在今日召開的“2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”上，臺積電(南京)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球透露，臺積電的5nm芯片已進入量產(chǎn)階段 預計可能在明年批量生產(chǎn)4nm。

羅鎮(zhèn)球稱，在十年前，臺積電每一年研發(fā)的資金投入大概在10億美金左右，但臺積電在今年全年的研發(fā)投入已經(jīng)超過30億美金，主要用在了芯片領域。

他透露，臺積電的技術正持續(xù)不斷地往前推進，7nm芯片進入第三年的量產(chǎn)期，臺積電的7nm芯片到目前為止已經(jīng)支持140個以上的產(chǎn)品批量生產(chǎn)，預計這個數(shù)字在今年年底之前將超過200。

“除了7nm之外，臺積電還做了N7+(7nm的強小化)以及6nm。臺積電把6nm和7nm當做同一個節(jié)點，產(chǎn)出量非常高。到目前為止，臺積電已經(jīng)為全世界提供了超過10億顆芯片。應用領域包括CPU、GPU、通訊領域以及AI領域?！?/p>

臺積電采取小步快走的研發(fā)模式。目前，5nm芯片已經(jīng)進入批量生產(chǎn)階段，4nm芯片也在路上。羅鎮(zhèn)球透露：“預計可能在明年就會開始正式批量生產(chǎn)4nm?！?/span>

據(jù)介紹，在產(chǎn)品良率上，臺積電的7nm芯片在一開始生產(chǎn)階段就在0.1%左右，逐步往前推的過程中，7，7+N，N6的良率達到了相同水平。而5nm在開始生產(chǎn)之時，其良率推進就遠遠好于三年前的7nm。未來，臺積電會在功耗、性能、面積上持續(xù)不斷提升。4nm是臺積電在面積和功耗上持續(xù)不斷提升的5nm節(jié)點的下一代的工藝。它不僅可以把晶片面積做得更小，在功耗上、成本上都可以讓客戶擁有更好的競爭力。

羅鎮(zhèn)球表坦言，半導體的先進工藝要持續(xù)推進，其中特殊工藝尤為重要，因為它集成了一個系統(tǒng)每一環(huán)節(jié)都需要的技術。而臺積電在這兩個領域都有著很好的發(fā)展，同時臺積電還在不斷創(chuàng)新，比如用封裝的方式把芯片集成在一顆封裝里面使其變成一個系統(tǒng)。

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