2020年9月10日，杭州?？滴⒂皞鞲锌萍加邢薰荆ê喎Q：海康微影）受邀參加“2020 紅外產(chǎn)業(yè)技術及市場發(fā)展論壇”。

論壇上，?？滴⒂皞鞲?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/123/" target="_blank">集成電路設計總監(jiān)劉俊以“晶圓級封裝1280 x 1024陣列非制冷紅外焦平面探測器的技術挑戰(zhàn)和研制”為主題，分享了公司核心產(chǎn)品——1280 x 1024紅外探測器。

目前紅外熱成像行業(yè)受制于核心器件非制冷紅外熱成像傳感器價格昂貴，業(yè)務場景消費不起的問題，限制了其實現(xiàn)規(guī)模應用，而探測器中很大一部分成本來自于封裝材料。為解決這一痛點，海康微影1280 x 1024紅外探測器突破晶圓級封裝（WLP）并導入產(chǎn)業(yè)化，相較于陶瓷封裝和金屬封裝，WLP封裝可以大大降低封裝材料成本，簡化封裝作業(yè)流程，提高封裝良率，是大規(guī)模量產(chǎn)的理想封裝模式。為使產(chǎn)品標準化應用，海康微影自主創(chuàng)新研發(fā)COB探測器模組配合標準的B2B電氣接口，保證提供給客戶的探測器可直接使用。

作為紅外熱成像系統(tǒng)的核心部件，1280 x 1024紅外探測器具有無需制冷、維護簡單、成本低、功耗小、重量輕、啟動快、性價比高等特點，可廣泛應用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災難預防、工業(yè)測溫、醫(yī)療檢疫、消費電子等多個領域，市場前景良好。

COB模組-正面(實物)

COB模組-背面(實物)

1280 x 1024紅外探測器主要優(yōu)點如下：

1) 體積小：20.4 x 23.1 x 1.34 mm3（WLP封裝芯片）， 40 x 40 x 6.63mm3（COB模組）；

2) 重量輕：≤3.4g（WLP封裝芯片）， ≤30g（COB模組）；

3) NETD：≤50mK，60Hz，F(xiàn)/1.0；≤40mK，@30Hz，F(xiàn)/1.0；

4) 抗沖擊力強：500g，1ms；

5) -40 ~ +70℃環(huán)溫下穩(wěn)定運行；

6) 封裝壽命長：≥10年。

1280 x 1024紅外探測器成像效果圖如下：

關于?？滴⒂?/p>

杭州?？滴⒂皞鞲锌萍加邢薰臼呛贾?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/海康威視/" target="_blank">?？低?/u>數(shù)字技術股份有限公司（股票代碼：002415）子公司。公司以紅外熱成像技術為核心，立足于MEMS技術，專注于集成電路芯片的設計、封裝和測試，面向全球提供物聯(lián)網(wǎng)芯片、機芯、模組、紅外熱像儀產(chǎn)品及整體解決方案，產(chǎn)品及方案可廣泛應用于安防監(jiān)控、輔助駕駛、災難預防、工業(yè)測溫、醫(yī)療檢疫、消費電子等多個領域。

2008年，海康微影開始專注于熱成像技術的研發(fā)。

2016年9月，經(jīng)過8年時間的技術沉淀，?？滴⒂罢匠闪?，同時推出全系列熱成像產(chǎn)品——17μm紅外探測器。

2018年，17μm紅外探測器正式量產(chǎn)，實現(xiàn)全系列“千元時代”產(chǎn)品，帶領熱成像從小眾走向大眾。

2020年，?？滴⒂白鳛楣ば挪俊暗谝慌鹿诜窝滓咔榉揽刂攸c保障企業(yè)”，持續(xù)提升17μm系列紅外探測器量產(chǎn)，保障紅外測溫儀源源不斷供給全國抗疫一線，為抗疫勝利作出巨大貢獻。

同年9月，?？滴⒂俺晒ρ兄撇l(fā)布基于晶圓級封裝（WLP）產(chǎn)品——1280 x 1024（12μm）紅外探測器，真正實現(xiàn)關鍵技術自主化，解決中國廠商長期以來技術落后、成本較高、無法量產(chǎn)的問題，提高產(chǎn)品技術水平，達到全球批量供貨。