作為全球知名物聯(lián)網(wǎng)通信模組提供商，芯訊通擁有全制式、全品類模組產(chǎn)品線，所打造的產(chǎn)品已遍布全球五大洲，為各產(chǎn)業(yè)合作伙伴的終端通信連接提供助力。芯訊通推出的NB-IoT模組E7025 R3，憑借其強大的性能、低功耗和廣泛的應(yīng)用場景等特質(zhì)，在東南亞、印度等市場受到客戶一致好評，在智能表計、遠(yuǎn)程控制、資產(chǎn)跟蹤、遠(yuǎn)程監(jiān)控、遠(yuǎn)程醫(yī)療、共享單車等應(yīng)用場景中實現(xiàn)了大規(guī)模部署。

低功耗低成本，廣覆蓋高可靠性

E7025 R3作為E7025系列的第三代產(chǎn)品（多頻段NB模塊，LCC+LGA封裝，15.7*17.6*2.1mm），無論成本還是功耗上都做了進(jìn)一步優(yōu)化，同時增加低功耗藍(lán)牙選配，滿足了更多應(yīng)用場景。

NB-IoT無線通信模塊，技術(shù)上支持3GPP R13、R14標(biāo)準(zhǔn)。相較GSM，NB-IoT有很強增益，信號覆蓋廣泛，即使在地下室等信號難以穿透的位置也能保持無線通訊能力。特別適合靜態(tài)業(yè)務(wù)、對時延低敏感、非連續(xù)移動、實時傳輸數(shù)據(jù)的業(yè)務(wù)場景，尤其在燃?xì)獗怼煾?、燃?xì)鈭缶鞯确矫娴膽?yīng)用市場，E7025 R3表現(xiàn)出強大的優(yōu)勢和潛力。

E7025 R3支持CAT-NB：B1、B3、B5、B8、B20、B28頻段，并完成了歐盟強制認(rèn)證，已經(jīng)開始批量出貨， E7025 R3 支持PSM、eDRX、Idle等低功耗模式，除了功耗表現(xiàn)較之前兩代E7025系列更為突出之外，性能上也更穩(wěn)定，可更好地幫助延長客戶終端的電池壽命，滿足全球表計類產(chǎn)品的需求。

增強OpenCPU，助力二次開發(fā)

對于有二次開發(fā)需求的客戶，芯訊通LPWA模組E7025 R3更是一款理想選擇，該款模組具備增強的OpenCPU能力，提供豐富的接口硬件，包括串口、GPIO、ADC等，使得模塊具備豐富的擴展性。且擁有強大的軟硬件安全性能和機制，為客戶終端的二次開發(fā)和產(chǎn)品定制提供了有力的支持。這種靈活性和定制性，使得E7025 R3能夠更好地適應(yīng)不同客戶的需求和應(yīng)用場景。

NB-IoT作為一種以低功耗、廣覆蓋、遠(yuǎn)距離通信為特點的無線通信技術(shù)，在工廠、物流、農(nóng)業(yè)、住宅等不同場景的中低速通信連接中都起著關(guān)鍵作用。E7025 R3作為一款功能強大、低功耗、易于集成的多頻段NB-IoT模塊產(chǎn)品，具有廣泛的應(yīng)用潛力和市場價值。

此外，作為在物聯(lián)網(wǎng)通信模組行業(yè)深耕二十多年的企業(yè)，除了NB-IoT，芯訊通還擁有 5G、4G、Smart、GNSS、NTN、V2X等不同產(chǎn)品系列，可滿足海內(nèi)外不同區(qū)域、不同產(chǎn)業(yè)終端場景的需求，幫助客戶實現(xiàn)更高效、更智能的物聯(lián)網(wǎng)連接。

芯訊通SIMCom

芯訊通無線科技（上海）有限公司自2002年成立以來，作為模組行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，一直致力于提供5G,LTE-A,C-V2X,eMTC(CAT-M1),NB-IoT,FDD/TDD-LTE,WCDMA/HSPA/HSPA+,CDMA1xRTT/EV-DO,GSM/GPRS/EDGE無線蜂窩通信以及GNSS衛(wèi)星定位等多種技術(shù)平臺的模塊及解決方案。

芯訊通堅持提供高品質(zhì)的模組產(chǎn)品和行業(yè)解決方案，以22年專業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)能力，不斷滿足物聯(lián)網(wǎng)各行各業(yè)客戶的需求。我們的產(chǎn)品和服務(wù)已覆蓋全球超過180個國家，超過1萬家客戶。在深耕垂直行業(yè)的同時，不斷定義優(yōu)勢產(chǎn)品，構(gòu)建核心競爭力，我們的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧城市，無線支付、車載運輸、智慧能源、智慧工業(yè)、醫(yī)療健康和農(nóng)業(yè)環(huán)境等領(lǐng)域。