（電子發(fā)燒友網報道 文/黃山明）今年4月底，工信部官網發(fā)布了《工業(yè)和信息化部辦公廳關于深入推進移動物聯網全面發(fā)展的通知》，明確要求推動2G/3G物聯網業(yè)務遷移轉網，建立NB-IoT、4G及5G協同發(fā)展的移動物聯網綜合生態(tài)體系。到2020年底，NB-IoT網絡實現縣級以上城市主城區(qū)普遍覆蓋，重點區(qū)域深度覆蓋。

NB-IoT網絡的基礎設施建設是一方面，另一方面需要終端產品大量出貨，而NB-IoT芯片，便是其中重要的一環(huán)。據工信部《通知》的要求，2020年底，我國移動物聯網鏈接數達到12億。龐大的市場，吸引諸多玩家入局，目前在芯片側，有海思、紫光展銳、移芯、諾領等廠商，競爭不可謂不激烈。

模組價格低至9.9元 廠商還能怎么玩？

物聯網市場未來前景廣闊，但NB-IoT技術在推廣上卻遇到了不小的困難。許多行業(yè)人士分析，價格因素占據了其中主要的原因。既然NB-IoT是2G在往物聯網進行遷移的主要載體，那么價格至少要向2G靠近甚至更低才會有大規(guī)模替代的可能。

4月份，中國電信2020年NB-IoT模組招標結果公布，采用芯翼XY1100芯片的高新興物聯網NB-IoT模組以獨家占據30%以上份額的成績，成為該項目的第一中標人。令人驚訝的是，此次中標的模組價格已經低于15元了，已經與2G模組價格相差無幾。要知道在2017年，NB-IoT模組剛興起時，價格達到70元左右。

不過就在8月份，廣和通發(fā)布了最新的MC905 NB-IoT模組發(fā)布，價格低至9.9元。不過據記者詢問廣和通相關人員得知，目前這款模組僅能小批量供應，但如此低的價格已經吸引了諸多行業(yè)內玩家的目光。表面上看，低廉的價格能助力NB-IoT快速推廣，讓移動物聯網早一步成型，使整個產業(yè)更早升級，對于整個行業(yè)而言似乎都是有利的，除了芯片廠商。

據了解，廣和通MC905采用的是移芯EC617芯片，這顆芯片本身便具備超高集成度、超低功耗、強勁的通信息能以及極佳的硬件適配性等特點。但對于廣和通推廣9.9元的NB-IoT模組，移芯通信副總裁楊月啟表示：“這只是廣和通的一種推廣策略，并且廣和通也表示無法大批量提供低價的模組產品，因為這就是虧本的，他們只是將這些虧損成本當成宣傳費用而已。一味的低成本，對整個行業(yè)其實是不利的?！?br />
有句老話叫做谷賤傷農，推及至NB-IoT市場也是一樣，過低的價格可能會在短時間內對產品推廣產生一定助力，但長期來看，廠家不會總做虧本生意，短時間內無法做到價格和產品品質相匹配，解決方法有兩個，要么降低產品質量，要么降低產品產量甚至停止生產。

楊月啟還提到，低價會給下游廠商帶來一個錨定效應，模組價格都在9.9元了，那么芯片價格是否可以更低，假如無法做到9.9元，那么10元、11元是否可以做到？但事實上，目前的合理價格在14元左右，廠商會獲得一定的盈利，才會有動力對技術進行迭代升級。

從長遠來看，過低的價格不僅不能對NB-IoT技術的推廣有所幫助，反而阻礙了NB-IoT市場的良性發(fā)展。一個產業(yè)鏈，必須要讓每個參與者都能夠獲得一定利益，才能夠健康運行，否則注定無法長久持續(xù)下去。

NB-IoT芯片廠商的兩條路

從移芯了解的信息來看，目前NB-IoT價格在14元左右，是相對合理的價位，對整個行業(yè)也是健康的。那么未來NB-IoT芯片將如何發(fā)展，市場又會有怎樣的變化？

移芯通信展示了其中一條發(fā)展方向，楊月啟表示，與EC616相比，EC617為移芯第二代NB-IoT芯片，除了集成PA和PMU，還集成了天線開關和濾波器，做到了射頻前端全集成，片外僅需18顆器件，成本和尺寸大幅降低。

將片外器件集成到芯片內能夠有效降低成本及尺寸，不過楊月啟表示，目前移芯已經將這一條路走到極致，未來NB-IoT的形態(tài)可能不會發(fā)生太大的改變。若想要進一步降低芯片價格，唯有大規(guī)模生產，通過規(guī)模量產來攤平產品價格。

芯翼信息科技（上海）有限公司，作為一家2017年創(chuàng)辦的年輕企業(yè)，正在NB-IoT芯片領域中探索另一條道路。芯翼信息合伙人兼副總裁李劍表示：“芯翼信息將自身定義為一家物聯網智能終端SoC及方案供應商，而不僅僅的NB-IoT芯片的制造商?！?br />
李劍解釋到，物聯網需求可以從五個維度來看，即通信、感知、計算、安全、功耗，互相結合可以適用于不同的應用場景，如在共享單車中，用戶解鎖時使用2G進行授權碼的獲取，再通過BLE進行解鎖，同時通過GPS進行定位，這就是三顆芯片共同作用。

未來芯翼將會把多種芯片功能進行整合，只用一塊芯片就能完成這些操作，據李劍介紹，芯翼預計將在明年底推出一款集合了NB-IoT、BLE及GNSS的多功能芯片。將多種芯片集合起來，不僅能夠有效的降低用戶成本，同時在功能性上也能保持不變，甚至有所提升。

事實上，芯翼在這條道路并不孤獨，如諾領也推出了一款將NB-IoT與GNSS結合起來的產品，通過集成多種射頻功能，跳出單獨的NB-IoT市場，達到另辟蹊徑的目的。

李劍表示，高集成度芯片將成為未來的大趨勢，不可阻擋。未來，一些需要多顆芯片及外圍電路實現的功能，必然衍變成只需要一兩顆芯片及簡單電路即可實現。不過這樣發(fā)展所帶來的后果便是競爭將愈發(fā)激烈，李劍認為，芯翼需要做的便是努力提升自己，服務好行業(yè)，直面這場競爭。

對于這種觀點，楊月啟表達了不同的看法，他認為：“NB-IoT技術目前應用的最多的仍然是在低功耗、通信要求小、移動性弱的應用場景中，如抄表、路燈等領域，這些產品通常都會長時間放置在一個位置，并且對于通信功能的要求也不多。那么將BLE、GNSS做進去的意義就不大，即便這塊芯片相比NB-IoT、BLE、GNSS三個芯片加起來要便宜，但針對單個芯片多出來的成本是客觀存在的，如果無法將功能全部利用上，那么對于用戶而言，成本反而更高。”

那么是否在未來可以針對某一特定場景再單獨設計一個芯片？楊月啟表示很難，因為芯片的設計、研發(fā)、制造等步驟需要花費大量的資金，一家公司很難承受住這樣的成本。更何況，即便研發(fā)出來，如果市場較小，芯片無法大規(guī)模出貨，對于企業(yè)而言也是虧損的。

因此，楊月啟表示公司暫時只會專注于做深，而非做廣。除非未來市場證明，多種射頻需求的芯片成為主流，市場可以容納下大規(guī)模此類芯片的投放，那時候移芯才會去涉足這一領域。

小結

一個行業(yè)的健康發(fā)展在于給予產業(yè)鏈上每位參與者足夠的利潤，各家才會有動力去推動行業(yè)快速向前，價格雖然是一個有利的推廣武器，但過猶不及，過低的價格將損害到整個行業(yè)。針對NB-IoT未來的發(fā)展，不管是做深，還是做寬，都交由未來的市場去檢驗。就如楊月啟所說，廠商選購產品不會去看外界怎么評判，而是拿著樣品通過專業(yè)的儀器進行檢驗，自己判斷產品到底如何，歸根結底，產品質量才是第一選擇，而非其他因素。

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