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發(fā)視頻采用小型直流/直流轉(zhuǎn)換器進(jìn)行設(shè)計(jì)：HotRod? QFN與增強(qiáng)型HotRod? QFN封裝
2024-08-26 |
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資料介紹
在過去的二十年里，半導(dǎo)體封裝取得了重大進(jìn)步，尤其是集成了大功率金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFETs)的DC/DC轉(zhuǎn)換器。通孔和有引腳封裝已被單輪廓無引腳和四方扁平無引腳(QFN)封裝所取代，后者能夠以極小的尺寸處理高輸出電流。更小的半導(dǎo)體封裝經(jīng)常帶來設(shè)計(jì)和布局上的挑戰(zhàn)，新的封裝技術(shù)可以幫助解決，新的QFN封裝技術(shù)可用于DC/DC轉(zhuǎn)換器，與傳統(tǒng)的引線鍵合和倒裝芯片QFN封裝相比有所改進(jìn)。不幸的是，DC/DC轉(zhuǎn)換器傳遞并散發(fā)大量熱量，容易受到封裝和電路板寄生效應(yīng)的影響，而且由于芯片不同，比較一種封裝技術(shù)往往是不確定的。
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