在某些方面，我們似乎被電源所包圍。風塔和太陽能農(nóng)場等替代能源點綴著整個景觀。盡管在下降，但燃煤發(fā)電廠仍在為發(fā)電提供能源。而且...依靠核裂變的發(fā)電廠繼續(xù)為大部分人口提供照明。

盡管這些電源無處不在，但另一個電源具有更大的潛力。當氫原子融合在一起時，核聚變將物質(zhì)轉(zhuǎn)化為能量。當帶負電的電子與帶正電的原子核分離時，極高的溫度將氫從氣態(tài)變成等離子體。聚變過程的第一階段發(fā)生在帶正電的電子克服排斥性靜電力并彼此緊鄰的情況下。當吸引力克服排斥力時，原子核融合在一起。

關于3D打印的知識：全部加起來

增材制造也使用融合，但方式大不相同。熔融沉積建模（FDM）由Stratysys的創(chuàng)始人開發(fā)，其工作原理是將熔融的熱塑性長絲層放置在預定的三軸路徑中。如果您使用過3D打印技術，那么您（很有可能）會使用FDM。與立體平版印刷一樣，FDM以計算機輔助設計（CAD）模型開始，該模型采用表面細分語言格式（.stl）或.obj文件格式進行格式化，其中包括3D坐標，紋理和其他對象信息。

嵌入在用于打印機的微處理器控件中的CAD處理軟件將CAD模型切成多層。然后，該軟件將計算結(jié)果轉(zhuǎn)換為幾何代碼或G代碼編程語言，從而定義3D打印機擠出機可以用來構(gòu)建3D對象層的水平，垂直，深度（XYZ）和圓周運動。

軟件完成計算后，打印機中的加熱器會熔化熱塑性塑料。擠出機將熔融的熱塑性塑料通過噴嘴推入，并沿著軟件計算出的路徑推向構(gòu)建平臺。每層的厚度可以在0.1毫米至0.5毫米之間變化，具體取決于打印機和擠出機的類型。由于壁厚和橫截面尺寸的限制，低成本打印機無法提供高級FDM打印機所見的分辨率或尺寸精度。

在冷卻和硬化之前，熔化的熱塑性塑料的每個連續(xù)層都與先前的硬化層融合。用于FDM打印的熱塑性塑料的類型隨打印機的類型而變化。用于精確設計的FDM打印機通常使用尼龍，熱塑性聚氨酯（TPU），聚對苯二甲酸乙二酯（PET）或聚對苯二甲酸乙二醇酯（PETG）。成本更低的FDM打印機可以使用丙烯腈丁二烯苯乙烯（ABS）或聚乳酸（PLA）作為打印介質(zhì)。

管理模型并邁向電子原型設計

每臺FDM打印機都包括一個擠出機，一個稱為機架的支撐框架以及一個底板。低成本打印機具有剛性的笛卡爾框架，而其他FDM打印機則將擠出機連接到三個移動臂上。FDM打印機僅從下至上構(gòu)建模型。塑料，鋁或玻璃構(gòu)建板具有水平方向，并在打印機完成一層并準備從新層開始時向下移動。

FDM打印機通過用戶控件的組合來起作用，這些控件確定層的厚度，壁厚，3D模型的填充和支撐。層厚設置每個水平層的厚度，而零件的強度取決于壁厚。打印機產(chǎn)生的每個熱塑性層都等于一個特定厚度的外殼。壁厚控件指定用于形成模型壁的殼數(shù)。

填充控件使FDM打印機操作員可以調(diào)整3D打印部件內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。為了節(jié)省材料，操作員經(jīng)常選擇在零件內(nèi)部產(chǎn)生蜂窩結(jié)構(gòu)并控制用于形成蜂窩的材料量的設置。除了使用填充控件控制零件壁的強度外，FDM打印機還使用支撐功能來開發(fā)支撐結(jié)構(gòu)，該支撐結(jié)構(gòu)作為模型的一部分進行打印，并防止模型在加熱狀態(tài)下垂。模型冷卻后，操作員可以輕松卸下支撐結(jié)構(gòu)。

FDM印刷影響PCB設計

FDM和立體光刻技術等 3D打印技術的結(jié)合可以產(chǎn)生具有嵌入式導體的介電基板的原型模型。其他技術，包括激光直接寫入（LDW）技術，通過使用激光創(chuàng)建復雜的走線圖案并將導電材料轉(zhuǎn)移到那些路徑上，對3D打印進行補充。LDW和超聲增材制造（UAM）還可以沉積數(shù)字化制造嵌入式微電子零件所需的材料。

從PCB設計軟件開始實施這些技術以進行PCB設計，該軟件將機械和電子計算機輔助設計（MCAD和ECAD）的功能融合在一起。設計團隊可以使用該軟件來開發(fā)設計規(guī)則和錯誤檢查，以刺激增強型設計解決方案并加快開發(fā)周期。