當我們考慮PCB設計領域時，必須遵循準則和標準才能實現(xiàn)最佳和準確的設計。即使這樣，也必須進行測試和設計測試（模擬），以確保產(chǎn)品按預期運行并在指定的時間內(nèi)可靠。這些測試對于評估PCB性能，設計的可靠性和準確性至關重要。PCB設計人員所不希望的一件事就是在最后一分鐘發(fā)現(xiàn)他們的產(chǎn)品出現(xiàn)故障或出現(xiàn)故障。

正如前面提到的，即使是經(jīng)過適當設計和嚴格設計的pcb，也容易出現(xiàn)故障和故障。這是大多數(shù)電子設備從原型階段遺留下來的問題，需要PCB設計人員進一步故障排除。然而，最令人不安的是那些在產(chǎn)品正式投入使用之前沒有被注意到的問題。這些保證了對PCB可靠性測試的需求成倍增加，因為它們在幾乎所有電子設備中都需要用到。

經(jīng)過測試可確保PCB可靠性

工程師之間的常識是，PCB測試是PCB開發(fā)和設計過程中至關重要的部分。從設計開始到生產(chǎn)過程中進行這些測試，有助于降低成本，并在問題遺留到正式產(chǎn)品之前解決它。此外，針對PCB有各種各樣的PCB測試方法。其中許多可以在小型程序集或原型階段實現(xiàn)。

可靠性測試從原理圖和硬件設計本身開始。它是根據(jù)組件屬性及其在電路設計中的放置方式進行的。這些測試旨在更仔細地研究潛在的焊點問題，短路和功能問題。所有這些項目均提高了PCB的可靠性，并改善了整體設計和功能，從而確保每個經(jīng)過測試的PCB都能按預期運行。這些類型的測試還在PCB設計過程中提供了其他好處，例如：

節(jié)省時間：可靠性類型測試可以節(jié)省時間，因為它指出了需要更快改進的地方。反過來，這使設計人員更容易快速有效地解決問題?？傮w而言，它提高了生產(chǎn)率，降低了風險，提高了可靠性并降低了成本。

發(fā)現(xiàn)錯誤：所有PCB設計的目標都是在最終產(chǎn)品的整個生命周期中實現(xiàn)高水平的功能，性能和能力。這就是為什么盡快發(fā)現(xiàn)錯誤和錯誤，獲得更高級別的可靠性并降低將來發(fā)生可靠性問題的風險的原因。

降低成本：由于盡早發(fā)現(xiàn)錯誤，故障和可能的可靠性問題，因此可以節(jié)省公司資金，并減少將來發(fā)生可靠性問題的風險。

盡管并非所有類型的PCB都需要進行相同數(shù)量的嚴格測試，但它們通常具有相同的測試項目或面積。這些項目或區(qū)域如下：

覆膜：特別是由于覆膜質(zhì)量對于PCB的使用壽命至關重要。此外，剝離層壓板會導致PCB最終功能出現(xiàn)問題。

鍍銅：這是銅質(zhì)量測試，即拉伸強度和伸長率。

可焊性：確保組件可以牢固地連接到PCB。該測試還著重于潤濕性或表面接受液態(tài)焊料的能力。

孔壁質(zhì)量：測試以確?？妆诓粫_裂或分層。該測試的重點是使PCB承受環(huán)境壓力，以確保可靠性。

電氣：測試PCB傳導電信號且低泄漏的能力。

環(huán)境：測試PCB在潮濕環(huán)境中抵抗水吸收的可靠性。

清潔度：測試PCB抵抗環(huán)境因素（如濕度，腐蝕和其他環(huán)境條件）的能力。

PCB測試方法類型

可以使用多種PCB測試方法，但是沒有一項測試能夠檢測出每個問題或符合設計人員的所有要求。因此，您應該仔細考慮這些測試方法，以確定其中哪些滿足您的特定需求。此外，在決定哪種方法最適合您的需求之前，應該考慮一些因素。它們包括測試方法的可靠性，要測試的問題以及要測試的產(chǎn)品類型。

測試方法概述和總結(jié)

在線測試（ICT）

它使制造商可以測試各個組件并測量其性能，而不必考慮與它們相連的其他零件。此外，它能夠檢測98％的故障，并且最適合模擬電路，因為它擅長測量電容，電阻和其他模擬測量。

無固定裝置在線測試（FICT）/飛針測試

FICT是一種ICT，無需定制夾具即可運行，從而降低了測試的總成本。取而代之的是，它使用簡單的夾具來固定電路板，同時使測試針腳移動，并使用軟件控制的程序測試其上的相關點，因此得名“飛針測試”。盡管這是一種有效且具有成本效益的測試方法，但它往往比標準ICT慢。

功能電路測試

顧名思義，功能電路測試（FCT）是一種測試電路功能的測試。FCT模擬由可能與被測設備（DUT）通信的任何潛在設備組成的操作環(huán)境，并模擬該設備可能使用的最終電氣環(huán)境。這些類型的測試可能會有所不同，但是它們都模擬了相關PCB的操作環(huán)境。

邊界掃描測試

邊界掃描測試檢查PCB的走線。當不可能到達電路的所有節(jié)點時，它提供了一種測試集成電路的方法。通常在現(xiàn)場服務中使用它來查找功能系統(tǒng)內(nèi)的問題。

制造設計（DFM）測試

制造設計（DFM）是組裝PCB拓撲的過程，重點是制造方法。這是一種設計思路，著重于緩解通常在制造和組裝過程中出現(xiàn)的問題。通常，您應該在項目時間表的早期進行DFM測試，以減少總體開發(fā)時間和成本。

組裝設計（DFA）測試

對于PCB，組裝與設計本身同樣重要。因此，測試組裝設計（DFA）同樣重要。無論使用什么組件，您都需要能夠安全有效地組裝它們，以實現(xiàn)最終產(chǎn)品。此外，您應該在設計過程的早期就實施DFA測試，以最大程度地降低生產(chǎn)成本并減少開發(fā)時間。

測試設計（DFT）

顧名思義，測試設計（DFT）是指易于測試的PCB設計。所有PCB都需要進行一定程度的測試。因此，請謹慎設計您的設計，以有效地適應這一需求。在如此強調(diào)測試的情況下，可以肯定的是，為了確保做到這一點而進行的測試具有高度的重要性。

注意：盡管DFT在實施過程中需要進行額外的設計和工程設計，但它可以減少故障和降低制造成本，從而帶來收益。

供應鏈設計（DSC）

DSC專注于產(chǎn)品的生命周期。通常，它指向設計中使用的組件，這些組件更容易獲得且也具有成本效益。如果需要，這使得最終產(chǎn)品更易于制造和維修。因此，測試DSC也是要考慮的重要方面，它直接影響可靠性。例如，如果您購買了新的OLED 4K電視，但在使用6個月（保修12個月）后，需要維修，但上述維修所需的組件所花的費用比最初購買的要多。

如果這種情況發(fā)生在保修期之外，那么這種情況對于從事保修工作的公司和消費者來說都是一場噩夢。

IPC和PCB分類的分類標準集

IPC是制定PCB相關標準的組織。該協(xié)會以前稱為印刷電路協(xié)會，但現(xiàn)在稱為連接電子工業(yè)協(xié)會。IPC標準是電子行業(yè)采用的用于設計，PCB制造和電子裝配的標準。

在IPC的標準內(nèi)，是對PCB進行分類的劃分類別。它們?nèi)缦拢?/span>

第1類電子產(chǎn)品：由通用電子產(chǎn)品組成，例如玩具，手電筒和智能手機。總體而言，這些是生命周期短，質(zhì)量或可靠性最低的電子產(chǎn)品。

2類電子產(chǎn)品：包括專用服務電子產(chǎn)品，例如筆記本電腦，微波爐和電視?？傮w而言，這些設備的壽命周期較長或較長，因此需要或期望持續(xù)的性能。換句話說，促進不間斷服務的設備并不重要。

3類電子產(chǎn)品：3類電子產(chǎn)品包括高可靠性電子產(chǎn)品，例如航空航天，軍事和醫(yī)療應用。這些設備的使用壽命非常長，具有最高標準水平。它們提高了故障安全性能和功能以及不間斷的服務。此類設備提供的功能至關重要，并且必須遵守最嚴格的準則。

提升可靠性的設計是每個PCB設計人員的最終目標。IPC制定的標準為可靠性的重要程度提供了一個藍圖。盡管我們可能從未親身體驗過它的重要性，但是，一次訪問醫(yī)院的重癥監(jiān)護室將可能就會明白?？煽啃缘闹匾潭瘸搅死麧櫬屎突貓舐?，因為在某種情況下這將涉及到生死攸關的問題。