近期，英特爾舉辦了“架構日”活動，發(fā)布了一系列重磅技術。在這次“架構日”的活動中，英特爾六大技術支柱推出全面、實質性的新進展，為英特爾構造產業(yè)最具領導力的產品再添“利器”。

英特爾六大技術支柱指的是制程&封裝、架構、內存&存儲、互連、安全和軟件，依靠這六大技術支柱，英特爾的技術更具靈活性，并且能夠快速為客戶提供具備領導力的產品。英特爾中國研究院院長宋繼強在近期接受媒體的采訪中表示：“在目前的環(huán)境下，產品種類眾多，有云、邊緣計算、各類智能設備，并且要求快速給出方案，因此英特爾要依靠多個領域的技術，即我們的六大技術支柱，組合起來形成產品的領導力，并能夠快速達到客戶需要的性能要求，增強客戶對我們的信心?！?/p>

英特爾六大技術支柱

對于英特爾來說，能夠為客戶快速提供具備領導力的產品是終極目標，而六大技術支柱是實現(xiàn)這樣目標的重要“根基”。在六大技術支柱中，每一個支柱都很關鍵，所發(fā)揮的作用都無可取代。

制程是基礎，封裝在“異軍突起”

制程工藝是非常重要的基礎。在今年“架構日”上，英特爾推出了創(chuàng)新的晶體管技術SuperFin。這項技術擁有行業(yè)顛覆意義，英特爾在底層晶體管設計上做了優(yōu)化，降低了電阻，提高了電流，同時在電容層級采用了Super MIM的大幅優(yōu)化技術，電容量提高了5倍，同時降低了壓降。

與上一代10納米相比，SuperFin所帶來的性能提升超越了15%。宋繼強表示：“我們14納米節(jié)點，每一次性能提升是5%左右，SuperFin所帶來的性能提升在以前是可以作為一次跨越節(jié)點提升的?！?/p>

封裝技術也在“異軍突起”，英特爾在封裝領域有多種維度的先進封裝技術，并且處于業(yè)界領先地位。英特爾有標準封裝、2.5D的EMIB、3D的Foveros以及在今年“架構日”上推出的Hybrid Bonding（混合結合）技術，可以把凸點間距降到10微米以下，帶來更高的互連密度、帶寬和更低的功率。這些封裝技術還可以相互疊加，疊加后能夠帶來更大的擴展性和靈活性。例如，Co-EMIB技術就是把2.5D的EMIB技術和3D的Foveros封裝技術進行整合。

“封裝技術的發(fā)展就像我們蓋房子，一開始蓋的是茅廬單間，然后蓋成四合院，最后到高樓大廈。以Foveros 3D來說，它所實現(xiàn)的就是在建高樓的時候能夠讓線路以低功率同時高速率地進行傳輸，” 宋繼強表示?！坝⑻貭栐诜庋b技術持續(xù)投資，因為它的優(yōu)勢在于我們可以更早地知道，未來這個房子會怎么搭，也就是說可以更好地對未來芯片進行設計?！?/p>

面向未來異構計算的大趨勢，英特爾在今年的“架構日”上推出了“分解設計”策略，這是一種結合新的設計方法，如晶片分解，以及先進的封裝技術，將關鍵的架構組件拆分為仍在統(tǒng)一封裝中單獨晶片的解決方案。宋繼強表示，分解設計就是把原先的整個SoC芯片由大變小，“化整為零”，先把它做成幾個大的部分，比如CPU、GPU、I/O，再將SoC的細粒度進一步提升，將以前按照功能性來組合的思路，轉變?yōu)榘凑站琁P來進行組合。這些分解開的小部件整合起來之后，速度快、帶寬足，同時還能實現(xiàn)低功耗，有很大的靈活性，將成為英特爾的一大差異性優(yōu)勢。

相對于以前的芯片整體設計思路，分解設計的好處在于，不僅能夠提升芯片設計的效率、降低產品化的時間，并且能夠有效減少此前復雜設計所帶來的Bug數(shù)量?！霸瓉硪欢ㄒ诺揭粋€晶片上做的方案，現(xiàn)在可以轉換成多晶片來做。另外，不僅可以利用英特爾的多節(jié)點制程工藝，也可以利用合作伙伴的工藝，”宋繼強解釋?！斑@樣可以給客戶更多選項，在每個選項下面可以選擇最好的不同部件的組合，不管是to C還是to B的需求，都可以快速開發(fā)多種不同產品方案給客戶，而不是說芯片都必須要在單一節(jié)點內實現(xiàn)。”

XPU架構&oneAPI軟件 真正釋放硬件潛能

在“萬物智能化”的時代下，數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長，我們有大量的數(shù)據(jù)和處理需求，有的要實時，有的要稀疏，有的要并行，有的需要矩陣，所以說一個架構“包打天下”的時代已經過去，應對不同的數(shù)據(jù)需要采用不同種類的芯片架構，因此英特爾提出了XPU架構，這個“X”指的是至少會包含CPU、GPU、專用加速器以及FPGA的混合架構，從而處理部署的標量、矢量、矩陣和空間架構數(shù)據(jù)。

英特爾的GPU架構也迎來重大更新，全新的Xe架構最大的特點是高度可擴展。它同時擁有性能向上增長（Scale Up）以及向外拓展（Scale Out）的能力。性能向上增長指的是單個GPU構造組件區(qū)塊（Tile）性能能夠提升，內部也有多個EU執(zhí)行單元。向外拓展指的是可以構建多個區(qū)塊（Tile），并根據(jù)不同的任務規(guī)模去組合，在架構上充分體現(xiàn)了靈活性，以及可以在未來增加一些新的加速部件。

宋繼強認為，要真正獲得硬件異構之后的超級性能提升，沒有好的軟件是不行的。如果軟件能夠根據(jù)不同領域的工作負載進行優(yōu)化，性能提升可以高達十倍甚至是百倍，而英特爾oneAPI就擔負了這樣艱巨的重任。作為跨XPU架構統(tǒng)一編程模型，oneAPI是一個開放的產業(yè)聯(lián)盟，它包含工具鏈、性能庫、編譯器、調試、編程、程序移植等，可以幫助開發(fā)人員有效減少跨架構程序開發(fā)時間和成本。

“架構和軟件，這兩個是要搭配的，架構要體現(xiàn)出不同的架構都能玩的轉，同時做出來的硬件還要能讓別人用軟件快速使用。如果新的架構出來，沒有一個很好的軟件能夠把它生態(tài)化，那就還是起不來，” 宋繼強表示?！八猿艘泻芎玫募軜嬚瓶啬芰?，還需要軟件能夠把這些好處暴露出來，XPU&oneAPI未來會成為英特爾突出的特點?！?/p>

再“乘以”內存和存儲、互連和安全 英特爾綜合實力爆棚

同時，作為計算不可或缺的部分，內存和存儲，互連以及安全技術也是英特爾“六大技術支柱”的重要組成部分。

根據(jù)宋繼強的介紹，在原來三級存儲模式中，每一級之間的速度差是百倍，容量差別也是百倍到千倍，因此在高性能計算中，會造成很大的性能損失，因此要填補這個差距，通過內存和存儲技術提升計算性能。英特爾最新發(fā)布的3D NAND已經可以達到144層，當內存使用的XPoint也從之前的2-Deck增長到了4-Deck，屬于國際領先的技術。

“互連”技術也是重要的技術之一。因為要把不同的設備連在一起，把不同的芯片連在一起，連接距離小到微米級，大到公里級，甚至是數(shù)百公里級，在客戶端產品以及數(shù)據(jù)中心產品都會涉及。英特爾最新的互連技術在提升帶寬的同時，還能夠減輕體積和降低功耗。在安全方面，英特爾的控制流強制技術（CET）為計算帶了更好地安全保護，避免通過控制流返回跳轉攻擊軟件漏洞。

“當我們把這些技術全部乘在一起的時候，英特爾就構建出一個以XPU為上層架構，中間以各種級別的內存作為支撐，底部是從云到端的完整產品布局，從而產生各種各樣快速創(chuàng)新的能力，并且能夠和產業(yè)界分享，”宋繼強表示。

總結來看，英特爾六大技術支柱包含的內容涉及到計算的各個方面，所帶來的綜合實力在業(yè)界內獨樹一幟，具有其他廠商不可比擬的優(yōu)勢。在制程工藝逼近極限之際，未來半導體行業(yè)的比拼一定是綜合實力的比拼，制勝的關鍵點就在于能否為客戶又快又好地提供產品，解決在數(shù)據(jù)大爆發(fā)的現(xiàn)狀下，能否實現(xiàn)指數(shù)級增長的挑戰(zhàn)。英特爾的六大技術支柱已經打下了非常堅實的基礎，必將助力英特爾繼續(xù)行穩(wěn)致遠。

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