據(jù)多位知情人士透露，面對(duì)美國可能加強(qiáng)對(duì)華芯片出口的限制，中國科技巨頭如百度、多家大型企業(yè)及初創(chuàng)企業(yè)正積極囤積三星電子生產(chǎn)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）芯片，以確保技術(shù)發(fā)展的持續(xù)動(dòng)力。這一策略旨在緩解潛在供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險(xiǎn)，并加速中國技術(shù)自主化的步伐。

自今年年初起，這些企業(yè)顯著增加了對(duì)具備人工智能（AI）增強(qiáng)功能的半導(dǎo)體產(chǎn)品的采購量，預(yù)計(jì)此舉將促使中國市場在2024年上半年占據(jù)三星HBM芯片全球營收的約三成份額，彰顯了中國市場對(duì)于高端存儲(chǔ)解決方案的強(qiáng)勁需求。

這一系列動(dòng)作背后，是中國在科技自立自強(qiáng)道路上邁出的堅(jiān)定步伐，同時(shí)也映射出全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈因地緣政治緊張而面臨的深刻變革。美國擬議中的出口管制措施，特別是針對(duì)HBM芯片的進(jìn)一步限制，無疑加劇了這一趨勢(shì)。

值得注意的是，當(dāng)前全球HBM芯片市場主要由三家制造商主導(dǎo)：韓國的SK海力士、三星電子，以及美國的美光科技。中國市場的采購焦點(diǎn)集中在HBM2E型號(hào)上，盡管這一版本相較于最先進(jìn)的HBM3E技術(shù)落后兩代，但仍是滿足當(dāng)前技術(shù)需求的關(guān)鍵選擇。

新加坡White Oak Capital Partners的投資總監(jiān)Nori Chiou分析指出，鑒于國內(nèi)在高端存儲(chǔ)技術(shù)開發(fā)上的成熟度尚待提升，中國對(duì)三星HBM芯片的需求異常旺盛，部分原因在于其他制造商的產(chǎn)能已被美國AI企業(yè)提前鎖定。

盡管具體庫存數(shù)量及價(jià)值難以精確估算，但多方消息確認(rèn)，包括芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)如Haawking（北京中科昊芯）在內(nèi)的多家中國企業(yè)，均已向三星下單采購HBM芯片，以應(yīng)對(duì)未來可能的市場變化和技術(shù)挑戰(zhàn)。