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MediaTek推出5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產品

牽手一起夢 ? 來源:C114通信網 ? 作者:佚名 ? 2020-09-03 15:44 ? 次閱讀
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T750擁有高度集成且低功耗的特性,提升5G NR Sub-6GHz頻段的5G寬帶體驗

2020年9月3日, MediaTek宣布推出5G平臺T750,面向新一代5G CPE無線產品,以及5G固定無線接入(FWA)和移動熱點(MiFi)等設備,為家庭、企業(yè)和移動用戶帶來高速5G連接。

T750采用先進的7nm制程,高度集成5G調制解調器和四核 Arm CPU,提供完備的功能和配置,讓設備制造商得以打造精巧的高性能消費類產品。目前,T750正在為廠商送樣。

MediaTek 副總經理兼無線通信事業(yè)部總經理徐敬全表示:“隨著聯(lián)網設備的增加,以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增,普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平臺,我們將把領先的5G技術延伸到手機領域之外,為運營商和設備制造商開辟新市場,讓消費者充分體驗5G連接的優(yōu)勢?!?/p>

支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為數字用戶線路(DSL)、電纜或光纖服務受限的地區(qū)帶來了更便利的寬帶選擇,讓難以接入現有無線服務與信號的郊區(qū)、農村等偏遠地區(qū),也能夠獲得超高速的網絡連接。

據分析機構IDC預測,全球5G和LTE路由器、以及網關市場,將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G固定無線接入將從2020年的1030萬用戶增長到2030年的4.5億用戶。

MediaTek T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合(2CC CA),有更廣的5G信號覆蓋,是家用路由器和移動熱點等室內外固定無線接入產品的理想選擇。此外,T750 高度集成了 5G NR FR1 調制解調器、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置,為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優(yōu)勢,加速開發(fā)進程。

ABI Research的行業(yè)分析師Khin Sandi Lynn表示:“運營商可以利用5G的高帶寬和低延遲特性為消費者、企業(yè)帶來5G FWA服務,提供類似光纖寬帶接入的體驗。隨著視頻直播和游戲、以及基于AR/VR的在線應用不斷增加,5G FWA服務有望獲得增長勢頭。可用于FWA路由器的MediaTek 5G芯片平臺必將滿足市場需求,并加速FWA、CPE生態(tài)系統(tǒng)的競爭。此外,對于許多計劃在短時間內實現廣覆蓋服務的運營商來說,支持Sub-6GHz頻段是一個完美的解決方案?!?/p>

T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型 5G 設備,避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的5G網絡速度能與固話服務相媲美,無需運營商鋪設電纜或光纖而產生成本。T750平臺集成了MediaTek無線連接解決方案,例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 芯片,將高速5G網絡覆蓋至終端設備。

MediaTek T750平臺的特性還包括:

·支持Sub-6GHz 5G網絡的SA獨立組網和NSA非獨立組網

·FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合

·支持高達5CC LTE的載波聚合

·內置GPU和顯示驅動,支持高達720p的高清顯示

·可外接Wi-Fi和藍牙的4個PCIe接口

·兩個2.5Gbps SGMII接口,支持多種LAN端口配置

·用于外接固網電話的PCM接口

MediaTek 5G芯片除了覆蓋智能手機、智能家居、個人電腦領域外,新成員T750的加入將提升5G寬帶體驗,借由現有的IC產品與IP資源,還可幫助OEM廠商縮短產品上市時間。MediaTek不僅推出了針對個人電腦和其它嵌入式應用的5G數據卡連接解決方案T700,還有用于智能手機的全系列天璣5G芯片。憑借強勁性能和高能效表現,天璣系列5G芯片可以為高端和中端智能手機帶來高速連接、多媒體、AI與影像等創(chuàng)新功能。同時,MediaTek也是寬帶、零售路由器、消費類電子和游戲設備的Wi-Fi供應商,其Wi-Fi 6芯片為最新的網絡設備帶來了更高的性能。

責任編輯:gt

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