深圳智芯云聯(lián)合意法半導(dǎo)體、騰訊TenentOSTiny團(tuán)隊(duì)、瑞興恒方同步發(fā)行基于TencentOS Tiny開(kāi)源物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)的LoRaWAN OpenCPU評(píng)估板TSC_WL_EVK，攜手參加騰訊云2020LoRa社區(qū)網(wǎng)關(guān)點(diǎn)亮活動(dòng)。同時(shí)，ST與瑞興恒方聯(lián)合發(fā)布基于STM32WLSoC的單芯片LoRa模組RHF0M0E5。

TSC_WL_EVK評(píng)估板板載瑞興恒方(RisingHF)出品的的高集成度RHF0M0E5LoRa模組，模組整體體積只有12x12x2.5mm，外圍電路簡(jiǎn)單，外設(shè)接口豐富便于開(kāi)發(fā)者根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行靈活配置。評(píng)估板集成了物聯(lián)網(wǎng)俱樂(lè)部兼容的E53擴(kuò)展接口，可以外接所有兼容E53接口的傳感器擴(kuò)展板。

TSC_WL_EVK

借助騰訊云TencentOSTiny物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)源操作系統(tǒng)，可以讓開(kāi)發(fā)者快速上手體驗(yàn)TencentOS Tiny基礎(chǔ)內(nèi)核和最新的LoRaWAN物聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)技術(shù)。能幫助客戶進(jìn)一步節(jié)省資源，降低開(kāi)發(fā)成本和BOM成本，優(yōu)化系統(tǒng)功耗，讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)更加便捷，加速終端產(chǎn)品的落地和推向市場(chǎng)。

RHF0M0E5模組內(nèi)部采用SoC單芯片STM32WLE5，單芯片集成ARM Cortex-M4 48MHz低功耗內(nèi)核，并內(nèi)嵌ST 90nm工藝的Semtech SX126x IP's 的內(nèi)核。

瑞興恒方在LoRa/LoRaWAN領(lǐng)域有著多年的積累與沉淀，集成AT指令的RHF0M0E5模組不僅完美支持全球LoRaWAN協(xié)議棧，而且針對(duì)廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求和客戶應(yīng)用痛點(diǎn)做了諸如精準(zhǔn)時(shí)鐘校準(zhǔn)、功耗優(yōu)化、Class B下行控制模式、組播通信、中繼通信、FUOTA（無(wú)線遠(yuǎn)程升級(jí)）等一系列的性能提升措施，以解決客戶面臨的眾多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用問(wèn)題。這些措施也讓瑞興恒方提供的物聯(lián)網(wǎng)模組區(qū)別于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品，更加適合低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。

騰訊云2020LoRa社區(qū)網(wǎng)關(guān)點(diǎn)亮活動(dòng)

騰訊作為L(zhǎng)oRa技術(shù)的重要共建者，通過(guò)騰訊云物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)IoT Explorer提供LoRaWAN物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)接入能力，及一站式的物聯(lián)網(wǎng)全鏈條服務(wù)，為全球用戶提供基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)。

在2019年12月的騰訊云IoT生態(tài)峰會(huì)上，騰訊云開(kāi)放了開(kāi)發(fā)者共建共享的LoRa社區(qū)網(wǎng)絡(luò)，目前社區(qū)公開(kāi)的LoRaWAN網(wǎng)關(guān)已突破700個(gè)數(shù)量的關(guān)鍵里程碑，其中包括開(kāi)發(fā)者自建的200余個(gè)LoRaWAN網(wǎng)關(guān)，以及騰訊云開(kāi)放的在深圳自建的數(shù)百個(gè)網(wǎng)關(guān)。

全球合作伙伴及開(kāi)發(fā)者可通過(guò)騰訊云開(kāi)放共享的LoRa社區(qū)網(wǎng)絡(luò)，就近完成 LoRaWAN設(shè)備接入，大幅降低部署成本和使用門(mén)檻，對(duì)于我們來(lái)說(shuō)這是一件極其有意義的舉措。