2020年9月10日,杭州海康微影傳感科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):??滴⒂埃┦苎麉⒓印?020 紅外產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展論壇”。
論壇上,海康微影傳感集成電路設(shè)計(jì)總監(jiān)劉俊以“晶圓級(jí)封裝1280 x 1024陣列非制冷紅外焦平面探測(cè)器的技術(shù)挑戰(zhàn)和研制”為主題,分享了公司核心產(chǎn)品——1280 x 1024紅外探測(cè)器。
目前紅外熱成像行業(yè)受制于核心器件非制冷紅外熱成像傳感器價(jià)格昂貴,業(yè)務(wù)場(chǎng)景消費(fèi)不起的問(wèn)題,限制了其實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用,而探測(cè)器中很大一部分成本來(lái)自于封裝材料。為解決這一痛點(diǎn),??滴⒂?280 x 1024紅外探測(cè)器突破晶圓級(jí)封裝(WLP)并導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化,相較于陶瓷封裝和金屬封裝,WLP封裝可以大大降低封裝材料成本,簡(jiǎn)化封裝作業(yè)流程,提高封裝良率,是大規(guī)模量產(chǎn)的理想封裝模式。為使產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化應(yīng)用,??滴⒂白灾鲃?chuàng)新研發(fā)COB探測(cè)器模組配合標(biāo)準(zhǔn)的B2B電氣接口,保證提供給客戶(hù)的探測(cè)器可直接使用。
作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件,1280 x 1024紅外探測(cè)器具有無(wú)需制冷、維護(hù)簡(jiǎn)單、成本低、功耗小、重量輕、啟動(dòng)快、性?xún)r(jià)比高等特點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療檢疫、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域,市場(chǎng)前景良好。
COB模組-正面(實(shí)物)
COB模組-背面(實(shí)物)
1280 x 1024紅外探測(cè)器主要優(yōu)點(diǎn)如下:
1) 體積?。?0.4 x 23.1 x 1.34 mm3(WLP封裝芯片), 40 x 40 x 6.63mm3(COB模組);
2) 重量輕:≤3.4g(WLP封裝芯片), ≤30g(COB模組);
3) NETD:≤50mK,60Hz,F(xiàn)/1.0;≤40mK,@30Hz,F(xiàn)/1.0;
4) 抗沖擊力強(qiáng):500g,1ms;
5) -40 ~ +70℃環(huán)溫下穩(wěn)定運(yùn)行;
6) 封裝壽命長(zhǎng):≥10年。
1280 x 1024紅外探測(cè)器成像效果圖如下:
關(guān)于??滴⒂?/p>
杭州海康微影傳感科技有限公司是杭州海康威視數(shù)字技術(shù)股份有限公司(股票代碼:002415)子公司。公司以紅外熱成像技術(shù)為核心,立足于MEMS技術(shù),專(zhuān)注于集成電路芯片的設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試,面向全球提供物聯(lián)網(wǎng)芯片、機(jī)芯、模組、紅外熱像儀產(chǎn)品及整體解決方案,產(chǎn)品及方案可廣泛應(yīng)用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災(zāi)難預(yù)防、工業(yè)測(cè)溫、醫(yī)療檢疫、消費(fèi)電子等多個(gè)領(lǐng)域。
2008年,??滴⒂伴_(kāi)始專(zhuān)注于熱成像技術(shù)的研發(fā)。
2016年9月,經(jīng)過(guò)8年時(shí)間的技術(shù)沉淀,??滴⒂罢匠闪?,同時(shí)推出全系列熱成像產(chǎn)品——17μm紅外探測(cè)器。
2018年,17μm紅外探測(cè)器正式量產(chǎn),實(shí)現(xiàn)全系列“千元時(shí)代”產(chǎn)品,帶領(lǐng)熱成像從小眾走向大眾。
2020年,海康微影作為工信部“第一批新冠肺炎疫情防控重點(diǎn)保障企業(yè)”,持續(xù)提升17μm系列紅外探測(cè)器量產(chǎn),保障紅外測(cè)溫儀源源不斷供給全國(guó)抗疫一線,為抗疫勝利作出巨大貢獻(xiàn)。
同年9月,??滴⒂俺晒ρ兄撇l(fā)布基于晶圓級(jí)封裝(WLP)產(chǎn)品——1280 x 1024(12μm)紅外探測(cè)器,真正實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主化,解決中國(guó)廠商長(zhǎng)期以來(lái)技術(shù)落后、成本較高、無(wú)法量產(chǎn)的問(wèn)題,提高產(chǎn)品技術(shù)水平,達(dá)到全球批量供貨。
-
探測(cè)器
+關(guān)注
關(guān)注
15文章
2725瀏覽量
75090 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8998瀏覽量
147222 -
紅外探測(cè)器
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
305瀏覽量
18866
原文標(biāo)題:??滴⒂?280 x 1024紅外探測(cè)器突破晶圓級(jí)封裝并導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)化
文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
上能電氣受邀參加2025年光伏新時(shí)代論壇
商湯絕影亮相2025長(zhǎng)安汽車(chē)科技生態(tài)大會(huì)
必易微受邀參加海爾集團(tuán)專(zhuān)題技術(shù)交流會(huì)

中移芯昇參加5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

華為受邀出席第一屆自動(dòng)駕駛產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
時(shí)擎科技受邀亮相無(wú)錫先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇并發(fā)表主題演講

華為受邀參加2025全球WLAN產(chǎn)業(yè)論壇
睿思芯科受邀參加美團(tuán)機(jī)器人研究院學(xué)術(shù)年會(huì)圓桌論壇
國(guó)星光電受邀參加南海照明產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展研討會(huì)

西井科技受邀參加中泰投資論壇
國(guó)民技術(shù)受邀參加2024 Intel LOEM Summit
萬(wàn)集科技受邀參加北汽人工智能科技日活動(dòng)
西井科受邀參加專(zhuān)精特新企業(yè)國(guó)際化發(fā)展論壇
仁懋電子參加2024大灣區(qū)與長(zhǎng)三角AI產(chǎn)業(yè)協(xié)同論壇

評(píng)論