在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，可靠性測試設(shè)備如同產(chǎn)品質(zhì)量的 “守門員”，通過模擬各類嚴(yán)苛環(huán)境，對半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定性和可靠性進(jìn)行評估，確保其在實(shí)際使用中能穩(wěn)定運(yùn)行。以下為你詳細(xì)介紹常見的半導(dǎo)體測試可靠性測試設(shè)備。

溫濕度測試設(shè)備

溫濕度測試設(shè)備可同時(shí)模擬高溫高濕、低溫低濕等多種復(fù)雜環(huán)境，常見的測試標(biāo)準(zhǔn)有 85℃/85% RH 等。該設(shè)備通過溫濕度控制系統(tǒng)，精準(zhǔn)調(diào)節(jié)箱體內(nèi)的溫濕度參數(shù)。在高溫高濕環(huán)境下，半導(dǎo)體器件的封裝材料可能會受潮，導(dǎo)致內(nèi)部電路短路或腐蝕；在低溫低濕環(huán)境下，可能出現(xiàn)材料脆化、靜電積累等問題。溫濕度測試設(shè)備能夠有效檢測這些潛在風(fēng)險(xiǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備等領(lǐng)域，確保產(chǎn)品在不同氣候環(huán)境下的可靠性。

• FPC 溫濕度彎折試驗(yàn)機(jī) WH-1413：從功能上看，它主要用于 FPC（柔性電路板）在溫濕度環(huán)境下的彎折測試。在一些折疊屏手機(jī)的柔性電路板測試中，該設(shè)備可以模擬日常使用時(shí)的彎折動(dòng)作，同時(shí)通過精準(zhǔn)的溫濕度控制系統(tǒng)，調(diào)節(jié)并保持箱體內(nèi)設(shè)定的溫濕度條件，如常見的高溫高濕環(huán)境（85℃/85% RH），以此檢測 FPC 在溫濕度和彎折雙重應(yīng)力作用下的性能變化，包括是否出現(xiàn)線路斷裂、短路、絕緣性能下降等問題 。通過此類測試，有助于優(yōu)化 FPC 的設(shè)計(jì)與制造工藝，確保其在實(shí)際使用環(huán)境中的可靠性。

• 常溫常濕動(dòng)態(tài)彎折試驗(yàn)機(jī) WH-1711-4：側(cè)重于常溫常濕環(huán)境下的動(dòng)態(tài)彎折測試。對于一些對溫濕度變化相對不敏感，但需要頻繁彎折的電子連接部件，如部分筆記本電腦內(nèi)部的排線等，這款設(shè)備能發(fā)揮重要作用。設(shè)備可以按照設(shè)定的頻率、角度等參數(shù)，對試樣進(jìn)行反復(fù)彎折操作，同時(shí)監(jiān)測其電氣性能、機(jī)械性能等指標(biāo)的變化情況。例如，在排線彎折過程中，實(shí)時(shí)檢測線路的導(dǎo)通性，觀察是否因彎折產(chǎn)生接觸不良等問題，為產(chǎn)品的可靠性評估提供數(shù)據(jù)支撐 。

振動(dòng)測試設(shè)備

振動(dòng)測試設(shè)備通過模擬運(yùn)輸或使用過程中的振動(dòng)環(huán)境，檢測半導(dǎo)體器件的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。設(shè)備主要分為正弦振動(dòng)、隨機(jī)振動(dòng)等類型，可通過電機(jī)或電磁驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生不同頻率和振幅的振動(dòng)。在振動(dòng)過程中，器件的引腳、焊點(diǎn)等部位可能因受力不均而出現(xiàn)松動(dòng)、斷裂等問題。例如，車載導(dǎo)航系統(tǒng)中的半導(dǎo)體器件，需經(jīng)過振動(dòng)測試，保證在車輛行駛過程中的顛簸振動(dòng)環(huán)境下，器件不會因機(jī)械損傷而失效。

• Lloyd LD 系列雙柱力學(xué)測試系統(tǒng)：該設(shè)備主要用于薄膜穿刺等涉及力學(xué)性能測試的場景，雖并非傳統(tǒng)意義上專門針對半導(dǎo)體振動(dòng)測試的設(shè)備，但在一些特殊應(yīng)用場景下可模擬振動(dòng)相關(guān)的力學(xué)行為。其配備高精度力傳感器（力測量精度 ±0.5% FS）和位移測量系統(tǒng)（精度 ±0.01mm），最大載荷量程覆蓋 50N 至 5000N。設(shè)備能實(shí)時(shí)采集力 - 位移曲線，自動(dòng)識別穿刺力峰值。例如在汽車薄膜測試中，可通過模擬振動(dòng)環(huán)境下薄膜可能受到的應(yīng)力變化，為材料選型提供量化依據(jù)。同時(shí)，針對不同測試場景，提供適配的夾具，確保測試對象在類似振動(dòng)的動(dòng)態(tài)加載過程中無位移或滑動(dòng)。該設(shè)備支持 - 40°C 至 85°C 的溫度范圍和 0%-95% RH 的濕度控制，可模擬復(fù)雜環(huán)境下的性能變化 。

• 多工位并行振動(dòng)測試設(shè)備：以五工位全自動(dòng)桌面跌落測試系統(tǒng)為代表，雖名稱強(qiáng)調(diào)跌落測試，但從功能原理上，可在一定程度上模擬振動(dòng)環(huán)境中的沖擊、碰撞等效果，且多工位設(shè)計(jì)大大提升了測試效率，相比單工位測試效率提升 40% 以上。該設(shè)備可同時(shí)對多個(gè)試樣進(jìn)行測試，通過集成 AI 算法分析測試數(shù)據(jù)，自動(dòng)識別如材料疲勞、界面分層等故障模式，并生成預(yù)測性維護(hù)報(bào)告，有助于在類似振動(dòng)的復(fù)雜應(yīng)力條件下，提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在問題，保障產(chǎn)品在實(shí)際振動(dòng)環(huán)境中的可靠性 。
• 針對特定產(chǎn)品的振動(dòng)模擬測試裝置：在折疊手機(jī)測試方面，沃華慧通測控推出了針對轉(zhuǎn)軸單體、柔性屏單體和模組、折疊手機(jī)整機(jī)的彎折壽命和彎折力分析測試設(shè)備。這類設(shè)備可在常溫和高低溫環(huán)境下，模擬產(chǎn)品在使用過程中因振動(dòng)等因素可能導(dǎo)致的彎折動(dòng)作，精準(zhǔn)測試出轉(zhuǎn)軸的開合力、角度虛位，以及屏幕的缺陷等關(guān)鍵數(shù)據(jù)。通過模擬振動(dòng)帶來的機(jī)械應(yīng)力，為客戶在研發(fā)階段提供堅(jiān)實(shí)的數(shù)據(jù)支撐，助力產(chǎn)品優(yōu)化升級，確保產(chǎn)品在振動(dòng)環(huán)境下的機(jī)械結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和功能可靠性 。

沖擊測試設(shè)備

沖擊測試設(shè)備用于模擬半導(dǎo)體器件在受到瞬間沖擊力（如碰撞、跌落）時(shí)的性能表現(xiàn)。設(shè)備通過機(jī)械裝置或氣壓裝置產(chǎn)生瞬間的沖擊力，作用于器件上。測試過程中，可觀察器件的外殼是否破裂、內(nèi)部芯片是否移位、電氣連接是否中斷等。對于手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中的半導(dǎo)體器件，沖擊測試是必不可少的環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品在意外跌落等情況下仍能正常使用。

• 全自動(dòng)跌落測試系統(tǒng)：這款設(shè)備主要用于模擬產(chǎn)品在使用或運(yùn)輸過程中可能遭遇的跌落沖擊場景。它可同時(shí)對多個(gè)試樣開展測試，相比傳統(tǒng)單工位設(shè)備，效率提升 40% 以上。設(shè)備能精準(zhǔn)控制跌落高度、角度等參數(shù)，模擬不同方向和力度的跌落沖擊，檢測半導(dǎo)體器件在跌落沖擊下，外殼是否破裂、內(nèi)部芯片是否移位、電氣連接是否中斷等狀況 。比如在消費(fèi)電子領(lǐng)域，可對手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中的半導(dǎo)體器件進(jìn)行跌落沖擊測試，確保產(chǎn)品在意外跌落時(shí)，半導(dǎo)體器件仍能正常工作，不會因沖擊導(dǎo)致性能故障。

不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體器件的性能要求差異巨大。例如，汽車電子領(lǐng)域要求半導(dǎo)體器件能在高溫、高振動(dòng)、高濕度等極端環(huán)境下穩(wěn)定工作數(shù)十年；而消費(fèi)電子領(lǐng)域則更注重產(chǎn)品在日常使用環(huán)境中的可靠性與成本效益。為滿足這些多樣化需求，半導(dǎo)體可靠性測試設(shè)備廠商將越來越多地提供定制化服務(wù)。根據(jù)客戶的特定應(yīng)用場景、測試需求，北京沃華慧通測控技術(shù)有限公司可為客戶量身定制測試設(shè)備及測試方案。