7月25日，位于新鄭智能終端產(chǎn)業(yè)港的銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測(cè)生產(chǎn)基地落成。這一項(xiàng)目打破了河南省內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)缺少的局面，彌補(bǔ)了集成電路產(chǎn)業(yè)空白，將提升高端制造業(yè)核心配套率。

項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè)，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線(xiàn)，年產(chǎn)1.7億顆，產(chǎn)值5.2億元；二期計(jì)劃投資7.5億元，建設(shè)7條封裝生產(chǎn)線(xiàn)，以及與解放軍信息工程大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院及國(guó)家交換芯片技術(shù)中心聯(lián)合成立國(guó)家級(jí)工程中、研發(fā)中心及高端制造中心，年產(chǎn)3.2億顆，產(chǎn)值9.8億元。項(xiàng)目全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值可達(dá)15億元，年納稅4500萬(wàn)元，解決就業(yè)1200人。目前，該項(xiàng)目基礎(chǔ)設(shè)施、生產(chǎn)設(shè)備已全部到位，準(zhǔn)備進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，預(yù)計(jì)8月中旬具體生產(chǎn)條件，爭(zhēng)取8月底產(chǎn)品面世。

成都銳杰微科技有限公司是一家專(zhuān)注于國(guó)產(chǎn)SiP芯片研發(fā)，同時(shí)擁有高端封測(cè)制造能力的高新技術(shù)企業(yè)，擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的SiP芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)、封裝設(shè)計(jì)仿真團(tuán)隊(duì)、封裝加工制造團(tuán)隊(duì)，以及成品測(cè)試與考核驗(yàn)收技術(shù)團(tuán)隊(duì)，擁有120多家研究所以及科研院?？蛻?hù)以及眾多的商業(yè)客戶(hù)。