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2020年3D傳感VCSEL市場規(guī)模下調(diào)至12.07億美元

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2020-09-15 10:11 ? 次閱讀
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據(jù)麥姆斯咨詢報道,2020年初,市場研究機構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)預(yù)測今年將有十余款配備3D傳感方案的高端智能手機上市,這將使3D傳感垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)(包括整個3D傳感紅外發(fā)射器單元)市場規(guī)模達到14.04億美元。然而,由于COVID-19(新型冠狀病毒肺炎)爆發(fā),全球智能手機的出貨量增速減緩,印度消費市場表現(xiàn)出對中低端智能手機的強烈需求,因此智能手機供應(yīng)商隨后放緩了將3D傳感解決方案集成到高端機型的步伐。TrendForce將2020年3D傳感VCSEL(適用于智能手機和平板電腦等移動設(shè)備)市場規(guī)模預(yù)測下調(diào)至12.07億美元,較2019年的10.79億美元同比增長12%。

2017-2021年3D傳感應(yīng)用VCSEL市場規(guī)模
(數(shù)據(jù)來源:TrendForce)

分析師Joanne Wu指出,目前3D傳感已成為手機品牌廠商旗艦機在規(guī)格競賽中的重要指標(biāo)。3D傳感功能主要集成在后置攝像頭中,主要應(yīng)用包括測距、背景虛化、3D物體檢測、空間建模和增強現(xiàn)實(AR)。在不久的將來,3D傳感功能進一步搭配5G,成為高端手機的標(biāo)配。預(yù)計2021年3D傳感VCSEL的市場規(guī)模將同比增長53%,達18.42億美元。

當(dāng)前,3D傳感解決方案VCSEL供應(yīng)鏈包括艾邁斯半導(dǎo)體ams)、菲尼薩(Finisar)、歐司朗(Osram)、貳陸(II-VI)、Lumentum、縱慧芯光(Vertilite)、索尼(Sony)、全新光電(VPEC)、光寶科技(LITE-ON)、宏捷科技(AWSC)和穩(wěn)懋半導(dǎo)體(WIN Semiconductors)。在消費電子應(yīng)用的3D傳感解決方案分為結(jié)構(gòu)光、ToF(飛行時間)和主動立體視覺。ToF方案因其響應(yīng)速度快、探測距離遠被集成到各種應(yīng)用中。

目前,蘋果和三星已經(jīng)其產(chǎn)品中集成了ToF功能,例如蘋果的iPad Pro 2020,以及三星的S20+、S20 Ultra 5G系列。此外,與其它3D傳感解決方案相比,直接飛行時間(dToF)傳感器功耗更低。3D傳感與5G連接的集成有望通過支持手勢控制的AR等功能為移動設(shè)備用戶提供更具交互性的體驗。其它可能的3D傳感應(yīng)用包括AR輔助的室內(nèi)設(shè)計、家居裝修、家居裝飾,甚至與視頻游戲集成。Trendforce總結(jié)道:未來3D傳感解決方案可能會獲得跨行業(yè)的另一波商機。

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原文標(biāo)題:3D傳感搭配5G,2021年3D傳感VCSEL市場有望達18億美元

文章出處:【微信號:MEMSensor,微信公眾號:MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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