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【半導(dǎo)體/5G/IoT/AI/汽車】一周科技熱評

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:電子發(fā)燒友 ? 2020-08-09 06:36 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體/5G/IoT/AI/汽車】一周科技熱評

1、華為新一代麒麟芯片將成絕版

8月7日,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東今日在“中國信息化百人會2020峰會”上表示。麒麟系列芯片9月15日以后將無法再生產(chǎn),華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機(jī)。余承東表示,在芯片制造這樣的重資產(chǎn)領(lǐng)域,華為并沒有參與,只是做了芯片的設(shè)計。余承東還指出,華為P40已全面搭載HMS。鴻蒙OS目前已經(jīng)應(yīng)用到華為智慧屏、華為手表上,未來有信心應(yīng)用到1+8+N全場景終端設(shè)備上。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東8月7日正式公布了華為手機(jī)上半年的業(yè)績,發(fā)貨量1.04億臺。對比2019年上半年的1.18億臺,同比下滑11.9%。不過,上半年華為消費者業(yè)務(wù)在IoT產(chǎn)品上增長顯著,抵消了手機(jī)業(yè)務(wù)的下滑。

點評:麒麟芯片是華為手機(jī)在全球市場的制勝法寶,美國釜底抽薪,采用出口禁止令讓臺積電無法為華為代工,阻礙華為5G芯片的生產(chǎn),這已經(jīng)對華為手機(jī)的供應(yīng)鏈產(chǎn)生了重大影響,華為必須尋找其他芯片推動終端的發(fā)展,最近華為下單1.2億芯片給聯(lián)發(fā)科,就是這種戰(zhàn)略采購轉(zhuǎn)移的最新動向。在5G領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢,華為在基站端和手機(jī)端都有芯片做備書,但供應(yīng)鏈的隱憂仍然存在,下一步華為必須打造自主可靠的國產(chǎn)供應(yīng)鏈來解決這個問題。

2、美國升級干凈網(wǎng)絡(luò)計劃,將在五大領(lǐng)域打壓中國公司

據(jù)路透社報道,特朗普政府本周三表示,正在加緊努力從美國數(shù)字網(wǎng)絡(luò)中清除“不可信的”中國App,并稱中國公司所有的短視頻應(yīng)用TikTok和即時信息應(yīng)用微信是“重大威脅”。 蓬佩奧說,美國正在采取行動阻止華為在其手機(jī)上預(yù)裝或提供下載最受歡迎的美國App。他還表示,美國國務(wù)院將與其他政府機(jī)構(gòu)合作,通過阻止阿里巴巴、百度、中國移動、中國電信和騰訊等公司的云端服務(wù)訪問,從而保護(hù)美國公民數(shù)據(jù)和包括新冠肺炎疫苗研究在內(nèi)的美國知識產(chǎn)權(quán)。

美國國務(wù)院的聲明稱,“干凈網(wǎng)絡(luò)”計劃的勢頭正在增強(qiáng),現(xiàn)在已有30多個國家和地區(qū)成為“干凈國家”(Clean Countries),許多全球最大的電信公司成為“干凈電信公司”(Clean Telcos)。

點評:美國干凈網(wǎng)絡(luò)計劃劍鋒直接指向中國高科技公司,從華為開始,現(xiàn)在觸及到騰訊、Tiktok, 還有之前被他們列入的33家公司和科研單位,美國的這種計劃立意阻止中國高科技技術(shù)出海,而且希望團(tuán)結(jié)盟友阻止中國的軟硬件在全球的影響??茖W(xué)總是最終戰(zhàn)勝傲慢和焦慮,中國必須用發(fā)展的事實讓美國看到其自身的科技實力。

3、年底中國將建成80萬5G基站 用戶超2億

8月6日,華為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁楊超斌在其發(fā)布會上表示,截止今年7月,全球已經(jīng)有92個5G商用網(wǎng)絡(luò)部署,預(yù)計中國運營商在今年年底將建成80萬個5G基站,5G用戶數(shù)將超2億。

近期運營商已公布了自己5G用戶數(shù)量,僅移動和電信的5G用戶合計便已經(jīng)超過1億。同時從工業(yè)和信息化部統(tǒng)計信息顯示,我國5G基站正在以每周1萬個的數(shù)量快速增長,截止6月份,中國運營商已經(jīng)建設(shè)了40萬個5G基站。

點評:從全球5G建設(shè)角度來看,我國5G基站建設(shè)進(jìn)度最快。但想要做到全面覆蓋達(dá)到4G信號的程度,并非那么容易。據(jù)工信部數(shù)據(jù),在2019年底我國4G基站數(shù)量達(dá)到544萬個。而5G頻段更高,所需要的基站更多,想要達(dá)到4G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋程度在短時間內(nèi)還不現(xiàn)實。在未來5年左右,我們?nèi)詫⑻幱谝?G網(wǎng)絡(luò)為主的時代。

4、T-Mobile推出全球首個全國性覆蓋的5G SA商用網(wǎng)絡(luò)

8月4日,T-Mobile宣布它是全球首家在全國范圍內(nèi)推出5G SA 商用網(wǎng)絡(luò)的運營商。通過5G SA的獨立組網(wǎng),其5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍提升了30%,覆蓋面積達(dá)130萬平方公里,覆蓋超過2.5億用戶。

點評:從公布的信息來看,T-Mobile所推出的是基于600MHz頻段的5G SA組網(wǎng)??偹苤l段越低,傳播范圍約廣,因此T-Mobile選擇這個頻段能夠提升其覆蓋范圍不足為奇,不如說一種聰明的選擇。不過相比其廣闊的覆蓋面積,其網(wǎng)絡(luò)傳輸速度卻有些不像5G,從一些T-Mobile用戶實測數(shù)據(jù)顯示,其600MHz的5G網(wǎng)絡(luò)單向帶寬只有5MHz-15MHz,相比更高頻段的5G網(wǎng)絡(luò)速率要慢很多,與其說是5G,不如說更像是4G+。

4、AIIA發(fā)布AI芯片選型目錄

近日,由中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟(AIIA)計算架構(gòu)與芯片推進(jìn)組主辦的“2020年度AI芯片交流會”在北京順利召開。在此次交流會上,中國信息通信研究院云大所人工智能部主任、AIIA總體組組長孫明俊發(fā)布《AI芯片技術(shù)選型目錄 2020年》,引起巨大反響。


點評:這個目錄收錄了19家企業(yè)共46款A(yù)I芯片產(chǎn)品技術(shù)。目錄為指導(dǎo)用戶進(jìn)行AI芯片選型提供了參考。同時AIIA DNN benchmark項目還可以幫助企業(yè)進(jìn)行測試,反映AI芯片的真實性能。

一、從入選企業(yè)來看,囊括了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)到初創(chuàng)公司,例如賽靈思、高通、英偉達(dá)、Arm中國、海思、華為、Imagination等等入選,國內(nèi)AI芯片公司寒武紀(jì)、比特大陸、瑞芯微等進(jìn)入目錄,此外天數(shù)智芯、鯤云科技、啟英泰倫等初創(chuàng)企業(yè)也加入其中。

二、從應(yīng)用層面看,云端、邊緣和終端皆有覆蓋,而語音芯片在終端應(yīng)用中獨樹一幟,此目錄有三家芯片公司入選,分別是啟英泰倫、深聰半導(dǎo)體、北京清微智能。

三、海思7款芯片入選,集中在終端的安防、機(jī)器人和車載領(lǐng)域。

現(xiàn)在AI芯片企業(yè)的數(shù)量遠(yuǎn)大于入選企業(yè)的數(shù)量,此次2020年度首批目錄的報名企業(yè)只有22家。相信在終端細(xì)分應(yīng)用以及國內(nèi)AI芯片廠商方面仍需補(bǔ)充與細(xì)化。

5、群聯(lián)電子整合中國大陸子公司股權(quán)架構(gòu) 加速大陸業(yè)務(wù)布局

8月4日,中國臺灣地區(qū)存儲控制芯片廠商群聯(lián)電子宣布其旗下子全資子公司Core Storage Electronics (Samoa) Limited預(yù)計認(rèn)購取得深圳宏芯宇電子增資發(fā)行的新股54,500千股,并將轉(zhuǎn)讓約24.59%的合肥兆芯電子股權(quán)給深圳宏芯宇電子作為出資款。

群聯(lián)電子表示,股權(quán)整合后,將由深圳宏芯宇電子主導(dǎo)合肥兆芯電子的營運,而群聯(lián)通過持有合肥兆芯電子與深圳宏芯宇電子兩間公司的部分股權(quán),強(qiáng)化中國大陸布局。

點評:近年來隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子等新興技術(shù)和應(yīng)用市場逐漸成熟,中國大陸對于存儲器市場的需求越來越旺盛,可以看到,中國臺灣、韓國等地區(qū)企業(yè)近些年來持續(xù)加大在大陸的布局,群聯(lián)電子此次做股權(quán)架構(gòu)調(diào)整,其中很大一部分原因是一直以來兆芯電子(股權(quán)轉(zhuǎn)讓前群聯(lián)間接持股96.9058%)因為外資身份在中國大陸的業(yè)務(wù)發(fā)展受阻,此次調(diào)整群聯(lián)電子表示希望通過合肥兆芯及深圳宏芯宇的整合,能加速拓展與中國大陸客戶的合作關(guān)系。同時,韓國三星在中國的NAND Flash項目也在加速推進(jìn),近日消息,預(yù)計三星西安二期一階段項目將在今年9月達(dá)成滿產(chǎn)。

6、華為哈勃投資CIS企業(yè)思特威,全方位扎根半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

8月6日消息,企查查顯示,華為旗下哈勃創(chuàng)新投資有限公司近日新增一家對外投資—思特威(上海)電子科技有限公司。思特威是一家高性能CIS圖像傳感器芯片設(shè)計公司,產(chǎn)品多應(yīng)用于安防監(jiān)控、車載影像、機(jī)器視覺及消費類電子產(chǎn)品等應(yīng)用領(lǐng)域。

點評:華為哈勃投資成立以來已經(jīng)投資了十多家芯片公司,涉及領(lǐng)域包括模擬芯片、連接器、射頻、人工智能、機(jī)器視覺、半導(dǎo)體材料等等,如今投資思特威,可見華為開始要在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域布局,近些年思特威發(fā)展迅速,數(shù)據(jù)顯示,該公司的CIS產(chǎn)品在全球安防領(lǐng)域已經(jīng)連續(xù)多年市占第一,并且今年開始,思特威開始通過收購、引入行業(yè)人才大力進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域,華為此次投資可見是非??春眠@家公司的未來成長,今日華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國信息化百人大會2020年峰會上表示,在半導(dǎo)體方面,華為將全方位扎根,這里除了公司自身在研發(fā)和技術(shù)上的投入外,想必也包括投資國內(nèi)各個領(lǐng)域的芯片潛力企業(yè)。

7、Microchip發(fā)布上季度財報,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長汽車電子業(yè)務(wù)受挫

Microchip于8月4日公布了2021財年第一季度的營收情況,其銷售凈額為13.1億美元,凈收入為1.24億美元。本季度內(nèi)由于遠(yuǎn)程工作的維持,數(shù)據(jù)中心與計算終端市場持續(xù)發(fā)力。用于治療COVID-19的醫(yī)療設(shè)備出貨量也相繼增加,但汽車業(yè)務(wù)的表現(xiàn)非常薄弱,尤其是4月和5月工廠大量關(guān)閉,不過這塊業(yè)務(wù)也已經(jīng)開始出現(xiàn)回升的起色,尤其是中國市場。

本季度推出的AVR? DA系列單片機(jī)是首款帶有外設(shè)觸摸控制器的功能安全型AVR MCU,基于高性能和高代碼效率的傳統(tǒng)AVR系列。

Microchip預(yù)計下一季度的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)在118到130天范圍內(nèi),比該季度的117天稍長。

點評:MCU廠商在數(shù)據(jù)中心相關(guān)的業(yè)務(wù)上都在穩(wěn)步增長,而相反汽車業(yè)務(wù)受到疫情的影響較大。但亞洲市場的回升明顯,尤其是中國,Microchip CFO也在財報會議上提到,本季度中國市場占總營收的21%到22%。

8、TI二季度營收32.39億元,整體業(yè)績受汽車市場拖累

在截至 6 月 30 日的這一財季,TI第二季度營收32.39億美元,同比下降12%。該季度毛利潤為20.82億美元,占收入的64%;凈利潤為 13.80 億美元,同比增長 6%;每股收益為 1.48 美元,較去年同期的每股收益 1.36 美元增長 9%。

TI第二季度研發(fā)支出為 3.79 億美元,相比之下年去年同期為 3.90 億美元;銷售、總務(wù)和行政支出為 4.01 億美元,相比之下去年同期為 4.20 億美元;并購支出為 5000 萬美元,相比之下年去年同期為 8000 萬美元;重組及其他支出為 2400 萬美元,相比之下年去年同期為 - 3600 萬美元。

2020 財年第二季度,按照業(yè)務(wù)類別劃分,TI模擬產(chǎn)品營收為 24.34 億美元,比去年同期的 25.34 億美元下滑 4%;運營利潤為 10.53 億美元,比去年同期的 11.08 億美元下滑 5%。嵌入式處理產(chǎn)品營收為 5.46 億美元,比去年同期的 7.90 億美元下滑 31%;運營利潤為 1.25 億美元,比去年同期的 2.65 億美元下滑 53%。其他產(chǎn)品營收為 2.59 億美元,比去年同期的 3.44 億美元下滑 25%;運營利潤為 5000 萬美元,比去年同期的 1.33 億美元下滑 62%。

點評:根據(jù)TI的二季度業(yè)績電話會議,TI整體業(yè)績疲軟主要是由于汽車市場的拖累,在二季度,TI汽車業(yè)營收環(huán)比下降了約40%,同比下降了超過40%。這主要是由于一些海外汽車制造商因新冠疫情停產(chǎn),或倒閉導(dǎo)致的。隨著北美和歐洲裝配廠逐步恢復(fù)運營,汽車市場似乎已經(jīng)在5月份觸底。

9、MACOM推出全新的GaN-on-SiC功放產(chǎn)品線

在今年線上舉辦的國際微波研討會上,MACOM推出全新的GaN-on-SiC(碳化硅基氮化鎵)功放產(chǎn)品線MACOM PURE CARBIDETM,這條產(chǎn)品線打頭陣的兩個功放為MAPC-A1000和MAPC-A1100。

MACOM的CEO Stephen G. Daly提到:“這一全新的產(chǎn)品線極大增強(qiáng)了我們已有RF功率產(chǎn)品組合的實力,GaN-on-SiC是一項誘人的技術(shù),我們將同時為客戶提供標(biāo)準(zhǔn)和定制的MACOM PURE CARBIDETM功放解決方案。”

MAPC-A1000是一款高功率的GaN-on-SiC放大器,適用于30MHz到2.7GHz的頻率范圍。該放大器可以在50%以上的效率下提供25W(44dBm)的功率。MAPC-A1100的工作頻率更高,可高至3.5GHz,支持CW和PW兩種操縱,輸出功率至少可達(dá)65W(48.1dBm)。

這兩款功放主要用于航空電子設(shè)備、高功率的移動無線電、無線系統(tǒng)和測試儀器。

點評:氮化鎵技術(shù)在射頻、功率以及電源模塊上都已經(jīng)呈現(xiàn)了普及趨勢,隨著5G等無線技術(shù)的推進(jìn),氮化鎵這一“第三代半導(dǎo)體核心材料”技術(shù)會更加成熟。


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    幕后英雄——藏在<b class='flag-5'>5G</b>與<b class='flag-5'>AI</b>背后的“心跳”

    先楫半導(dǎo)體MCU具有哪些優(yōu)勢?

    先楫半導(dǎo)體(HPMicro)成立于2020年6月,是家專注于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體企業(yè),總部位于上海浦東軟件園。公司聚焦于研發(fā)高性能微控制器(MCU)、微處理器及配套外設(shè)芯片,并構(gòu)建了完整
    發(fā)表于 04-14 10:04