前言：

繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應(yīng)。華為在5G手機(jī)高端芯片賽道上的止步無疑將擴(kuò)大其他芯片公司的市場(chǎng)機(jī)會(huì)，在聯(lián)發(fā)科、三星不斷發(fā)力下，看來新一輪的智能手機(jī)芯片之爭(zhēng)即將打響。

對(duì)華為采用更嚴(yán)的技術(shù)封鎖

美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布華為禁令的修訂版，在“實(shí)體清單”上新添了21個(gè)國(guó)家的38家華為子公司，擴(kuò)充后的實(shí)體清單上總共有152家華為關(guān)聯(lián)公司。

針對(duì)封殺，華為采取的一種迂回策略是增加采購(gòu)第三方廠商生產(chǎn)的芯片，最新修訂版的禁令堵住了這條路。

美國(guó)對(duì)供應(yīng)商施加壓力，使得華為的海思芯片研發(fā)部門無法繼續(xù)生產(chǎn)手機(jī)核心部件－芯片組，華為已經(jīng)宣布麒麟芯片由于這個(gè)原因?qū)⒂?月份停產(chǎn)。

因?yàn)槊绹?guó)對(duì)于華為的技術(shù)封鎖，讓華為在Mate40之后陷入了“無芯可用”的困局。

華為的麒麟芯片已經(jīng)成為了絕唱，這一代5nm的麒麟芯片在使用完之后，華為就徹底面臨著無芯可用的窘境。

三星：華為斷供后危機(jī)感加深

華為芯片斷供事件后，三星的危機(jī)感更重了。三星進(jìn)行一系列大動(dòng)作調(diào)整，改變了幾年以來芯片的發(fā)展策略。

三星在去年解散了自研的貓鼬架構(gòu)團(tuán)隊(duì)，并且將大力挖掘ARM架構(gòu)的潛力，以實(shí)現(xiàn)性能表現(xiàn)的提升。

三星正通過努力改善CPU和GPU性能，以實(shí)現(xiàn)進(jìn)階第一大安卓手機(jī)處理器制造商的目標(biāo)。

將聯(lián)合ARM和AMD大力發(fā)展高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)，有了ARM的先進(jìn)架構(gòu)和AMD的GPU圖形技術(shù)加持，三星也將成為高通強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

其實(shí)，三星自研芯片架構(gòu)無非是想與市場(chǎng)上采用公版架構(gòu)的芯片廠商差異化競(jìng)爭(zhēng)，拉開距離。

如今，三星徹底放棄了自研架構(gòu)，三星移動(dòng)應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)開始常態(tài)化發(fā)展，而本次三星手機(jī)芯片的重大轉(zhuǎn)折也讓三星與高通置于同一起跑線上。

單純提升CPU還不足以占領(lǐng)高端，三星又找來AMD完成GPU架構(gòu)研發(fā)，后者擁有大量的移動(dòng)處理器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，高通驍龍系列便是其受益者之一。

三星的意圖很明顯，就是要博采眾長(zhǎng)研發(fā)一款高性能芯片，徹底打破驍龍對(duì)高端市場(chǎng)的壟斷地位。

至于三星的這顆和ARM合作的芯片，應(yīng)該是目前公開信息中的第二款采用CortexX1的處理器，之前高通驍龍875已經(jīng)爆出將會(huì)使用CortexX1架構(gòu)。

CortexX1架構(gòu)在今年5月公布，峰值性能比CortexA77提高30％，和最新的ArmCortexA78相比，它的單線程性能也提高了22％。而且這個(gè)核心架構(gòu)允許廠商高度自訂化設(shè)計(jì)，所以三星可以在里面加入大量自己的思路和設(shè)計(jì)。

高通：未必就能坐穩(wěn)榜首的原因

其實(shí)高通在5G創(chuàng)新上并不是很領(lǐng)先或者說很實(shí)用。要知道高通大力推廣的是毫米波，甚至說毫米波才是真5G。

但是現(xiàn)在全球的運(yùn)營(yíng)商，都沒有辦法花費(fèi)巨大的人力物力去打造毫米波的運(yùn)行環(huán)境。

同時(shí)在產(chǎn)品上，高通也有點(diǎn)“擠牙膏”，最高端的驍龍865／865Plus都是通過外掛基帶實(shí)現(xiàn)5G，集成5G基帶的還是位于中端驍龍765系列。

并且聽說高通的銷售方案是手機(jī)廠商想要多少高端芯片，就必須搭配中端芯片一同購(gòu)買。所以一些手機(jī)廠商更多是無奈。

再加上聯(lián)發(fā)科一直走的是性價(jià)比路線，售價(jià)方面也比較實(shí)在，所以許多廠商也愿意使用聯(lián)發(fā)科。

麒麟芯片被限制不能制造，華為也開始選擇替代品，不過按照目前華為的動(dòng)向來看，勢(shì)必會(huì)加大聯(lián)發(fā)科芯片的采購(gòu)比例。

聯(lián)發(fā)科：美國(guó)大禮包當(dāng)盡全力收下

現(xiàn)如今三星半導(dǎo)體芯片的突破，無疑會(huì)給國(guó)內(nèi)手機(jī)行業(yè)多一個(gè)選擇。尤其對(duì)于竭力降低高通處理器占比的華為，三星所提供的手機(jī)處理器將會(huì)是非常不錯(cuò)的選擇。

但在高通內(nèi)部人士看來，華為與聯(lián)發(fā)科的深度合作將對(duì)聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的能力起到推動(dòng)作用，并且隨著下半年中低端手機(jī)的上市，聯(lián)發(fā)科的份額將進(jìn)一步走高，對(duì)于高通來說，這是不愿意看到的事情。

在美方對(duì)華為限制政策不斷加壓之時(shí)，突然曝出這家美國(guó)芯片巨頭正在極力游說，呼吁取消其向華為出售芯片的限制，否則可能將高達(dá)80億美元的市場(chǎng)拱手送給聯(lián)發(fā)科等競(jìng)爭(zhēng)度對(duì)手。

結(jié)尾：

在華為芯片斷供事件后，進(jìn)一步加劇了國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商的危機(jī)意識(shí)。隨著更多的手機(jī)廠商探入芯片領(lǐng)域，或深化、拓展原有芯片能力，無論是手機(jī)市場(chǎng)，還是終端芯片市場(chǎng)都將發(fā)生一些有趣的變化。