Qualcomm Technologies， Inc.和愛立信今日（8月27日）宣布，雙方完成關(guān)鍵互操作性測試，將支持全球運(yùn)營商和終端廠商部署5G載波聚合--5G規(guī)范中的一項(xiàng)關(guān)鍵特性，可支持在快速擴(kuò)展的5G網(wǎng)絡(luò)中提升性能、容量和覆蓋。雙方成功完成全球首批跨FDD/TDD1以及TDD/TDD頻段的5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）載波聚合互操作性測試。5G載波聚合支持運(yùn)營商同時(shí)利用多個(gè)6GHz以下頻譜信道，在基站和5G移動(dòng)終端之間傳輸數(shù)據(jù)。部署5G載波聚合有助于增大網(wǎng)絡(luò)容量，并在頗具挑戰(zhàn)性的無線環(huán)境中提升5G速度和可靠性，讓消費(fèi)者體驗(yàn)更流暢的視頻流傳輸、暢享更快速的下載。預(yù)計(jì)全球運(yùn)營商將于2021年廣泛部署此項(xiàng)關(guān)鍵5G能力。

Qualcomm Technologies和愛立信在中國北京的愛立信實(shí)驗(yàn)室完成5G SA載波聚合測試。測試通過在70%下行鏈路配置中聚合2.5GHz（n41）TDD頻段的100MHz + 60MHz并采用4x4 MIMO，實(shí)現(xiàn)2.5Gbps的峰值連接速度。

此外，在瑞典，雙方通過結(jié)合600MHz（n71）FDD頻段的20MHz和2.5GHz（n41）TDD頻段的100MHz，成功完成5G SA載波聚合數(shù)據(jù)呼叫。

上述兩項(xiàng)成果均使用愛立信無線系統(tǒng)（Ericsson Radio System）產(chǎn)品組合的5G設(shè)備和搭載Qualcomm驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的智能手機(jī)形態(tài)的5G測試終端，展示雙方已準(zhǔn)備就緒，將在2021年向運(yùn)營商、終端廠商和更廣泛的移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)提供規(guī)?；渴?G載波聚合的技術(shù)，助力全面提升5G體驗(yàn)。

Qualcomm Technologies， Inc.高級(jí)副總裁兼4G/5G業(yè)務(wù)總經(jīng)理馬德嘉表示：“作為全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者，Qualcomm Technologies持續(xù)開發(fā)推動(dòng)全球5G快速普及的解決方案。我們倍感自豪此次與愛立信合作實(shí)現(xiàn)5G載波聚合的里程碑--全球首次實(shí)現(xiàn)FDD/TDD以及TDD/TDD的聚合--這項(xiàng)技術(shù)可顯著提升全球5G網(wǎng)絡(luò)的性能，為消費(fèi)者帶來更快平均速度和更佳5G覆蓋。”

愛立信區(qū)域網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人Per Narvinger表示：“隨著5G從早期的城市部署擴(kuò)展其覆蓋范圍到更廣泛區(qū)域，我們很高興攜手Qualcomm Technologies引領(lǐng)5G載波聚合的創(chuàng)新。5G載波聚合將成為擴(kuò)展中、高頻段5G覆蓋的關(guān)鍵技術(shù)，支持更快數(shù)據(jù)速度和更強(qiáng)性能。我們預(yù)計(jì)2020年年底將出現(xiàn)首批5G載波聚合技術(shù)的部署，并在2021年持續(xù)擴(kuò)展?！?/p>

Qualcomm Technologies已經(jīng)開始提供驍龍X60樣片，預(yù)計(jì)采用這一全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用頂級(jí)智能手機(jī)將于2021年年初面市。欲獲取更多信息，請(qǐng)?jiān)L問驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的產(chǎn)品頁面。愛立信將在今年第四季度提供5G NR載波聚合解決方案的商用版本。
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