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聯(lián)發(fā)科推出天璣 1000芯片,市場反應(yīng)深入人心

lhl545545 ? 來源:與非網(wǎng) ? 作者:與非網(wǎng) ? 2020-08-13 11:13 ? 次閱讀
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“由于(特朗普政府)第二輪制裁,臺積電只接受了我們芯片 5 月 15 號之前的訂單,到 9 月 16 號生產(chǎn)就停止了,所以今年可能是全球最領(lǐng)先的、華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代?!敝袊畔⒒偃藭?2020 年峰會上,余承東在他的演講中提到這一令人悲觀的消息。

麒麟芯片采用 fabless(無工廠)模式,華為只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì),不負(fù)責(zé)生產(chǎn)。在臺積電宣布斷供華為之后,中芯國際成為華為唯一的希望。

但從余承東的話來看,麒麟芯片全系列都將停擺,這意味著由中芯國際代工的麒麟 710A 可能也不再生產(chǎn)。

當(dāng)下,華為手機(jī)業(yè)務(wù)只剩下外購芯片這一條路可走,而高通聯(lián)發(fā)科都想搶占海思半導(dǎo)體留下的市場。

無論華為選擇向左還是向右,在如今紛亂的市場下,活下去應(yīng)該是華為首先考慮的事情。

高通,從敵到友

在余承東演講后的第二天,高通公司嘗試游說特朗普政府,呼吁取消高通向華為出售芯片的限制。

在華爾街日報(bào)公布的游說文件里,高通警告稱,美國針對華為的相關(guān)禁令可能會把價(jià)值高達(dá) 80 億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手,這其中包括中國臺灣省的聯(lián)發(fā)科以及韓國的三星。面對麒麟芯片退出留下的巨大空缺,高通自然想一舉拿下屬于華為的那部分芯片市場,首先是高端芯片,接著是中低端。

隨著近年來高通與華為在芯片和 5G 上的布局和發(fā)展,兩家公司也形成了一種亦敵亦友的微妙關(guān)系。

在研制麒麟芯片之前,華為在手機(jī)終端和網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)上一直與高通保持密切合作,而高通也從華為獲得金額龐大的訂單。但從 2011 年開始,余承東積極推行自家的麒麟芯片,經(jīng)過幾代的迭代更新,麒麟的芯片口碑不斷上漲,不僅讓華為擺脫了對高通芯片的依賴,甚至在高端芯市場搶下了高通的份額。而隨著 5G 時(shí)代的到來,華為成為擁有 5G 專利最多的公司,也有了更多參與制定標(biāo)準(zhǔn)的話語權(quán),這讓曾經(jīng)在 4G 時(shí)代擁有主導(dǎo)地位的高通走到了對立面。

事實(shí)上,華為最大對手并不是高通。在電信設(shè)備領(lǐng)域華為要面對愛立信、諾基亞;而手機(jī)業(yè)務(wù)上,三星、蘋果和一眾國產(chǎn)手機(jī)廠商更是讓華為感到壓力。

如果兩家公司一味的對立,只會兩敗俱傷。

在一個特殊的時(shí)間點(diǎn),兩個糾葛數(shù)年的對手選擇握手言和。

在 7 月 29 日發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)之后,高通宣布跟華為達(dá)成了一份和解協(xié)議,華為將向高通支付總額一筆 18 億美元(約合 127 億元人民幣)的專利費(fèi)用,用于支付此前未支付的專利許可費(fèi)。與此同時(shí),華為還與高通簽署了一項(xiàng)長期性全球?qū)@S可協(xié)議,包括專利交叉許可。

在麒麟芯片被“放棄”之后,華為不能放棄辛辛苦苦打造的兩條高端手機(jī)產(chǎn)品線——Mate 系列和 P 系列。即使在國內(nèi)能靠其他中低端系列手機(jī)搶占市場;但在海外市場,只有高端機(jī)型才能與三星和蘋果抗衡。

目前聯(lián)發(fā)科的天璣系列還在打磨階段,剩下的選擇只有高通的高端芯片。從另一角度來說,只有采用高通最新的旗艦芯片的手機(jī),才能稱得上旗艦機(jī)型,才能得到用戶的認(rèn)可。

在 5G 方面,華為也需要跟高通合作?!八麄兊哪繕?biāo)是一致的,就是共同把產(chǎn)業(yè)做大,把標(biāo)準(zhǔn)往前推進(jìn)?!币晃粯I(yè)內(nèi)人士是這樣評論兩家公司的合作。此前高通 CEO 史蒂夫·莫倫科夫在接受采訪時(shí)表示:華為和高通在 5G 領(lǐng)域進(jìn)行 PK,但兩家公司并不會分隔開來,華為和高通需要合作,才能讓 5G 發(fā)展。

在與華為簽署協(xié)議后,莫倫科夫表示:“高通進(jìn)入了一個新階段。”

聯(lián)發(fā)科,抓住華為的大腿

相比身處國外的高通,國內(nèi)的聯(lián)發(fā)科更有可能被華為選擇,此時(shí)的聯(lián)發(fā)科也需要華為這個“大腿”。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介一直是任正非的“迷弟”,作為“自家人”,華為海思曾經(jīng)引進(jìn)了聯(lián)發(fā)科的大量人才,比起高通更能掌握話語權(quán)。

但聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品不能完全匹配華為高端手機(jī)的市場定位,這是讓網(wǎng)友不看好的首要原因。

聯(lián)發(fā)科發(fā)家自“山寨機(jī)”時(shí)代,而在 4G 時(shí)代,聯(lián)發(fā)科卻接連失利。

當(dāng)時(shí)華為能拿到高端市場的入場券,也是抓住高通驍龍 810 過熱這一機(jī)遇,麒麟 920 憑借自身穩(wěn)定的表現(xiàn)和不錯的性能,靠著 Mate 7 的大賣,逐漸站穩(wěn)了腳跟,在高端市場與蘋果、三星三分天下。而聯(lián)發(fā)科芯片被打上了“低端”的標(biāo)簽,很多人形象地形容它是“1 核有難,8 核圍觀”。

到了 5G 時(shí)代,聯(lián)發(fā)科迎來了自己的機(jī)會。作為一家能夠抗衡高通的獨(dú)立芯片設(shè)計(jì)公司,聯(lián)發(fā)科擁有天璣 1000、天璣 800、天璣 600 和天璣 400 等完善的 5G 手機(jī)芯片產(chǎn)品線,能夠從高中低端三條產(chǎn)品線與高通競爭。

在推出了天璣 1000、天璣 1000Plus 后,市場反應(yīng)普遍非常不錯,只可惜叫好不叫座,因?yàn)槁?lián)發(fā)科芯片“低端”的印象已經(jīng)深入人心了。

如果聯(lián)發(fā)科要想在高端市場站穩(wěn)腳,找回曾經(jīng)失去的榮光,他需要一個給他正名的產(chǎn)品:9 月發(fā)布的華為 Mate 40 系列正是目前最好的機(jī)會。

最新消息,華為已與聯(lián)發(fā)科簽訂合作意向書,定下了采購超過 1.2 億顆芯片的大單,假若按照華為預(yù)估的單年手機(jī)出貨量約 1.8 億臺來計(jì)算,聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率將超過 60%,遠(yuǎn)勝過高通,這也是聯(lián)發(fā)科夢寐以求的機(jī)會。

按照此前多家機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù),天璣 1000Plus 芯片與華為麒麟 990 5G 芯片在跑分性能上大體相當(dāng)。在高通仍處在禁令限制的情況下,天璣 1000Plus 芯片最有可能被用在 Mate 40 系列上。

尾聲

目前,美國關(guān)于華為的禁令仍有許多不確定的因素。

首先是在 9 月 14 日前的緩沖期內(nèi),特朗普政府會不會改變政策放松限制,我們不得而知。其次,假設(shè)華為采購由臺積電代工的高通或聯(lián)發(fā)科芯片,是否會被美國算作違反禁令,還要看美國政府的回應(yīng)。

總之在華為用完麒麟芯片庫存改用新芯片之前,一切都是未知數(shù)。

如果一切順利,華為大概率會同時(shí)采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片來布局不同市場需求的手機(jī)。

另一方面,麒麟芯片的前景雖然一片灰暗,但華為并沒有打算放棄自研。

繼去年啟動年薪 201 萬的“天才少年”計(jì)劃之后,華為又在今年啟動了“南泥灣項(xiàng)目”,這些計(jì)劃不僅是為了招攬人才,也是在應(yīng)對未知的考驗(yàn)。未來華為將全方位扎根,突破物理學(xué)、材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造瓶頸,實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的突破,最后就構(gòu)成一個完善的生態(tài)。

正如余承東在演講中說的那樣:“我們要構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)的核心能力,要向下扎到根,向上捅破天,根深才能葉茂,上面的生態(tài)要豐富和完善,讓我們中國企業(yè)在這個產(chǎn)業(yè)鏈上掙到更多錢,參與全球的競爭,我們?nèi)A為希望提供的平臺能夠讓大家不斷地發(fā)展,不會受制于人?!?br /> 責(zé)任編輯:pj

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