士周三透露，包括臺積電和富士康在內(nèi)的主要蘋果供應商都表示有興趣投資總部位于英國的芯片設計公司ARM。

軟銀集團四年前斥資320億美元收購了ARM，但該集團的代表和銀行家們已聯(lián)系了幾家科技巨頭，希望出售該公司。知情人士稱，除了全球最大的芯片代工制造商臺積電和全球最大的代工制造商富士康之外，這些公司還包括蘋果、高通和圖形處理器芯片開發(fā)商英偉達。

ARM是全球科技行業(yè)的重要參與者，它提供了全球90%以上的移動芯片所使用的芯片架構。蘋果、高通、三星、華為以及幾乎所有的芯片開發(fā)商若要為移動設備設計處理器芯片，都需要ARM的知識產(chǎn)權。

知情人士稱，包括臺積電、富士康和英偉達在內(nèi)的一些公司獲得了由ARM準備的精選財務數(shù)據(jù)和預測，以評估潛在的收購或投資。據(jù)悉，臺積電和富士康表現(xiàn)出了一定的興趣，而英偉達正在進行更深入的談判，希望直接收購ARM，而不僅僅是獲得部分股權。有消息稱，蘋果已對ARM進行了評估并退出談判。此外還有消息稱，三星電子表示有關其考慮購買ARM部分股權的報道“毫無根據(jù)”。

此前有報道稱，英偉達正在同軟銀進行談判，商討以超過320億美元的總價收購ARM。知情人士稱，臺積電和富士康當前更傾向于收購ARM部分股權；若要完全收購，則希望組建財團進行收購。兩家公司目前密切關注著軟銀與英偉達的談判進程。

出售ARM目前只是軟銀正在考慮的選項之一。該公司也在探索最早在明年讓ARM重新上市。知情人士稱，軟銀的其他選擇包括向一群投資者或公司出售ARM部分股權。此前有報道稱，軟銀還在考慮如果出售部分股權或上市，將保留部分的ARM股權。

“臺積電和富士康當前目前密切關注著軟銀與英偉達的談判，”知情人士表示?！半m然兩家公司都對ARM感興趣，但不愿進行完全收購。”另有消息人士稱，臺積電早在幾年前便已對ARM及其業(yè)務模式進行了研究，目前對ARM相當?shù)牧私狻！霸摴驹诖笠?guī)模收購和投資方面總是相當謹慎。事實上，考慮到目前的政治氣候，他們還會考慮該公司是否會面臨嚴格的監(jiān)管審查。”另一位與臺積電關系密切的消息人士表示，該公司目前沒有評估或考慮采取任何有意義的行動?！?/p>

ARM和臺積電是長期的合作伙伴，共同幫助他們的客戶測試他們最新的制造納米技術是否可以應用于采用ARM知識產(chǎn)權和架構開發(fā)的移動芯片當中。

另有消息人士透露，具備芯片設計能力的富士康目前也在考慮收購ARM的部分股權。作為全球最大的iPhone代工制造商，在2019年連續(xù)第三年凈利潤下降后，富士康正積極尋找未來的增長動力。富士康此前曾表示，半導體技術將是該公司未來五年內(nèi)關注的三大領域之一。

目前尚不清楚軟銀創(chuàng)始人孫正義是否個人與富士康進行過接觸。孫正義與富士康創(chuàng)始人郭臺銘是多年的好友，而且富士康也是軟銀愿景基金的投資人之一。孫正義去年曾表示，他計劃未來五年內(nèi)讓ARM重新上市。

“軟銀已接觸了許多科技產(chǎn)業(yè)巨頭，”知情人士稱。“因為自身的財務問題，軟銀當前迫切為ARM尋覓新投資人，并希望盡快完成交易。這家公司不希望為當年收購ARM在財報中記入資產(chǎn)減損支出?！苯刂聊壳?，軟銀、ARM、臺積電及富士康均對此報道未予置評。
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