縮小DC/DC轉(zhuǎn)換器尺寸不僅僅是消費電子產(chǎn)品對空間的要求越來越高，隨著工廠部署電子設(shè)備的增加，把更多的技術(shù)應(yīng)用到特定領(lǐng)域已成為當務(wù)之急。在寸土寸金的現(xiàn)在，人們普遍認為，每一條生產(chǎn)線或資產(chǎn)的控制設(shè)備占用的空間越小越好，最好能安裝在一個控制柜中。這種設(shè)計限制要求控制系統(tǒng)和相關(guān)電源具有極高的集成度。在電源方面，由于PCB空間限制需盡量避免使用分立元件，讓我們看到了采用模塊化方法進行電源轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢。模塊化封裝DC/DC轉(zhuǎn)換器具有集成式開關(guān)控制器IC，是控制柜常用分布式總線電源架構(gòu)的重要組成部分。但即使是這樣，通常也還需要外部元件來實現(xiàn)完整的電源轉(zhuǎn)換功能。 在一個小小的空間中集成多個元件需要考慮很多問題，特別是散熱管理問題。Texas Instruments在設(shè)計時考慮到了這些問題，通過在轉(zhuǎn)換器內(nèi)集成初級電感實現(xiàn)了更高的功能集成度。Texas Instruments同步脈寬調(diào)制降壓轉(zhuǎn)換器TPSM82822模塊采用業(yè)內(nèi)標準10引腳microSIP封裝，尺寸僅為2.0mm × 2.5mm × 1.1mm，提供有1A和2A兩種版本。TPSM82822具有高達95%的能效特性，可接受2.4VDC至5.5VDC的輸入電壓范圍，提供0.6VDC至4.0VDC的可調(diào)輸出電壓。設(shè)計工程師在使用TPSM82822進行原型開發(fā)時，會用到TPSM82822EVM評估板。

滿足生產(chǎn)檢驗和測試要求

雖然元件和模塊小型化是工業(yè)控制應(yīng)用發(fā)展的必然要求，但在某些情況下，這并不利于在生產(chǎn)測試期間進行目視檢驗。例如，許多流行的開關(guān)轉(zhuǎn)換器IC采用行業(yè)標準QFN封裝。雖然這種封裝適用于很多應(yīng)用場合，但對于汽車行業(yè)來說，需要選擇一種便于進行目視檢驗的元件。從圖1可以看出標準QFN封裝焊頭位于元件封裝與PCB間，很難看到。而且由于只顯示了少量焊料，因此無法確定焊頭是否牢固可靠。為了滿足汽車質(zhì)量和可靠性要求，Texas Instruments開發(fā)了一種“可潤濕側(cè)翼”的增強型QFN封裝，即在封裝側(cè)嵌入電鍍凹槽。這種方法增大了焊頭的可視區(qū)域，簡化了檢驗過程，可確保集成電路與PCB焊盤牢固焊接在一起。

圖1：Texas Instruments TPS62810汽車級降壓轉(zhuǎn)換器上的可潤濕側(cè)翼（來源：Texas Instruments）

作為貿(mào)澤歐洲EMEA團隊的一員，Mark于2014年7月加入貿(mào)澤電子。此前他曾在RS Components公司擔(dān)任高級營銷職務(wù)。在RS之前，Mark曾在Texas Instruments擔(dān)任應(yīng)用支持和技術(shù)銷售職務(wù)8年，并從考文垂大學(xué) (Coventry University) 獲得了電子工程一級榮譽學(xué)位。

原文標題：轉(zhuǎn)換器新技術(shù)，讓小空間也有大容量

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