2025 芯和半導(dǎo)體用戶大會將以“智驅(qū)設(shè)計(jì)，芯構(gòu)智能(AI+EDA FOR AI)”為主題，聚焦 Al 大模型與 EDA深度融合，賦能人工智能時(shí)代“從芯片到系統(tǒng)”的STCO 設(shè)計(jì)創(chuàng)新與生態(tài)共建。大會分為主旨演講和技術(shù)分論壇兩部分，涵蓋算力--AI HPC、互連--5G 射頻與網(wǎng)絡(luò)互連兩條主線，并將正式發(fā)布融合了 AI智慧的XPEEDIC EDA2025 軟件集。

本屆大會將匯聚芯和半導(dǎo)體來自 AI 人工智能和數(shù)據(jù)中心、5G 射頻、網(wǎng)絡(luò)互連、汽車電子等眾多領(lǐng)域的用戶與生態(tài)圈合作伙伴，分享包括 CHIPLET 先進(jìn)封裝、存儲、射頻、電源、數(shù)據(jù)中心、智能終端等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破與成功實(shí)踐。

期待在金秋十月與您相聚，共襄盛會，用 AI 賦能 AI,點(diǎn)亮智能時(shí)代。









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