看題目是不是有些熟悉呢？夏新，一個(gè)熟悉而又陌生的品牌。早年間也是眾所周知的品牌，現(xiàn)在已經(jīng)慢慢的退出了人們視野。不過(guò)它的產(chǎn)品也在緊跟著市場(chǎng)，這不近期小e在搜尋設(shè)備時(shí)，偶然發(fā)現(xiàn)了這款A(yù)MOI夏新真無(wú)線耳機(jī) F9。

可能很多小伙伴不是很了解AMOI夏新 F9，先簡(jiǎn)單了解一下。

l SoC：中科藍(lán)訊AB5376藍(lán)牙音頻微控制芯片；

充電盒為晟矽MC32P7511A0K充電盒專用MCU。

l 電池：耳機(jī)電池為50mAh鋰聚合物電池；

充電盒電池為2200mAh鋰聚合物電池

AMOI夏新 F9自身最大的特點(diǎn)是在充電倉(cāng)內(nèi)部增加了數(shù)碼管顯示電量。并且?guī)в?a target="_blank">USB輸出接口，可以在應(yīng)急的時(shí)候給手機(jī)充電。

無(wú)線耳機(jī)的拆解通常都屬于無(wú)法復(fù)原的，夏新 F9是入耳式耳機(jī)，耳機(jī)體積非常小，也意味著拆解相對(duì)容易些。

耳機(jī)拆解

耳機(jī)外殼是通過(guò)卡扣固定，用撬片就可以將耳機(jī)外殼分離。拆開后可以看到，在外殼觸控區(qū)域處貼有銅箔，這樣可以增大觸摸面積。

主板通過(guò)中間頂針連接觸摸控制。夏新 F9采用PCB天線，直接集成在PCB板上，麥克風(fēng)采用駐極體麥克風(fēng)

電池在主板下面，主板背面貼有黑色泡棉。主板與電池，充電板，揚(yáng)聲器都使用導(dǎo)線進(jìn)行直接焊接，沒有采用連接器

斷開主板上的焊點(diǎn)，取下主板和電池。揚(yáng)聲器和充電板都用膠固定在外殼內(nèi)。外殼內(nèi)有磁鐵用于與充電盒吸附固定。

取下主板上的泡棉，就可以看到主板上的藍(lán)牙芯片。

取下?lián)P聲器和充電板就完成了拆解，在揚(yáng)聲器上還貼有泡棉。

充電盒拆解

用撬棒沿充電盒內(nèi)支撐的縫隙，慢慢撬開。電池通過(guò)XH連接器連接主板。

內(nèi)支撐取下的同時(shí)，即可拿下充電盒蓋子。斷開連接器，取出電池。在底殼的內(nèi)部有泡棉可以起到緩沖作用。2200mAh電池是標(biāo)準(zhǔn)的18650充電鋰電池。在內(nèi)支撐內(nèi)部和上殼都有磁鐵。

主板由三顆螺絲固定，擰下螺絲即可取下主板，主板下的兩個(gè)圓形磁鐵由于用膠固定的并不是非常牢固，在取下主板時(shí)就直接脫落了。

LED數(shù)碼管是通過(guò)引腳焊接在主板上面的，為方便后面主板IC的分析將其拆下。數(shù)碼管正面貼的塑料保護(hù)膜沒有撕掉直接安裝

主板IC：

耳機(jī)主板主要IC:

1：觸控芯片

2：Bluetrum-AB5376-藍(lán)牙音頻芯片

充電盒主板主要IC:

1：ThinkPlus Semiconductor –SY****-電源管理芯片

2：Sinomcu-MC*******A0K-8位單片機(jī)

總結(jié)

整機(jī)中多為卡扣固定，耳機(jī)的揚(yáng)聲器，充電板全部使用導(dǎo)線焊接在主板上面，沒有使用連接器。拆解可以說(shuō)是非常簡(jiǎn)單。

麥克風(fēng)采用駐極體麥克風(fēng)，藍(lán)牙天線是PCB板載天線，可以很好的控制成本。芯片方面：耳機(jī)加上充電盒芯片一共只有4顆芯片，并且全部為國(guó)產(chǎn)芯片。

AMOI夏新 F9在現(xiàn)在的TWS耳機(jī)市場(chǎng)中并不起眼，跟隨著市場(chǎng)的腳步，國(guó)產(chǎn)各個(gè)品牌的真無(wú)線耳機(jī)也在不斷進(jìn)步，一起拭目以待吧。

真無(wú)線耳機(jī)崛起的過(guò)程中，eWisetech都做了哪些拆解呢？

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