近日英特爾宣布7nm芯片將至少再延遲半年，因此需要制定“應(yīng)急計(jì)劃”，把部分高端芯片制造業(yè)務(wù)外包出去。這個(gè)決定受到了各方狂風(fēng)暴雨般的指責(zé)。制造工藝明顯出現(xiàn)了問(wèn)題的英特爾，不得不“求助”于像臺(tái)積電這樣的芯片制造代工廠，對(duì)于英特爾和整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，這幾乎是一個(gè)劃時(shí)代的決定。電源開(kāi)關(guān)芯片供應(yīng)商銀聯(lián)寶對(duì)此也表示驚訝。下面來(lái)看看一款銀聯(lián)寶新工藝新產(chǎn)品電源開(kāi)關(guān)芯片U65113。

U65113電源開(kāi)關(guān)芯片主要特點(diǎn)：

內(nèi)置超高壓功率BTJ

谷底開(kāi)通、原邊控制、系統(tǒng)效率高

多模式原邊控制方式

優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

集成動(dòng)態(tài)三極管驅(qū)動(dòng)電路

工作無(wú)異音

優(yōu)化的 EMI 性能

恒流、恒壓調(diào)整率小于 ±5%

超低待機(jī)功耗 <30mW

CV 模式可編程輸出線壓降補(bǔ)償

內(nèi)置完善的保護(hù)功能：

輸出短路保護(hù) (FB SLP)

逐周期限流保護(hù)（OCP)

前沿消隱 (LEB)

芯片過(guò)溫保護(hù) (OTP)

VDD 過(guò)壓、欠壓和箝位保護(hù)

輸出過(guò)壓保護(hù)功能 (FB OVP)

SOP-7 封裝

U65113電源開(kāi)關(guān)芯片應(yīng)用領(lǐng)域：

手機(jī)充電器

AC/DC 電源適配器

典型功率推薦（85-265Vac）：

U65103：2.5W

U65113：5W

U65123：6W

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)象征的硅谷巨頭英特爾，成立50年來(lái)始終堅(jiān)持芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造“雙管齊下”，擁有覆蓋整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈（設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試）的強(qiáng)大業(yè)務(wù)實(shí)力，目前的情況似乎不太樂(lè)觀。7nm芯片推遲到2022年底或2023年初，而老對(duì)手AMD第四代5nm處理器將會(huì)在2021年推出。電源開(kāi)關(guān)芯片的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)亦是這般激烈。